1月9日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)導(dǎo)，隨著臺(tái)積電2nm制程的量產(chǎn)，目前的投片（tape-outs）量已經(jīng)達(dá)到了3nm制程同期1.5倍，顯示出全球頭部芯片設(shè)計(jì)廠商對(duì)于最近尖端制程技術(shù)的迫切需求。

在人工智能（AI）熱潮的推動(dòng)下，臺(tái)積電在AI 芯片市場(chǎng)中維持著高達(dá)95%的高市占率，這也將公司的營(yíng)收推向新的高度。而根據(jù)市場(chǎng)消息指出，臺(tái)積電2nm的營(yíng)收有望在2026年第三季超越3nm與5nm營(yíng)收的總和。這不僅反映了技術(shù)轉(zhuǎn)換速度的加快，預(yù)計(jì)2nm將成為臺(tái)積電歷史上最具經(jīng)濟(jì)效益與影響力的制程節(jié)點(diǎn)。

而在首批2nm客戶名單中，傳統(tǒng)大客戶蘋(píng)果（Apple）依舊扮演著最關(guān)鍵的角色。身為臺(tái)積電的最大客戶，蘋(píng)果據(jù)傳已搶先預(yù)訂了2nm超過(guò)一半的初期產(chǎn)能。這些產(chǎn)能預(yù)計(jì)將優(yōu)先用于生產(chǎn)A20 與A20 Pro 芯片，并搭載于未來(lái)的iPhone 18 系列手機(jī)上。此外，搭載于MacBook Pro 所使用的M6 芯片，預(yù)計(jì)也將采用2nm制程技術(shù)。

除了蘋(píng)果之外，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）的新一代旗艦芯片也正積極切換到2nm制程。其中，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布其首款采用2nm制程技術(shù)的系統(tǒng)單芯片（SoC）已經(jīng)于2025年底前進(jìn)行投片。報(bào)道引用市場(chǎng)消息的說(shuō)法指出，蘋(píng)果、高通與聯(lián)發(fā)科三家公司甚至可能在同一個(gè)月份內(nèi)宣布其2nm節(jié)點(diǎn)制程新一代旗艦SoC。

因此，雖然蘋(píng)果鎖定了大部分臺(tái)積電2nm產(chǎn)能，但臺(tái)積電也提供了改良版的N2P 制程來(lái)應(yīng)對(duì)。雖然N2P 僅提供小幅度的性能提升，但它將允許高通與聯(lián)發(fā)科等廠商鎖定更高的CPU 工作頻率，并確保有足夠的產(chǎn)能供應(yīng)給其廣大的客戶群。

對(duì)于2026年全球晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)格局中，英特爾（Intel）的動(dòng)向格外引人注目。英特爾已經(jīng)推出了基于自家Intel 18A制程的代號(hào)為“Panther Lake”的第3代 Core Ultra 處理器，但最新消息指稱(chēng)，英特爾也在積極推動(dòng)Intel 18A制程為外部客戶代工。當(dāng)然，英特爾目前也在積極研究將臺(tái)積電N2 制程用于自家多款產(chǎn)品的可能性。

摩根士丹利（Morgan Stanley）在一份報(bào)告指出，盡管臺(tái)積電擁有目前最先進(jìn)的晶圓廠，蘋(píng)果仍被傳出正在考慮于未來(lái)讓英特爾代工服務(wù)（IFS）生產(chǎn)部分M 系列芯片的消息。不過(guò)，這項(xiàng)合作預(yù)計(jì)將集中在Intel 18A 制程技術(shù)上，且可能僅用于入門(mén)款的平價(jià)版Mac 機(jī)型。分析師普遍認(rèn)為，鑒于臺(tái)積電長(zhǎng)年累積的可靠性，以及對(duì)先進(jìn)技術(shù)的掌握，在未來(lái)幾年內(nèi)恐怕難有其他代工廠能對(duì)其龍頭地位造成實(shí)質(zhì)挑戰(zhàn)。