2026年的前幾個(gè)月,光芯片行業(yè)的并購節(jié)奏密集到有些令人目眩。
英偉達(dá)在3月2日同一天宣布向Lumentum和Coherent分別注資20億美元;三周后,再度向Marvell砸下20億美元;同月,Credo Technology宣布以7.5億美元收購以色列硅光子公司DustPhotonics,而就在幾個(gè)月前,Marvell剛剛以最高55億美元完成了對(duì)Celestial AI的收購。把這幾筆交易疊加在一起,僅光互連領(lǐng)域在半年內(nèi)流入的資本就超過百億美元量級(jí)。
大量收購?fù)顿Y都指往了同一個(gè)方向——光芯片。AI算力規(guī)模的急劇擴(kuò)張,將光芯片推向了整個(gè)算力體系能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)的核心樞紐。誰能在這個(gè)環(huán)節(jié)建立壁壘,誰就能在接下來數(shù)年的AI基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)賽中擁有護(hù)城河。
銅線走到了盡頭
對(duì)于AI數(shù)據(jù)中心而言,傳統(tǒng)的銅線顯得越來越力不從心。
隨著人工智能運(yùn)算規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,數(shù)據(jù)中心正面臨嚴(yán)峻的功耗與傳輸帶寬瓶頸,傳統(tǒng)插拔式光學(xué)模塊的電信號(hào)傳輸距離與能效已逐漸逼近物理極限。
這并非危言聳聽。銅線的物理特性決定了它的傳輸損耗隨頻率提升呈指數(shù)級(jí)上升,當(dāng)集群規(guī)模從數(shù)千張GPU擴(kuò)展到數(shù)萬甚至更多,芯片之間的連接開始消耗系統(tǒng)總功耗中越來越大的份額,成為制約整體性能的短板。
此時(shí),光互聯(lián)應(yīng)運(yùn)而生。CPO(共封裝光學(xué))將高速光引擎與交換芯片或大規(guī)模AI計(jì)算芯片通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在同一封裝基板內(nèi),將高速電信號(hào)傳輸限制在毫米級(jí)的近距離范圍內(nèi),中遠(yuǎn)距離傳輸則交由光纖完成,從根源上解決傳統(tǒng)可插拔光模塊存在的功耗高、信號(hào)損耗大、帶寬受限等痛點(diǎn),相較于傳統(tǒng)方案,CPO功耗可降低40%以上,帶寬提升3倍,延遲縮短50%。
這些數(shù)字換算到具體現(xiàn)實(shí)中,就是一個(gè)運(yùn)營(yíng)數(shù)十萬張GPU的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,每年可以節(jié)省數(shù)億美元的電力成本,同時(shí)獲得更高的訓(xùn)練吞吐量。
硅光子和CPO并非新技術(shù)。英特爾早在20多年前就開始在這一領(lǐng)域布局,目前已出貨超過800萬個(gè)硅光光學(xué)收發(fā)器;博通也是CPO標(biāo)準(zhǔn)的早期推動(dòng)者之一。但這項(xiàng)技術(shù)在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間里,與大規(guī)模商業(yè)化部署之間始終隔著一段距離。讓它真正到達(dá)拐點(diǎn)的,是AI對(duì)算力需求的量級(jí)躍升,目前市場(chǎng)普遍預(yù)期2026年將成為CPO邁向商業(yè)部署的關(guān)鍵起點(diǎn)。
事實(shí)上,紛至沓來的訂單早已經(jīng)給出了印證。光學(xué)和光子產(chǎn)品制造商Lumentum預(yù)計(jì)2026年第四季度CPO相關(guān)營(yíng)收將達(dá)到5000萬美元,2027年上半年還將有數(shù)億美元的CPO相關(guān)訂單轉(zhuǎn)化為營(yíng)收,且這些訂單涵蓋多個(gè)客戶,并非單一客戶貢獻(xiàn)。
Lumentum首席執(zhí)行官還在采訪中披露,盡管公司在日本的核心制造產(chǎn)能在過去24個(gè)月擴(kuò)大了12倍,仍在持續(xù)落后于需求,公司的磷化銦激光器產(chǎn)能已被完全預(yù)訂,排期長(zhǎng)達(dá)32個(gè)月。
仿佛就在一夜間,光芯片成為了巨頭必爭(zhēng)之地。
英偉達(dá),用60億美元鎖定上游
作為最有實(shí)力,最不缺錢的巨頭,英偉達(dá)的下注既爽快又大方,向Lumentum和Coherent一口氣投了40億美元,它看到的,是這條產(chǎn)業(yè)鏈背后的脆弱性。
高端EML芯片的制造依賴磷化銦(InP)基板,與硅基半導(dǎo)體不同,InP等化合物半導(dǎo)體的晶體生長(zhǎng)極其困難,良率控制極具挑戰(zhàn)。在AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)的推進(jìn)下,磷化銦需求呈現(xiàn)年增40%至50%的爆發(fā)式增長(zhǎng),但由于機(jī)臺(tái)驗(yàn)證周期長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月,InP基板的產(chǎn)能擴(kuò)充在短期內(nèi)難以快速實(shí)現(xiàn)。
也正是在這樣的背景下,英偉達(dá)宣布了對(duì)Lumentum和Coherent的投資,其中,與Lumentum的協(xié)議包含英偉達(dá)的數(shù)十億美元采購承諾和對(duì)高級(jí)激光組件的未來產(chǎn)能訪問權(quán);與Coherent的協(xié)議同樣包含數(shù)十億美元的采購承諾以及對(duì)先進(jìn)激光器和光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的未來訪問和產(chǎn)能權(quán)利。
值得關(guān)注的是,兩筆協(xié)議均為非獨(dú)家,但產(chǎn)能訪問權(quán)的綁定效果遠(yuǎn)超普通采購合同。投資將幫助Lumentum擴(kuò)大其制造產(chǎn)能和研發(fā)以滿足未來AI數(shù)據(jù)中心的需求,Lumentum還計(jì)劃為此新建一座晶圓廠。Coherent同樣將擴(kuò)建其美國(guó)本土制造基地。
簡(jiǎn)言之,英偉達(dá)用40億美元換來了未來數(shù)年內(nèi)最稀缺的光芯片上游產(chǎn)能的優(yōu)先使用權(quán),同時(shí)確保競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在同等條件下更難拿到貨。
之后,英偉達(dá)又向Marvell追加了20億美元的戰(zhàn)略投資,將雙方的合作關(guān)系正式綁定進(jìn)NVLink Fusion這個(gè)機(jī)架級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)。這筆錢購買的不只是產(chǎn)品,還有Marvell的定制AI芯片和硅光技術(shù)在英偉達(dá)生態(tài)里的深度整合地位。
此外還值得關(guān)注的是,英偉達(dá)之前連續(xù)參與了光芯片獨(dú)角獸Ayar Labs的D輪(2024年1.55億美元)和E輪(2026年5億美元)融資,看中的正是其TeraPHY光學(xué)引擎在取代傳統(tǒng)銅線互連方面的潛力。
數(shù)筆交易疊加在一起,讓英偉達(dá)在短短兩三年時(shí)間里就完成了光互連產(chǎn)業(yè)鏈卡位。
Marvell,用55億美元押注光子織網(wǎng)
作為英偉達(dá)投資對(duì)象之一的Marvell,同樣在收購Celestial AI后完成了自己的布局,而它看到的,是更加底層的技術(shù)。
AI訓(xùn)練集群面臨的核心矛盾,是GPU的算力增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)快于內(nèi)存帶寬的提升,這被稱為內(nèi)存墻。當(dāng)模型參數(shù)量級(jí)持續(xù)攀升,每張GPU等待數(shù)據(jù)從內(nèi)存讀入的時(shí)間占比越來越大,導(dǎo)致大量算力被白白浪費(fèi)在等待上。傳統(tǒng)解法是堆疊更多的HBM內(nèi)存顆粒,但物理封裝面積的限制很快就會(huì)觸頂。
Celestial AI提出的路徑是用光信號(hào)直接連接處理器與內(nèi)存,讓成千上萬個(gè)GPU能夠像訪問本地內(nèi)存一樣訪問池化內(nèi)存。Celestial AI的光子織物技術(shù)以光信號(hào)傳輸,能效是銅互連的兩倍以上,兼具納秒級(jí)延遲與出色熱穩(wěn)定性,可在數(shù)千瓦級(jí)XPU的極端熱環(huán)境中可靠運(yùn)行,支持3D垂直封裝以提升XPU的HBM容量。其首款光子芯片單芯片帶寬達(dá)16Tbps,是現(xiàn)有主流方案的10倍。
根據(jù)交易條款,Marvell將支付10億美元現(xiàn)金和價(jià)值22.5億美元的2720萬股Marvell普通股,協(xié)議還包含一項(xiàng)重要的對(duì)賭條款:如果Celestial AI在2029財(cái)年底前能夠?qū)崿F(xiàn)20億美元的累計(jì)收入,Marvell將支付額外款項(xiàng),使交易總額達(dá)到55億美元的上限。
與此同時(shí),Marvell向亞馬遜發(fā)行了股票認(rèn)股權(quán)證,允許亞馬遜根據(jù)其在2030年底前購買產(chǎn)品的情況購買Marvell的股票,亞馬遜最多可獲得價(jià)值9000萬美元的Marvell股票。 這一安排相當(dāng)于用認(rèn)股權(quán)證將最重要的客戶綁定進(jìn)來,同時(shí)也是亞馬遜AWS對(duì)這條技術(shù)路線的背書。
Marvell預(yù)估,光子互連市場(chǎng)在AI與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,未來可達(dá)100億美元規(guī)模。 其預(yù)計(jì),Celestial AI將在2028財(cái)年下半年開始貢獻(xiàn)收入,到2029財(cái)年第四季度達(dá)到10億美元的年化收入。
這是一筆需要兩年以上才能看到回報(bào)的賭注,但Marvell顯然認(rèn)為這個(gè)時(shí)機(jī)不能等,光互連領(lǐng)域的格局一旦定型,后來者的窗口將極為有限。
博通的另一種打法
與英偉達(dá)和Marvell這樣通過收購快速補(bǔ)齊版圖不同,博通走的是一條更強(qiáng)調(diào)自主掌控的路線。
博通是全球第一家推出商業(yè)化CPO交換機(jī)的廠商,其Bailo平臺(tái)將光引擎與Tomahawk 5系列交換芯片共封裝,在能效上相比傳統(tǒng)方案有顯著優(yōu)勢(shì)。在OFC 2026上,博通進(jìn)一步展示了業(yè)界首個(gè)400G/lane光DSP(代號(hào)Taurus),為接下來的1.6T乃至3.2T網(wǎng)絡(luò)鋪路。
博通的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)更多來自系統(tǒng)級(jí)整合能力,以及與谷歌、Meta等頭部云廠商長(zhǎng)達(dá)多年的深度合作關(guān)系。
博通預(yù)計(jì)到2027年AI相關(guān)業(yè)務(wù)收入將達(dá)到600億至900億美元,光互連技術(shù)是其中的核心驅(qū)動(dòng)力。這種規(guī)模下,博通并不急于用大規(guī)模并購來填補(bǔ)技術(shù)空白,內(nèi)生研發(fā)加上臺(tái)積電先進(jìn)封裝平臺(tái)的支撐,已經(jīng)足以維持它在交換芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。
英特爾,老牌巨頭的強(qiáng)大潛力
再來說說英特爾,作為硅光領(lǐng)域的開拓者與領(lǐng)軍者,英特爾這一領(lǐng)域早已積累超過20年的深厚技術(shù)積淀,見證并推動(dòng)了光芯片技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化的全過程。
而在近幾年時(shí)間里,英特爾調(diào)整了戰(zhàn)略重心,其從單純的光模塊供應(yīng)商全面轉(zhuǎn)型為核心硅光組件與集成芯片(OCI)提供商,通過收購整合、戰(zhàn)略投資、業(yè)務(wù)優(yōu)化與技術(shù)突破的多維布局,鞏固其在高端光芯片領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
在核心收購層面,早在2019年,英特爾收購Barefoot Networks,成為其布局光芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵落子,將后者的可編程以太網(wǎng)交換芯片與自身硅光引擎相結(jié)合,成功推出業(yè)界首個(gè)(CPO)方案,實(shí)現(xiàn)1.6 Tbps硅光引擎與12.8 Tbps交換芯片的高效集成。2023年,英特爾雖因監(jiān)管原因終止了以54億美元收購全球頂尖硅光代工廠Tower的計(jì)劃,但雙方達(dá)成緊密代工協(xié)議,英特爾借此進(jìn)一步強(qiáng)化了其在光子芯片領(lǐng)域的一體化IDM制造能力,補(bǔ)齊了代工環(huán)節(jié)的核心短板。
而在戰(zhàn)略投資方面,英特爾與英偉達(dá)類似,作為Ayar Labs的早期及核心投資者,先后參與了該公司2022年C輪(1.3億美元)、2024年D輪(1.55億美元)及2026年E輪(5億美元)融資,重點(diǎn)扶持其TeraPHY光學(xué)引擎技術(shù)。
但面對(duì)財(cái)務(wù)壓力與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng),英特爾也對(duì)光芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行了戰(zhàn)略收縮與重組,2023年,英特爾將可插拔光收發(fā)器的生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給捷普(Jabil),通過剝離門檻較低的標(biāo)準(zhǔn)化光模塊成品業(yè)務(wù),每年可節(jié)約18億美元經(jīng)費(fèi),集中資源聚焦核心領(lǐng)域。
技術(shù)突破層面,2024年,英特爾在光纖通信大會(huì)(OFC)上展示了首個(gè)全集成的OCI(Optical Compute Interconnect)芯片組,該芯片組支持每秒4 Tbps的雙向傳輸,能效達(dá)到5 pJ/bit的超高水平,且可與CPU/GPU直接共封裝,能夠徹底解決AI集群中的數(shù)據(jù)流動(dòng)瓶頸,為高性能AI基礎(chǔ)設(shè)施提供核心支撐。這款OCI芯片組集成了包含片上激光器的硅光子集成電路(PIC)、光放大器及電子集成電路,單向支持64個(gè)32Gbps通道,傳輸距離可達(dá)100米,其能效較傳統(tǒng)可插拔光收發(fā)器模塊提升約67%,有效緩解了AI應(yīng)用的高能耗問題,推動(dòng)光互連技術(shù)向芯片級(jí)集成升級(jí)。
整體來看,英特爾在光芯片領(lǐng)域的布局走的是丟小保大的邏輯:放棄門檻較低、利潤(rùn)空間有限的光模塊代工與銷售業(yè)務(wù),通過持續(xù)投資Ayar Labs等初創(chuàng)企業(yè)鎖定前沿光學(xué)I/O技術(shù),同時(shí)依托自身Intel Silicon Photonics部門的IDM優(yōu)勢(shì),集中力量攻克CPO和OCI等高端芯片內(nèi)光傳輸核心領(lǐng)域,持續(xù)鞏固其在硅光子領(lǐng)域的領(lǐng)軍地位。
臺(tái)積電,代工廠的卡位
作為最大的代工廠,臺(tái)積電在光芯片領(lǐng)域并未通過大規(guī)模并購擴(kuò)張,而是依托自身無可替代的代工優(yōu)勢(shì)與先進(jìn)封裝實(shí)力,精準(zhǔn)定位全球AI光電集成核心基礎(chǔ)設(shè)施提供商。
最值得關(guān)注的,無疑是臺(tái)積電打造出的硅光子引擎——COUPE平臺(tái)。這個(gè)平臺(tái)靠SoIC-X芯片堆疊技術(shù),把電學(xué)芯片和光子芯片直接3D疊在一起。和傳統(tǒng)封裝比起來,COUPE平臺(tái)的阻抗特別低,能效提升5到10倍,延遲減少10到20倍,剛好適配AI場(chǎng)景對(duì)高帶寬、低功耗、低延遲的需求。
臺(tái)積電在2025年完成了小型可插拔光模塊的驗(yàn)證,2026年開始正式大規(guī)模量產(chǎn),其還把COUPE光引擎以CPO形式整合到了自己的CoWoS封裝里,成了CPO落地的關(guān)鍵一步。
為了讓硅光產(chǎn)業(yè)更規(guī)范、降低設(shè)計(jì)門檻,2024年9月,臺(tái)積電還聯(lián)合日月光,拉上30多家上下游企業(yè),成立了SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SiPhIA)。這個(gè)聯(lián)盟主要是統(tǒng)一全球硅光子技術(shù)規(guī)格、制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),推動(dòng)“光進(jìn)銅退”落地,還能解決CPO大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)的一些關(guān)鍵難題。聯(lián)盟里有鴻海、聯(lián)發(fā)科、廣達(dá)這些巨頭,覆蓋了從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試、終端應(yīng)用的全流程。
不難看出,臺(tái)積電在光芯片領(lǐng)域的定位非常明確:不做終端光模塊,只聚焦自己的優(yōu)勢(shì),靠COUPE平臺(tái)來做光芯片時(shí)代的標(biāo)準(zhǔn)制定者和核心代工廠。
Credo:7.5億美元打通最后一塊拼圖
與以上這些巨頭相比,Credo Technology的知名度要低得多。但這家公司在4月13日宣布的收購,同樣值得認(rèn)真審視。
Credo是有源電纜(AEC)技術(shù)的發(fā)明者,其ZeroFlap光學(xué)收發(fā)器在AI集群領(lǐng)域已建立了穩(wěn)定的客戶基礎(chǔ)。但在硅光子集成電路(SiPho PIC)這一關(guān)鍵環(huán)節(jié),它此前一直依賴外部供應(yīng)商,導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品鏈缺乏完整的垂直整合能力。
被收購的DustPhotonics,是一家2017年創(chuàng)立于以色列的無晶圓廠公司。DustPhotonics開發(fā)了覆蓋400G、800G和1.6T的差異化SiPho PIC產(chǎn)品組合,技術(shù)路線圖延伸至3.2T,支持集成和外置激光器配置,團(tuán)隊(duì)約70人,在光子集成領(lǐng)域具有深厚積累。
其產(chǎn)品的核心價(jià)值在于將多項(xiàng)光學(xué)功能整合到單一硅芯片上,降低組件復(fù)雜度,提升制造良率,隨著速率超過800G,成本優(yōu)勢(shì)將愈加明顯。
此次收購將使Credo具備橫跨SerDes、數(shù)字信號(hào)處理、硅光子和系統(tǒng)集成的垂直整合連接棧,覆蓋擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)中的電互連和光互連兩個(gè)維度。
換句話說,Credo此前靠銅吃飯,現(xiàn)在終于補(bǔ)齊了光這一側(cè)的核心能力。
Credo預(yù)計(jì)合并后的光學(xué)業(yè)務(wù)組合到2027財(cái)年將產(chǎn)生超過5億美元的光學(xué)收入。 目前Credo的市值約240億美元,一年內(nèi)股價(jià)漲幅超過200%,7.5億美元的現(xiàn)金收購加上對(duì)賭股票,是這家公司做過的最大一筆押注。
更多追趕者,已經(jīng)到來?
主流玩家之外,其他巨頭也在加速補(bǔ)位。
先來說說說AMD,它的光芯片布局并不比英偉達(dá)慢多少。
2025年5月,AMD完成對(duì)硅谷硅光子初創(chuàng)公司Enosemi的收購,該公司核心團(tuán)隊(duì)在光子集成電路(PIC)量產(chǎn)領(lǐng)域擁有頂尖技術(shù)積累與人才儲(chǔ)備,此前已與AMD在光子學(xué)領(lǐng)域保持長(zhǎng)期合作關(guān)系。AMD技術(shù)與工程高級(jí)副總裁Brian Amick曾表示,此次收購的核心價(jià)值的是加速共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)的創(chuàng)新迭代,為下一代AI系統(tǒng)打造高帶寬、低功耗的互連解決方案,破解傳統(tǒng)電互連在高速傳輸中的瓶頸問題。
除直接并購?fù)?,AMD作為Ayar Labs的核心戰(zhàn)略投資方,參與了該公司2026年3月規(guī)模達(dá)5億美元的E輪融資。雙方合作的核心目標(biāo)的是將Ayar Labs的光學(xué)I/O小晶片(Chiplet)整合至AMD Instinct AI加速器中,以光傳輸替代傳統(tǒng)銅線連接,大幅提升AI系統(tǒng)的每瓦吞吐量。
而作為全球移動(dòng)芯片領(lǐng)域的巨頭,聯(lián)發(fā)科同樣開始在光芯片上展開布局。
2026年2月,聯(lián)發(fā)科通過其子公司Digimoc Holdings斥資約9000萬美元,入股硅光技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Ayar Labs,獲得約2.4%的股權(quán)。此次入股的核心戰(zhàn)略目標(biāo),是深化與光互連領(lǐng)域頂尖企業(yè)的合作,重點(diǎn)布局特殊應(yīng)用芯片(ASIC)與高速光學(xué)互連技術(shù),為自身AI與通信業(yè)務(wù)的技術(shù)升級(jí)儲(chǔ)備核心能力。
值得關(guān)注的是,在AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,作為Google TPU的重要合作伙伴,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃將硅光子技術(shù)應(yīng)用于AI ASIC芯片,未來有望拿下更多來自巨頭的訂單。
行業(yè)內(nèi)的其他企業(yè)也在加速布局硅光子領(lǐng)域,推動(dòng)光互連技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地。
Astera Labs是一家為機(jī)架級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施提供半導(dǎo)體互連解決方案的供應(yīng)商,該公司已宣布達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議,將收購aiXscale Photonics。Astera Labs表示,此次收購有望將aiXscale的光纖-芯片耦合技術(shù)與其自身的互連和信號(hào)處理產(chǎn)品組合相結(jié)合,助力其開發(fā)光子級(jí)擴(kuò)展解決方案,該交易尚需滿足慣例成交條件。
Astera Labs首席運(yùn)營(yíng)官兼總裁桑杰·加詹德拉(Sanjay Gajendra)表示:“向AI基礎(chǔ)設(shè)施2.0的轉(zhuǎn)型,需要專門為未來級(jí)擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜性和容量需求而設(shè)計(jì)的光解決方案。此次收購將帶來關(guān)鍵人才和先進(jìn)的光子技術(shù),結(jié)合我們?cè)诮Y(jié)構(gòu)交換機(jī)和信號(hào)調(diào)理方面的專業(yè)知識(shí),將釋放機(jī)架級(jí)AI部署的全部潛力?!?/p>
aiXscale Photonics首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人杰里米·維岑斯(Jeremy Witzens)表示:“我們的光學(xué)I/O精密玻璃耦合器技術(shù),專為解決高密度應(yīng)用中光子集成電路與光纖之間高效耦合光這一核心挑戰(zhàn)而開發(fā)?!?/p>
總部位于美國(guó)的電子元件制造商Molex也在近日宣布,達(dá)成協(xié)議收購以色列企業(yè)Teramount。該公司專注研發(fā)可插拔光纖到芯片連接方案,產(chǎn)品針對(duì)大規(guī)模CPO及其他硅光子學(xué)應(yīng)用進(jìn)行深度優(yōu)化。
據(jù)了解,Teramount 旗下的 TeraVERSE平臺(tái)依托其通用光子耦合器與晶圓級(jí)自對(duì)準(zhǔn)光學(xué)技術(shù),為光纖與硅光子芯片之間提供了一套實(shí)用化、可現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)的連接接口。該方案已于 2026 年光通信博覽會(huì)上,作為Molex一站式 CPO 解決方案的核心組成部分正式發(fā)布。
報(bào)道指出,Teramount 采用的無源可插拔耦合方案,具備寬松的裝配公差,可兼容半導(dǎo)體級(jí)晶圓制程。相較于有源對(duì)準(zhǔn)技術(shù),在 CPO 邁向規(guī)模化量產(chǎn)的進(jìn)程中,無源對(duì)準(zhǔn)方案在可擴(kuò)展性上具備顯著優(yōu)勢(shì)。Molex將整合 Teramount 的專利技術(shù)與工程能力,結(jié)合自身光通信技術(shù)儲(chǔ)備與全球規(guī)模化制造體系,打造行業(yè)領(lǐng)先的性能指標(biāo),并加速 TeraVERSE 的量產(chǎn)落地。
最后,格芯作為代工市場(chǎng)的巨頭之一,同樣也在悄然加入光芯片競(jìng)爭(zhēng),其在4月完成了對(duì)新加坡先進(jìn)微晶圓廠(AMF)的收購。收購?fù)瓿珊?,格芯將整合AMF的制造資產(chǎn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)與技術(shù)團(tuán)隊(duì),擴(kuò)展其在新加坡的硅光子技術(shù)組合與生產(chǎn)能力。
據(jù)了解,AMF擁有超過15年的制造經(jīng)驗(yàn),其位于新加坡的200mm晶圓平臺(tái)將用于滿足長(zhǎng)距離光通信、計(jì)算、激光雷達(dá)及傳感等領(lǐng)域的需求。格芯計(jì)劃未來將該平臺(tái)升級(jí)至300mm,以應(yīng)對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心、通信及下一代應(yīng)用的市場(chǎng)增長(zhǎng)。
值得一提的是,為配合此次收購,格芯計(jì)劃在新加坡設(shè)立硅光子研發(fā)卓越中心,并與新加坡科技研究局合作,共同研發(fā)支持400Gbps超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)南乱淮牧希赃M(jìn)一步增強(qiáng)其技術(shù)平臺(tái)。
一個(gè)已經(jīng)開始重寫的格局
機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示,到2027年,CPO技術(shù)在800G和1.6T光模塊中的份額將達(dá)到30%。這一數(shù)字背后,是數(shù)百億美元的市場(chǎng)規(guī)模,以及更關(guān)鍵的架構(gòu)話語權(quán)——成為事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)方案,將在未來數(shù)年的AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中享有近乎不可撼動(dòng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
從英偉達(dá)用60億美元鎖住上游激光器產(chǎn)能,到Marvell押注光子織網(wǎng)解決內(nèi)存墻,再到Credo用7.5億美元一次性打通從電互連到硅光子的完整棧……這幾筆交易標(biāo)志著光芯片行業(yè)從一個(gè)技術(shù)準(zhǔn)備期全面進(jìn)入商業(yè)卡位期?,F(xiàn)在爭(zhēng)奪的,已經(jīng)不只是某個(gè)具體產(chǎn)品的訂單,而是在AI算力產(chǎn)業(yè)鏈中一個(gè)戰(zhàn)略性位置的長(zhǎng)期占有權(quán)。
這場(chǎng)圈地運(yùn)動(dòng)還遠(yuǎn)未結(jié)束,但已經(jīng)有一點(diǎn)越來越清晰:來得晚的人,將面對(duì)的是一個(gè)已經(jīng)被深度瓜分的市場(chǎng)。

