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台积电2nm获客户积极采用 投片量已达3nm同期1.5倍
發(fā)表于：2026/1/12 上午9:08:55
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台积电3nm计划提前一年落地美国
發(fā)表于：2025/12/31 上午9:39:36
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小米3nm自研芯片获台积电先进制程支持
發(fā)表于：2025/12/25 下午1:06:30
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台积电美国3nm晶圆厂建成 将提前于2027年投产
發(fā)表于：2025/12/19 下午1:18:17
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消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片
發(fā)表于：2025/12/16 下午1:32:45
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高昂的3nm工艺成本拖累台积电美国业务
發(fā)表于：2025/11/18 下午1:06:03
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台积电3nm产能2026年前达到极限
發(fā)表于：2025/11/12 下午1:59:52
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英伟达追加AI芯片订单 台积电将3nm产能提高了50%
發(fā)表于：2025/11/10 上午9:09:21
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智能手机市场回暖 台积电3nm需求旺盛
發(fā)表于：2025/10/27 上午10:27:21
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Microchip推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片
發(fā)表于：2025/10/14 上午9:09:37
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台积电3nm及5nm产能利用率将达100%
發(fā)表于：2025/9/30 上午9:17:50
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雷军揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:05:26
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台积电3nm涨价20% 手机处理器即将跟涨
發(fā)表于：2025/9/23 下午2:22:09
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消息称小米最强芯片玄戒O2明年登场 坚守台积电3nm
發(fā)表于：2025/9/3 上午11:17:53
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谷歌Tensor G5发布
發(fā)表于：2025/8/22 上午9:44:05
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小米正开发玄戒O1下一代3nm车用芯片
發(fā)表于：2025/8/20 上午9:36:39
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传英伟达将自研HBM Base Die
發(fā)表于：2025/8/19 下午12:35:32
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北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破
發(fā)表于：2025/7/21 上午10:59:44
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台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产
發(fā)表于：2025/7/1 下午1:29:27
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2026年约1/3手机芯片采用2nm/3nm先进工艺
發(fā)表于：2025/6/24 上午10:24:00
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三星Exynos 2500旗舰处理器发布
發(fā)表于：2025/6/24 上午10:07:56
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英伟达新一代Rubin GPU及Vera CPU流片
發(fā)表于：2025/6/10 上午10:51:18
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台积电3nm产能利用率已达100%
發(fā)表于：2025/5/27 下午1:30:23
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消息称台积电有望多年代工谷歌Tensor手机SoC
發(fā)表于：2025/5/26 下午1:37:38
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小米135亿烧出的“玄戒”双芯究竟够不够“硬”
發(fā)表于：2025/5/23 上午10:55:07
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小米正式发布3nm处理器玄戒O1
發(fā)表于：2025/5/23 上午8:39:53
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雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺
發(fā)表于：2025/5/19 上午11:39:37
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小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光
發(fā)表于：2025/5/16 上午10:39:21
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消息称三星电子3nm与2nm良率分别超60%和40%
發(fā)表于：2025/5/14 上午11:07:52
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消息称三星电子向高通提供芯片原型
發(fā)表于：2025/4/11 上午1:20:08
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