3nm 相關(guān)文章(285篇)

三星3nm芯片2022年量產(chǎn)
發(fā)表于：2020/11/18 11:27:55
半導(dǎo)體制程，由28nm向3nm的大躍進(jìn)
發(fā)表于：2020/11/15 9:37:40
三星尋求強(qiáng)化與ASML合作，加速3nm芯片制程工藝研發(fā)
發(fā)表于：2020/11/10 22:26:36
臺(tái)積電2024及2025年產(chǎn)能將主要集中在臺(tái)南科學(xué)園
發(fā)表于：2020/10/23 14:15:36
臺(tái)積電一騎絕塵，今年量產(chǎn)5nm，明年就輪到3nm
發(fā)表于：2020/10/19 23:10:04
功耗降低30% 臺(tái)積電3nm快馬加鞭：2021年正式量產(chǎn)
發(fā)表于：2020/10/17 12:59:00
打響先進(jìn)封裝之戰(zhàn)
發(fā)表于：2020/10/13 9:53:29
28nm向3nm的“大躍進(jìn)”
發(fā)表于：2020/10/10 10:43:12
臺(tái)積電宣布3nm芯量產(chǎn)目標(biāo) 首批產(chǎn)能或被蘋果包下
發(fā)表于：2020/9/26 22:57:11
臺(tái)積電3nm 首波產(chǎn)能后年將達(dá)5萬片，蘋果全包
發(fā)表于：2020/9/25 13:59:47
臺(tái)積電宣布首個(gè)3nm客戶不是蘋果也非三星華為
發(fā)表于：2020/8/29 21:47:00
臺(tái)積電3nm及4nm制程工藝量產(chǎn)時(shí)間同步，堅(jiān)持FinFET不動(dòng)搖
發(fā)表于：2020/8/27 7:23:00
臺(tái)積電：3nm明年見 2022年大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：2020/8/27 6:48:00
?臺(tái)積電詳細(xì)介紹3nm技術(shù)，依然用FinFET
發(fā)表于：2020/8/25 10:41:59
臺(tái)積電3nm工藝有望提前大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：2020/7/31 13:42:52
為了技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中擊敗臺(tái)積電：三星芯片直接上3nm
發(fā)表于：2020/7/5 9:08:18
臺(tái)積電3納米試產(chǎn)進(jìn)度如期 ASML宣布5nm半導(dǎo)體多光束檢測(cè)機(jī)問世
發(fā)表于：2020/6/2 15:34:44
為未來運(yùn)營及成長，臺(tái)積電啟動(dòng)中生代接班計(jì)劃
發(fā)表于：2020/5/11 17:35:22
中國臺(tái)灣：臺(tái)積電啟動(dòng)中生代接班計(jì)劃
發(fā)表于：2020/5/10 22:36:00
全球芯片攻堅(jiān)戰(zhàn)：臺(tái)積電一枝獨(dú)秀，3nm明年開始試產(chǎn)
發(fā)表于：2020/4/27 23:00:23
臺(tái)積電3nm細(xì)節(jié)公布:2.5億晶體管/mm2 能耗性能大提升
發(fā)表于：2020/4/20 14:02:05
臺(tái)積電3nm細(xì)節(jié)公布 2022年下半年量產(chǎn)
發(fā)表于：2020/4/20 9:29:07
營收103.06億美元，首談3nm工藝細(xì)節(jié)、正面回應(yīng)在美建廠，臺(tái)積電Q1財(cái)報(bào)有“芯”事
發(fā)表于：2020/4/18 15:04:35
臺(tái)積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)
發(fā)表于：2020/4/18 7:24:06
三星3nm工藝2021年量產(chǎn)已不太現(xiàn)實(shí)
發(fā)表于：2020/4/9 9:04:28
3nm、5nm制程：復(fù)雜且昂貴的爭(zhēng)奪戰(zhàn)（一）
發(fā)表于：2020/2/6 16:49:22
三星官宣首款3nm GAAFET芯片或2021年前量產(chǎn)
發(fā)表于：2020/1/6 17:26:22
三星計(jì)劃利用全球首個(gè)3納米工藝制造芯片
發(fā)表于：2020/1/3 17:44:04
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)紛爭(zhēng)下：晶圓廠一邊賺錢，一邊焦慮
發(fā)表于：2019/6/29 6:00:00
臺(tái)積電與三星的3nm制程爭(zhēng)奪激烈
發(fā)表于：2019/5/29 6:00:00

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