3nm 相關(guān)文章(309篇)
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打響先進封裝之戰(zhàn)
發(fā)表于：10/13/2020 9:53:29 AM
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28nm向3nm的“大躍進”
發(fā)表于：10/10/2020 10:43:12 AM
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臺積電宣布3nm芯量產(chǎn)目標 首批產(chǎn)能或被蘋果包下
發(fā)表于：9/26/2020 10:57:11 PM
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臺積電3nm 首波產(chǎn)能后年將達5萬片，蘋果全包
發(fā)表于：9/25/2020 1:59:47 PM
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臺積電宣布首個3nm客戶 不是蘋果也非三星華為
發(fā)表于：8/29/2020 9:47:00 PM
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臺積電3nm及4nm制程工藝量產(chǎn)時間同步，堅持FinFET不動搖
發(fā)表于：8/27/2020 7:23:00 AM
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臺積電：3nm明年見 2022年大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：8/27/2020 6:48:00 AM
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?臺積電詳細介紹3nm技術(shù)，依然用FinFET
發(fā)表于：8/25/2020 10:41:59 AM
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臺積電3nm工藝有望提前大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：7/31/2020 1:42:52 PM
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為了技術(shù)競爭中擊敗臺積電：三星芯片直接上3nm
發(fā)表于：7/5/2020 9:08:18 AM
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臺積電3納米試產(chǎn)進度如期 ASML宣布5nm半導體多光束檢測機問世
發(fā)表于：6/2/2020 3:34:44 PM
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為未來運營及成長，臺積電啟動中生代接班計劃
發(fā)表于：5/11/2020 5:35:22 PM
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中國臺灣：臺積電啟動中生代接班計劃
發(fā)表于：5/10/2020 10:36:00 PM
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全球芯片攻堅戰(zhàn)：臺積電一枝獨秀，3nm明年開始試產(chǎn)
發(fā)表于：4/27/2020 11:00:23 PM
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臺積電3nm細節(jié)公布:2.5億晶體管/mm2 能耗性能大提升
發(fā)表于：4/20/2020 2:02:05 PM
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臺積電3nm細節(jié)公布 2022年下半年量產(chǎn)
發(fā)表于：4/20/2020 9:29:07 AM
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營收103.06億美元，首談3nm工藝細節(jié)、正面回應(yīng)在美建廠，臺積電Q1財報有“芯”事
發(fā)表于：4/18/2020 3:04:35 PM
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臺積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)
發(fā)表于：4/18/2020 7:24:06 AM
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三星3nm工藝2021年量產(chǎn)已不太現(xiàn)實
發(fā)表于：4/9/2020 9:04:28 AM
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3nm、5nm制程：復雜且昂貴的爭奪戰(zhàn)（一）
發(fā)表于：2/6/2020 4:49:22 PM
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三星官宣首款3nm GAAFET芯片 或2021年前量產(chǎn)
發(fā)表于：1/6/2020 5:26:22 PM
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三星計劃利用全球首個3納米工藝制造芯片
發(fā)表于：1/3/2020 5:44:04 PM
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半導體產(chǎn)業(yè)紛爭下：晶圓廠一邊賺錢，一邊焦慮
發(fā)表于：6/29/2019 6:00:00 AM
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臺積電與三星的3nm制程爭奪激烈
發(fā)表于：5/29/2019 6:00:00 AM
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中科院微電子所專家聲稱已成功研發(fā)3nm晶體管
發(fā)表于：5/28/2019 9:09:00 AM
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三星將在2021年推3nm GAA 芯片性能提高35%
發(fā)表于：5/15/2019 12:45:00 PM
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3nm爭奪戰(zhàn)已打響
發(fā)表于：12/27/2018 3:47:44 PM
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臺積電3nm工廠通過環(huán)評，最快2022年底量產(chǎn)
發(fā)表于：12/23/2018 10:04:54 PM
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臺積電3nmFab廠環(huán)評遇挫 解決用電問題成關(guān)鍵
發(fā)表于：11/16/2018 9:38:00 AM
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臺積電3nm工廠邁出重要一步
發(fā)表于：8/17/2018 9:10:50 AM
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