在臺積電第26屆技術(shù)研討會中，臺積電證實了5nm和6nm制程工藝已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。同時，官方也宣布將在明年推出5nm的升級版本。此外，更為先進(jìn)的3nm和4nm工藝也已經(jīng)在研發(fā)之中。4nm制程是5nm改進(jìn)后的最終版本，而3nm才是接替5nm工藝的新一代制程。

從技術(shù)指標(biāo)來看，3nm工藝（N3）的風(fēng)險試生產(chǎn)將于明年進(jìn)行，大規(guī)模量產(chǎn)要等到2022年。與5nm相比，3nm能夠在性能提高10％－15％的同時，減少25％－30％的能耗。 4nm（N4）的風(fēng)險試生產(chǎn)也計劃于明年進(jìn)行，也是從2022年開始量產(chǎn)。對于臺積電的5nm客戶來說，他們向4nm的過渡將會極其流暢，這也意味著流片成本的大大降低。

當(dāng)然，臺積電并非唯一的3nm制造商，它的老對手三星也正加快研發(fā)腳步，希望在明年推出3nm制程。從核心技術(shù)來看，三星的3nm制程將會轉(zhuǎn)向柵極全包圍（Gate－All－Around），而臺積電則會堅持采用FinFET技術(shù)。

與此同時，臺積電也正在為2nm制程工藝建立新的研發(fā)中心，屆時將有8000名工程師在此一同攻克2nm工藝。研發(fā)中心的具體位置暫時還不得而知，不過2nm晶圓廠的選址已經(jīng)定為臺灣新竹市。

今年，得益于訂單的巨大增長，臺積電已經(jīng)投資了數(shù)百億新臺幣用于購置土地，以擴(kuò)大工廠產(chǎn)能。對于新制程工藝的研發(fā)來說，這些投資也是必要的。目前，不管是對于三星還是臺積電，3nm都已經(jīng)觸手可及，最后一步就是要為實現(xiàn)量產(chǎn)建立晶圓廠，而這一步則取決于投資有效性。