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蘋果M5將采用臺積電3nm＋SoIC工藝
發(fā)表于：12/2/2024 9:47:43 AM
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傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片
發(fā)表于：11/27/2024 10:11:01 AM
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瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：11/14/2024 9:05:27 AM
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臺積電尖端制程產(chǎn)能利用率持續(xù)提升
發(fā)表于：11/13/2024 11:28:29 AM
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三星第一代3nm GAA制程良率僅60%
發(fā)表于：11/11/2024 11:44:06 AM
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消息稱三星1&2代3nm工藝良率僅60%和20%
發(fā)表于：11/8/2024 10:16:50 AM
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臺積電計(jì)劃CoWoS先進(jìn)封裝工藝漲價(jià)20%
發(fā)表于：11/4/2024 11:04:04 AM
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谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光
發(fā)表于：11/4/2024 10:27:02 AM
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谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺積電3nm工藝
發(fā)表于：10/24/2024 10:50:37 AM
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臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務(wù)器極具吸引力
發(fā)表于：10/22/2024 9:17:33 AM
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小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片
發(fā)表于：10/21/2024 10:21:05 AM
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AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X
發(fā)表于：10/11/2024 8:11:31 AM
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聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布
發(fā)表于：10/10/2024 10:56:38 AM
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聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1
發(fā)表于：10/9/2024 1:16:22 PM
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聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片
發(fā)表于：10/9/2024 10:18:00 AM
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三星3nm良率低下致非存儲半導(dǎo)體部門巨虧3.85億美元
發(fā)表于：10/8/2024 8:29:58 AM
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三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：9/14/2024 10:05:57 AM
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高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠
發(fā)表于：9/12/2024 9:17:57 AM
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蘋果正式發(fā)布3nm A18 Pro
發(fā)表于：9/10/2024 8:30:33 AM
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消息稱英特爾已將3nm以下制程全面交臺積電代工
發(fā)表于：9/9/2024 1:09:00 PM
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臺積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運(yùn)行
發(fā)表于：9/6/2024 9:05:00 AM
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曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4
發(fā)表于：9/3/2024 9:39:50 AM
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聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)于明年上半年推出AI PC芯片
發(fā)表于：8/14/2024 9:37:00 AM
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臺積電2025年5nm和3nm制程漲價(jià)3%~5%
發(fā)表于：8/6/2024 11:09:00 AM
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Alphawave發(fā)布業(yè)界首顆24Gbps 3nm UCIe半導(dǎo)體芯粒
發(fā)表于：8/2/2024 9:30:00 AM
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Alphawave推出業(yè)界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP
發(fā)表于：7/31/2024 8:57:00 AM
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傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片 將采用臺積電3nm代工
發(fā)表于：7/16/2024 4:13:00 PM
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三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展
發(fā)表于：7/15/2024 9:02:00 AM
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三星正式回應(yīng)自家3nm工藝良率不到20%傳聞
發(fā)表于：7/11/2024 9:20:00 AM
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臺積電將對3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10%
發(fā)表于：7/9/2024 8:39:00 AM
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