11月2日消息，根據(jù)摩根士丹利表的最新報告稱，晶圓代工巨頭臺積電正在考慮提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先進封裝工藝的價格，以應對巨大的需求。

目前在高性能計算芯片及云端AI芯片的制造方面，臺積電發(fā)揮著舉足輕重的作用，市場對于其尖端制程及先進封裝工藝需求巨大。英偉達（NVIDIA）、AMD等主流的AI芯片廠商大多依賴于臺積電的3nm制程和CoWoS工藝。因此對于臺積電來說，如何滿足需求市場的龐大需求成為了一個難題。對此，Ctee 公司曾透露，臺積電計劃提高 3nm 和 CoWoS 的定價，理由是此舉將維持供應鏈平衡。

有報道稱，臺積電計劃在 2025 年實施漲價，并且已經(jīng)獲得了英偉達的認可，因此最終價格變動將影響整個供應鏈。據(jù)稱，臺積電 3nm 定價預計將上漲高達 5%，而 CoWoS 封裝可能會上漲 10% 至 20%，具體取決于臺積電如何擴大其先進封裝工藝的產(chǎn)能。

臺積電未來前景光明，因為該公司不僅“壟斷”了高端半導體市場，而且人工智能領域的巨大需求，臺積電的生產(chǎn)線明年的一些產(chǎn)能也已經(jīng)被預訂。供應鏈瓶頸迫使公司擴大現(xiàn)有的產(chǎn)能規(guī)模，這也將導致價格上漲。

摩根士丹利此前的報告也表示，預計臺積電的毛利率將在 2025 年飆升，最終轉(zhuǎn)化為公司的穩(wěn)健收益。