3月29日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，英特爾將于今年晚些時(shí)候在其位于愛(ài)爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產(chǎn) 3nm 芯片。

據(jù)了解，Intel 3 是該公司的第二個(gè) EUV 光刻節(jié)點(diǎn)，每瓦性能比 Intel 4 提高了 18%。英特爾公司在其年度報(bào)告中表示，該工藝可以提供給代工客戶，并于 2024 年在俄勒岡州進(jìn)行大批量制造，到 2025 年，大批量制造將轉(zhuǎn)移到愛(ài)爾蘭的萊克斯利普工廠。這是在加強(qiáng)第一代 EUV 工藝后首次確認(rèn) 3nm 生產(chǎn)。

目前的英特爾至強(qiáng) 6 可擴(kuò)展服務(wù)器處理器產(chǎn)品基于Intel 3 制程技術(shù)制造。Intel 3 工藝作為英特爾代工服務(wù)的一部分，對(duì)于這家陷入困境的公司來(lái)說(shuō)可能是一項(xiàng)關(guān)鍵能力。該公司一直在尋找投資者來(lái)幫助為擴(kuò)建提供資金。

去年6月，英特爾與資產(chǎn)管理公司Apollo達(dá)成了一筆價(jià)值110億美元的“Smart Capital”戰(zhàn)略交易協(xié)議：英特爾向Apollo旗下基金和附屬公司出售愛(ài)爾蘭萊克斯利普Fab 34晶圓廠的49%股權(quán)。英特爾仍持有與Apollo合資的晶圓廠企業(yè)51%股份，繼續(xù)擁有Fab 34晶圓廠及其資產(chǎn)的所有權(quán)和運(yùn)營(yíng)控制權(quán)，并將以成本和利潤(rùn)的形式從合資企業(yè)購(gòu)買至少指定數(shù)量的晶圓。

隨著Intel 3 制程技術(shù)被轉(zhuǎn)移到愛(ài)爾蘭 Fab 34 晶圓廠，也將有助于英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的開(kāi)展，因?yàn)槟壳斑@將是歐洲范圍內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。

目前Intel 4、Intel 3 和Intel 18A 以及此前已建立的 7nm 和 16nm 工藝正在提供給代工客戶。英特爾還與聯(lián)電（UMC）合作開(kāi)發(fā) 12nm 代工工藝。

英特爾表示，“我們預(yù)計(jì)在 2025 年開(kāi)始大批量制造 Panther Lake、我們的新客戶產(chǎn)品系列以及我們?cè)?Intel 18A 上的第一款處理器?！边@些尖端制程將在美國(guó)亞利桑那州建造。

隨后的Intel 14A將英特爾向外部客戶提供的第三款基于EUV技術(shù)的制程工藝，目前正在積極開(kāi)發(fā)中，每瓦性能和密度擴(kuò)展都優(yōu)于Intel 18A，預(yù)計(jì)將于 2026 年推出。

然而，英特爾在德國(guó)馬德堡的晶圓廠和計(jì)劃在波蘭的封裝廠仍處于擱置狀態(tài)。