5月22日晚間，小米在北京召開(kāi)了主題為“新起點(diǎn)”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機(jī)小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見(jiàn)小米對(duì)于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋(píng)果、三星、華為之后的全球第四家、國(guó)內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機(jī)SoC芯片的智能手機(jī)廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實(shí)現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。小米CEO雷軍在發(fā)布會(huì)上非常興奮地表示：“玄戒O1和玄戒T1的成功推出，標(biāo)志著小米具有了全棧的芯片設(shè)計(jì)能力?！?/p>

臺(tái)積電N3E制程，190億顆晶體管

作為一款旗艦級(jí)SoC，玄戒O1采用了臺(tái)積電第二代3nm制程工藝N3E，這也是目前的旗艦SoC——高通驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400所采用的制程工藝。

相比臺(tái)積電第一代的3nm制程工藝N3，N3E修復(fù)了N3上的各種缺陷，設(shè)計(jì)指標(biāo)也有所放寬，對(duì)比N5同等功耗性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%，邏輯密度約1.6倍（相比原計(jì)劃的N3略有降低），芯片密度約1.3倍。根據(jù)臺(tái)積電披露的數(shù)據(jù)顯示，N3E相比N3將帶來(lái)5%左右的性能提升。

得益于臺(tái)積電N3E制程的加持，玄戒O1的晶體管數(shù)量達(dá)到了190億顆，雖然低于同樣基于N3E制程的天璣9400的291億顆晶體管，但是玄戒O1并未在SoC內(nèi)集成基帶（Modem），而天璣9400則是集成了5G基帶的，這或許是為何玄戒O1晶體管數(shù)量比天璣9400少的關(guān)鍵。從芯片面積來(lái)看，玄戒O1的面積為109mm2，而天璣9400面積約為124.1mm2。

雖然目前美國(guó)政府一直在限制國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程制造能力，不過(guò)未在“實(shí)體清單”限制之內(nèi)的國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商的非AI類(lèi)芯片依然是可以通過(guò)臺(tái)積電、三星等海外晶圓廠利用先進(jìn)制程工藝進(jìn)行代工的。因?yàn)樵撓拗浦饕槍?duì)AI芯片，汽車(chē)芯片、消費(fèi)類(lèi)芯片目前并未受到限制。

根據(jù)2025年1月15日美國(guó)BIS最新公布的限制規(guī)則，使用“16/14納米節(jié)點(diǎn)”或以下先進(jìn)制程，或使用非平面晶體管架構(gòu)生產(chǎn)的任何邏輯IC，并且其封裝內(nèi)“聚合近似晶體管計(jì)數(shù)”超過(guò)限制的管數(shù)量（如出口、再出口或國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)讓年份所規(guī)定）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）公司無(wú)法確認(rèn)最終包裝物品的“聚合近似晶體管計(jì)數(shù)”，則假定該物品為3A090.a規(guī)則下的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，即會(huì)受到出口管制。

除非滿(mǎn)足以下三個(gè)條件：

（a）最終封裝IC的“聚合近似晶體管數(shù)量”低于300億個(gè)晶體管，或

（b）最終封裝的IC不包含高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），并且最終封裝的集成電路的“聚合估計(jì)晶體管數(shù)量”在2027年完成的任何出口、再出口或轉(zhuǎn)移（國(guó)內(nèi)）中低于350億個(gè)晶體管；或

（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或轉(zhuǎn)讓?zhuān)▏?guó)內(nèi)）400億個(gè)晶體管。則這克服了ECCN 3A090.a中規(guī)定的IC的假設(shè)。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是，如果一款芯片最終封裝的晶體管數(shù)量超過(guò)300億個(gè)晶體管（2029年之后放寬到400億個(gè)晶體管），封裝內(nèi)含高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）導(dǎo)致晶體管超過(guò)350億個(gè)就會(huì)受限，其他則不受限。

顯然，小米的玄戒O1只是一款消費(fèi)類(lèi)旗艦SoC芯片，并且晶體管數(shù)量也只有190億顆，并不受美國(guó)出口管制政策的限制，當(dāng)然是可以交由臺(tái)積電3nm制程進(jìn)行代工。

根據(jù)小米的說(shuō)法，目前玄戒O1已經(jīng)大批量量產(chǎn)。而對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，其利用3nm制程為小米代工玄戒O1之前應(yīng)該也通過(guò)內(nèi)部的法務(wù)與美國(guó)BIS進(jìn)行過(guò)確認(rèn)的。畢竟，臺(tái)積電也不想剛為一個(gè)新客戶(hù)代工芯片，這個(gè)客戶(hù)就被禁了。

“2+4+2+2”十核CPU架構(gòu)，多核性能超越天璣9400

雖然自聯(lián)發(fā)科天璣9300以來(lái)，旗艦手機(jī)SoC都開(kāi)始轉(zhuǎn)向了全大核架構(gòu)，并且基本都是8核心。但是，玄戒O1則選擇了8個(gè)大核和2個(gè)小核的“2+4+2+2”十核心四叢集架構(gòu)，在提升性能的同時(shí)，也希望進(jìn)一步控制功耗。

具體來(lái)說(shuō)，玄戒O1的CPU核心是2個(gè)3.9GHz Arm Cortex-X925超大核、4個(gè)主頻3.4GHz的Cortex-A725大核、2個(gè)主頻1.9GHz的Cortex-A725能效大核、2個(gè)1.8GHz Cortex-A520能效小核。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科天璣9400雖然只配備了一個(gè)Cortex-X925超大核，但其主頻也只有3.62GHz。據(jù)了解，玄戒O1的兩個(gè)Cortex-X925超大核之所以能實(shí)現(xiàn)3.9GHz的主頻，主要得益于對(duì)CPU內(nèi)部鏈路的持續(xù)優(yōu)化，包括自研了邊緣供電技術(shù)、自研了480個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元、自研了高速寄存器等。

根據(jù)小米公布的數(shù)據(jù)顯示，玄戒O1在GeekBench測(cè)試中，單核性能達(dá)到3008分，多核性能則達(dá)到了9509分。

作為對(duì)比，在Geekbench 6.2的測(cè)試中，蘋(píng)果A18 Pro單核成績(jī)約為3400分左右，多核成績(jī)約為8500分左右。

雖然在發(fā)布會(huì)上，小米并未將玄戒O1與其他的競(jìng)品對(duì)比。但是，通過(guò)查詢(xún)Geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)不難看到，驍龍8至尊版單核成績(jī)約為3200分左右，多核成績(jī)約為10,400分左右；天璣9400單核成績(jī)約為2900分左右，多核成績(jī)約為9200分左右；高通驍龍8 Gen3單核成績(jī)約為2300分，多核成績(jī)約為7100分。

顯然，玄戒O1在單核性能上已經(jīng)達(dá)到了天璣9400的水平，但是仍低于蘋(píng)果A18 Pro和驍龍8至尊版；不過(guò)，得益于多了兩個(gè)CPU內(nèi)核，玄戒O1的多核性能超越了天璣9400和蘋(píng)果A18 Pro，但仍低于驍龍8至尊版。但是，相比上代的驍龍8 Gen3來(lái)說(shuō)，玄戒O1在單核及多核性能上都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大幅超越。

需要指出的是，玄戒O1的十核CPU還集成了高達(dá)10.5MB二級(jí)緩存和16MB三級(jí)緩存，可以大幅減少訪問(wèn)主存的次數(shù)，降低訪問(wèn)延遲，從而提升處理器的響應(yīng)速度和整體性能?表現(xiàn)。

在性能表現(xiàn)出眾的同時(shí)，玄戒O1的四叢集CPU架構(gòu)也實(shí)現(xiàn)了全場(chǎng)景的高能效表現(xiàn)。小米集團(tuán)副總裁、玄戒負(fù)責(zé)人朱丹告訴芯智訊，玄戒O1 四叢集CPU架構(gòu)，還融入了小米自研的專(zhuān)屬微控制器，可以根據(jù)場(chǎng)景按需啟用適合的CPU叢集，以實(shí)現(xiàn)極致的功耗表現(xiàn)。另外，小米自研的AVS技術(shù)，也使得CPU內(nèi)核實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低0.46V電壓設(shè)計(jì)，這也進(jìn)一步降低了功耗。

16核Immortalis-G925 GPU

對(duì)于目前的旗艦手機(jī)SoC來(lái)說(shuō)，出色的滿(mǎn)幀游戲性能、光追功能已經(jīng)是幾乎是標(biāo)配。因此，玄戒O1直接采用了Arm專(zhuān)為旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì)的最新旗艦 GPU——Immortalis-G925，可以提供片段預(yù)傳遞和雙平鋪和移位轉(zhuǎn)換單元吞吐量，從而可以實(shí)現(xiàn)更好、更持久的幀速率，實(shí)現(xiàn)功能豐富和更長(zhǎng)的游戲時(shí)間。這也是 Arm 迄今為止性能最高、效率最高的 GPU。

與上代的Immortalis G720相比，Immortalis G925在圖形性能方面提升了37%，而相同性能下功耗可降低30%，在一系列流行的手機(jī)游戲中支持以平均每秒120 幀的幀率運(yùn)行。面對(duì)復(fù)雜對(duì)象的光線追蹤性能也提升52%。

為了給用戶(hù)帶來(lái)極致的游戲性能，玄戒O1集成了高達(dá)16個(gè)Immortalis-G925 GPU核心，比聯(lián)發(fā)科天璣9400還多了4個(gè)。

在GFXBench 1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）離屏測(cè)試中，成績(jī)?yōu)?10FPS；在1080p曼哈頓3.1離屏測(cè)試成績(jī)則高達(dá)330FPS。

作為對(duì)比，天璣9400在GFXBench 1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）離屏測(cè)試中，成績(jī)?yōu)?28FPS；在1080p曼哈頓3.1離屏測(cè)試成績(jī)則高達(dá)379FPS。

驍龍8至尊在1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）離屏測(cè)試項(xiàng)目中，幀率也可以達(dá)到125FPS；1080P曼哈頓3.1 離屏項(xiàng)目中，成績(jī)?yōu)?47FPS。

從對(duì)比結(jié)果來(lái)看，玄戒O1雖然在GPU性能上超越了蘋(píng)果A18 Pro，但仍略低于驍龍8至尊版和天璣9400。

此外，在GPU功耗方面，小米稱(chēng)玄戒O1的GPU功耗相比蘋(píng)果A18 Pro降低了35%，而這主要得益于GPU動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，可以基于GPU運(yùn)行狀態(tài)，動(dòng)態(tài)切換四種模式。

如果在35℃環(huán)境溫度下，進(jìn)行主流 MOBA 游戲120幀模式1小時(shí)測(cè)試，搭載玄戒O1的小米15S Pro相比搭載A18 Pro的iPhone平均幀率高6.3fps，溫度也低了3.2℃。

集成第四代ISP

近年來(lái)，智能手機(jī)的影像能力一直是用戶(hù)關(guān)注的重點(diǎn)，同時(shí)也成為了智能手機(jī)廠商爭(zhēng)相投入巨資提升的一項(xiàng)核心技術(shù)能力。所以，我們可以看到，包括小米、vivo、OPPO在內(nèi)的頭部智能手機(jī)廠商都有推出自研的獨(dú)立的圖像信號(hào)處理器（ISP）或影像NPU芯片，并融入了AI技術(shù)，以進(jìn)一步對(duì)圖像傳感器輸出的原始圖像信號(hào)進(jìn)行處理和優(yōu)化，得到質(zhì)量更高的照片或視頻。

小米早在2019年就開(kāi)始了自研ISP芯片的研發(fā)。2021年3月底，小米首款自研ISP芯片澎湃C1正式推出并商用。隨后，小米自研ISP芯片又持續(xù)迭代，今年年初發(fā)布的小米15 Ultra就集成了澎湃C3芯片。

此次發(fā)布的玄戒O1則進(jìn)一步集成了小米自研的第四代ISP技術(shù)，每秒可以處理高達(dá)87億個(gè)像素；全新設(shè)計(jì)的三段式處理管線，便于更多影像算法的Raw域遷移；內(nèi)置3A加速單元，自動(dòng)對(duì)焦、曝光、白平衡速度最高可提升100%，大幅提升拍攝體驗(yàn)。此外，硬化實(shí)時(shí)HDR多幀融合、AI智能降噪雙畫(huà)質(zhì)單元，為4K夜景視頻帶來(lái)更高的動(dòng)態(tài)范圍，同時(shí)可對(duì)視頻畫(huà)面進(jìn)行逐幀AI降噪處理，信噪比最高可提升20倍。搭載玄戒01的Xiaomi15S Pro，夜景視頻效果大幅提升，噪點(diǎn)更少，畫(huà)面更加純凈。

6核NPU，算力達(dá)44TOPS

過(guò)去眾多的生成式AI應(yīng)用都是基于云端的AI大模型，但對(duì)于終端用戶(hù)來(lái)說(shuō)，需要聯(lián)網(wǎng)才能獲取生成式AI服務(wù)，并且可能還需要向服務(wù)提供商支付一定的使用費(fèi)，同時(shí)還會(huì)存在用戶(hù)的數(shù)據(jù)隱私安全等問(wèn)題。因此，聯(lián)發(fā)科、高通等智能手機(jī)芯片廠商紛紛推動(dòng)AI大模型進(jìn)入端側(cè)，提供本地化的生成式AI能力，這就需要終端設(shè)備所搭載的處理器本身能夠提供強(qiáng)大的AI算力，來(lái)支持AI大模型在端側(cè)的運(yùn)行。

雖然在發(fā)布會(huì)上，雷軍并未詳細(xì)介紹玄戒O1的NPU部分，但是據(jù)朱丹向芯智訊透露，玄戒O1此次集成了6核的NPU，擁有18432個(gè)乘法累加器，算力達(dá)到了44TOPS，配合小米第三代端側(cè)模型，通過(guò)更低功耗就可實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的AI處理能力。

作為對(duì)比，蘋(píng)果A18 Pro的AI算力只有35TOPS。雖然驍龍8至尊版和天璣9400的NPU的具體算力官方并未公布，但是高通面向AI PC的驍龍X Elite的NPU算力也才45 TOPS。

此外，玄戒O1的NPU還針對(duì)100+日常高頻常用AI算子進(jìn)行了芯片硬化，通過(guò)硬件加速提升AI計(jì)算效率，在各類(lèi)AI場(chǎng)景均有出色表現(xiàn)。

安兔兔跑分超過(guò)300萬(wàn)分

得益于玄戒O1在CPU/GPU/NPU方面的出色的性能表現(xiàn)，其安兔兔綜合跑分成績(jī)也達(dá)到了3004137分。雖然小米并未具體說(shuō)明該測(cè)試成績(jī)是在常溫狀態(tài)下達(dá)到的，還是在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下實(shí)現(xiàn)的，但是依然具有一定的參考意義。

作為對(duì)比，聯(lián)發(fā)科去年推出的天璣9400的安兔兔跑分達(dá)到285萬(wàn)分左右。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下，天璣9400的安兔兔跑分甚至突破了300萬(wàn)分，是當(dāng)時(shí)安卓平臺(tái)第一個(gè)實(shí)現(xiàn)這個(gè)成績(jī)的SOC。而隨后推出的高通驍龍8至尊版的安兔兔跑分成績(jī)基本在310萬(wàn)分左右。

顯然，即便玄戒O1安兔兔跑分成績(jī)是在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下獲得的，那么也應(yīng)該達(dá)到了與天璣9400相當(dāng)?shù)乃剑桥c驍龍8至尊版還略有差距。

玄戒O1已進(jìn)入第一梯隊(duì)綜合玄戒O1的各項(xiàng)硬件配置以及上述的各項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)來(lái)看，玄戒O1已經(jīng)基本達(dá)到了與當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)第一梯隊(duì)的旗艦SoC（比如聯(lián)發(fā)科天璣9400、蘋(píng)果A18 Pro）相當(dāng)?shù)乃剑幢闶桥c最強(qiáng)的高通驍龍8至尊版相比，差距也并不算大?？赡茉谝恍┚W(wǎng)友看來(lái)，玄戒O1用的是Arm公版的CPU/GPU內(nèi)核IP，同時(shí)也是借助于臺(tái)積電的3nm代工的，似乎都是用的別人的技術(shù)，所以沒(méi)有自己的核心技術(shù)，其實(shí)不然。要知道聯(lián)發(fā)科一直都是用的Arm的公版CPU/GPU內(nèi)核IP，并且做到了全球出貨量第一，而且其天璣系列旗艦SoC也達(dá)到了與高通驍龍8系旗艦SoC相當(dāng)?shù)乃剑桓咄ù蠖鄶?shù)的中低端芯片以及眾多旗艦芯片同樣用的是Arm的公版CPU內(nèi)核IP或基于其魔改而來(lái)，最新的驍龍8至尊版才轉(zhuǎn)向了自研的基于Arm指令集的Oryon CPU內(nèi)核；蘋(píng)果的A系列處理器早期也同樣是采用的Arm公版CPU和Imagination的GPU IP，后來(lái)才轉(zhuǎn)向了自研的基于Arm指令集的CPU內(nèi)核和自研的GPU內(nèi)核；同樣，華為在麒麟9000S之前也一直是用的Arm的公版CPU/GPU內(nèi)核IP，直到麒麟9000S才轉(zhuǎn)向了自研的CPU/GPU內(nèi)核。所以，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)廠商來(lái)說(shuō)，用Arm的公版CPU/GPU IP做出的芯片并不一定就不如基于自研IP的芯片，不然玄戒O1也不可能在各項(xiàng)性能測(cè)試上擊敗蘋(píng)果A18 Pro。同樣，即便是用一樣的Arm的公版CPU/GPU IP，做出來(lái)的芯片依然是會(huì)有很大的性能差異，如何組合這些IP，并將其用好，依然是非?？简?yàn)芯片設(shè)計(jì)廠商的技術(shù)能力。更何況，很多芯片設(shè)計(jì)廠商在用Arm的公版CPU/GPU IP的同時(shí)，還需要加入很多的自研技術(shù)來(lái)做深度的優(yōu)化，還需要加入其他的第三方的或自研的功能模塊（比如自研ISP、NPU、基帶、I/O接口等），畢竟一顆旗艦SoC當(dāng)中，可不是只有CPU/GPU就夠了。另外，據(jù)芯智訊了解，玄戒O1作為一款3nm芯片是一次流片就成功了，這是非常不容易的。要知道，高通驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400似乎都不是一次流片成功的。西門(mén)子EDA（Siemens EDA）設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 近日在接受采訪時(shí)就表示，目前首次流片成功率正在下降，已經(jīng)從 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。這里指的可能是先進(jìn)制程芯片的首次流片成功率，如果是基于尖端3nm制程的更為復(fù)雜的旗艦SoC芯片，一次流片成功率必然會(huì)更低。

外掛聯(lián)發(fā)科T800基帶

雖然在2G/3G時(shí)代，市場(chǎng)上的手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商有十多家，但每一代的技術(shù)升級(jí)，都伴隨著供應(yīng)商的大洗牌。進(jìn)入5G時(shí)代之后，隨著英特爾的退出，目前僅存的5G手機(jī)基帶芯片廠商也只有高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、華為、三星和今年剛剛推出5G基帶的蘋(píng)果這六家供應(yīng)商。其中，三星、華為和蘋(píng)果的5G基帶芯片主要是自用。這也導(dǎo)致了目前公開(kāi)市場(chǎng)上的5G基帶芯片供應(yīng)商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家供應(yīng)商。

需要指出的是，蘋(píng)果作為一個(gè)新進(jìn)入的玩家，也是花了至少8年時(shí)間才得以推出自研的5G基帶并商用。而且，這還是蘋(píng)果在2019年7月收購(gòu)英特爾手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上才得以實(shí)現(xiàn)的。這也足見(jiàn)5G基帶芯片研發(fā)難度之高。并且在2/3/4/5G通信基礎(chǔ)專(zhuān)利方面，也基本被傳統(tǒng)的電信設(shè)備運(yùn)營(yíng)商華為、愛(ài)立信、諾基亞，以及華為、高通、聯(lián)發(fā)科等基帶芯片廠商所占據(jù)。

顯然，對(duì)于小米來(lái)說(shuō)，短時(shí)間內(nèi)推出自研的5G基帶是極為困難的。小米第一代的手機(jī)SoC澎湃S1就是通過(guò)與大唐電信旗下的聯(lián)芯科技合作，獲得的4G基帶的。

對(duì)于此次發(fā)布的搭載玄戒O1的小米15S Pro，小米并未公布具體是外掛的哪家的5G基帶。但是芯智訊向朱丹了解到，小米15S Pro采用的是玄戒O1外掛聯(lián)發(fā)科T800 5G基帶的方案。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的官方資料顯示，T800是2022年11月推出的一款高速高能效5G平臺(tái)，基于4nm制程，內(nèi)置Arm Cortex-A55 CPU，支持PCIe 、USB等接口，集成了符合3GPP Release-16標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶、FR1和FR2射頻收發(fā)器、FR2天線模組、GNSS接收機(jī)和電源管理系統(tǒng)。

網(wǎng)絡(luò)方面，T800支持5G NSA/SA組網(wǎng)、5G Sub-6GHz和毫米波雙連接，支持Sub-6GHz四載波聚合（4CC CA）和FDD+TDD混合雙工，5G下行速率高達(dá)7.9Gbps，上行速率可達(dá)4.2Gbps。支持5G雙卡雙待（DSDS）功能。

自研4G手表芯片玄戒T1

雖然目前小米的旗艦SoC玄戒O1用在手機(jī)上還需要依賴(lài)于外掛聯(lián)發(fā)科的5G基帶來(lái)實(shí)現(xiàn)5G聯(lián)網(wǎng)/通話功能，但實(shí)際上小米的自研基帶芯片的工作早已經(jīng)開(kāi)始，并且首款全自研集成4G基帶的手表芯片——玄戒T1將在最新的Xiaomi WatchS4「15周年紀(jì)念版」智能手表上商用。

據(jù)介紹，玄戒T1不僅集成了CPU、GPU、視頻編解碼模塊，還集成了小米自研的4G基帶+射頻系統(tǒng)，蜂窩通信全鏈路都是小米自主設(shè)計(jì)的，可支持4G eSIM獨(dú)立通信，這標(biāo)志著小米在自研基帶賽道邁出了至關(guān)重要的第一步。

相對(duì)于應(yīng)用處理器來(lái)說(shuō)，基帶芯片的研發(fā)難度更大、研發(fā)周期更長(zhǎng)、所需研發(fā)投入也更大。因?yàn)榛鶐酒粌H需要能夠支持各種網(wǎng)絡(luò)頻段，兼容各種網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，還需要經(jīng)過(guò)各種的測(cè)試與認(rèn)證。比如IOT互操作測(cè)試、儀表仿真和現(xiàn)網(wǎng)驗(yàn)證、適配運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試、運(yùn)營(yíng)商的入庫(kù)測(cè)試、適配不同城市網(wǎng)絡(luò)情況的測(cè)試等。可以說(shuō)，一顆基帶芯片可能需要跑遍全球運(yùn)營(yíng)商和全球的主要城市去做場(chǎng)測(cè)，然后不斷的發(fā)現(xiàn)問(wèn)題解決問(wèn)題，相當(dāng)?shù)馁M(fèi)時(shí)費(fèi)力和費(fèi)錢(qián)。

雷軍表示，為了研發(fā)玄戒T1的4G基帶，小米投入了600人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中60%以上都是具有10年資深研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的工程師。在玄戒T1研發(fā)完成后，還經(jīng)過(guò)來(lái)了復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，完整覆蓋4G-LTE各層協(xié)議7000+測(cè)試用例。在關(guān)鍵的現(xiàn)網(wǎng)適配表現(xiàn)方面，小米歷時(shí)15個(gè)月、覆蓋100+城市、累計(jì)測(cè)試?yán)锍踢_(dá)到了15萬(wàn)公里，實(shí)現(xiàn)了不同品牌基站設(shè)備逐一適配，大幅超過(guò)了原本的測(cè)試要求的力度，最終讓玄戒T1的4G實(shí)網(wǎng)性能大幅提升，相較市面上其他eSIM手表芯片，實(shí)網(wǎng)性能提升35%，4G-LTE數(shù)據(jù)功耗較低27%，語(yǔ)音功耗降低46%。如果說(shuō)小米旗艦SoC玄戒O1的推出是有借助Arm和臺(tái)積電的技術(shù)，那么玄戒T1整合的4G基帶則完全是由小米自主研發(fā)，這也為未來(lái)自研5G基帶芯片打下了一定的基礎(chǔ)?！靶銸1和玄戒T1的成功推出，標(biāo)志著小米具有了全棧的芯片設(shè)計(jì)能力?！崩总姺浅Ｗ院赖卣f(shuō)道。三款新品全面搭載自研玄戒芯片小米此次發(fā)布的三款新品都搭載了小米自研的玄戒芯片。其中，小米15S Pro首發(fā)搭載玄戒O1處理器，定價(jià)5499元起。