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5/4/3/2nm先進制程占據智能手機SoC半壁江山
發(fā)表于：2025/11/13 13:25:00
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CounterPoint預測2025手機芯片先進制程出貨量占比將首超50%
發(fā)表于：2025/11/6 10:19:29
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芯原股份宣布聯(lián)合收購逐點半導體控制權
發(fā)表于：2025/10/16 10:50:02
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全新北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布
發(fā)表于：2025/9/26 10:35:23
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聯(lián)發(fā)科力拼拿下超40%旗艦手機芯片市場
發(fā)表于：2025/9/23 9:47:01
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聯(lián)發(fā)科首款臺積電2nm旗艦SoC完成流片
發(fā)表于：2025/9/16 10:21:52
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AMD自信表示Arm架構處理器已無任何優(yōu)勢
發(fā)表于：2025/9/8 12:59:12
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英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC
發(fā)表于：2025/8/15 15:17:39
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三星拿到高通最強Soc首發(fā)權
發(fā)表于：2025/7/29 9:22:00
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2030年射頻前端市場將達697億美元
發(fā)表于：2025/7/28 13:35:58
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消息稱英偉達-聯(lián)發(fā)科AI PC芯片波折不斷
發(fā)表于：2025/7/22 13:35:18
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摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作
發(fā)表于：2025/6/12 10:50:08
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網實現突破
發(fā)表于：2025/5/31 22:06:25
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動物聯(lián)網實現突破
發(fā)表于：2025/5/28 10:18:00
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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
發(fā)表于：2025/5/23 10:55:07
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Microchip宣布對FPGA產品降價30%
發(fā)表于：2025/5/22 13:01:55
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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
發(fā)表于：2025/5/19 11:39:37
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小米玄戒O1細節(jié)曝光
發(fā)表于：2025/5/19 11:08:09
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華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三
發(fā)表于：2025/5/16 10:56:12
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小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光
發(fā)表于：2025/5/16 10:39:21
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Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
發(fā)表于：2025/5/15 13:54:36
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芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺
發(fā)表于：2025/4/30 14:51:00
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英特爾發(fā)布第二代AI增強SDV SoC
發(fā)表于：2025/4/24 9:44:00
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傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
發(fā)表于：2025/4/16 18:25:10
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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布
發(fā)表于：2025/3/31 8:52:21
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薄晶圓工藝興起
發(fā)表于：2025/3/27 10:34:33
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工
發(fā)表于：2025/3/12 9:11:52
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預計2025年全球智駕芯片市場規(guī)?；蜻_76億美金
發(fā)表于：2025/2/21 11:13:53
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新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產品組合
發(fā)表于：2025/2/19 10:47:32
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博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場
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