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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
發(fā)表于:5/23/2025 10:55:07 AM
Microchip宣布對FPGA產品降價30%
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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
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小米玄戒O1細節(jié)曝光
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華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三
發(fā)表于:5/16/2025 10:56:12 AM
小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光
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Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
發(fā)表于:5/15/2025 1:54:36 PM
芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺
發(fā)表于:4/30/2025 2:51:06 PM
英特爾發(fā)布第二代AI增強SDV SoC
發(fā)表于:4/24/2025 9:44:00 AM
傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布
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薄晶圓工藝興起
發(fā)表于:3/27/2025 10:34:33 AM
谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工
發(fā)表于:3/12/2025 9:11:52 AM
預計2025年全球智駕芯片市場規(guī)模或達76億美金
發(fā)表于:2/21/2025 11:13:53 AM
新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產品組合
發(fā)表于:2/19/2025 10:47:32 AM
博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場
發(fā)表于:2/11/2025 10:59:51 AM
芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接
發(fā)表于:2/8/2025 9:24:00 PM
端側SoC芯片商業(yè)績集體爆發(fā)
發(fā)表于:1/23/2025 9:34:30 AM
躍昉科技五周年:以技術創(chuàng)新為引擎,推動行業(yè)數(shù)字化轉型
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英偉達攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦
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