【編者按】2025年，半導(dǎo)體市場在汽車電子、AI、消費(fèi)電子和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的推動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)了顯著復(fù)蘇和快速增長，市場競爭激烈……在2026年，半導(dǎo)體市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢，汽車半導(dǎo)體、工業(yè)自動(dòng)化等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，瑞薩電子全球銷售及市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青對(duì)本站記者介紹了瑞薩電子對(duì)于2025年的回顧與2026年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。
瑞薩電子全球銷售及市場副總裁、瑞薩電子中國總裁 賴長青
2025年，瑞薩電子在極具挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中展現(xiàn)了強(qiáng)大的業(yè)務(wù)韌性與戰(zhàn)略執(zhí)行力。盡管受行業(yè)整體庫存調(diào)整影響，但在核心領(lǐng)域取得了扎實(shí)的進(jìn)展，并為長期增長奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
汽車電子：基石業(yè)務(wù)的深度和廣度
汽車業(yè)務(wù)始終是瑞薩最堅(jiān)實(shí)的增長引擎。面對(duì)市場波動(dòng)，公司憑借在微控制器（MCU）、系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、電動(dòng)車輛源管理及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領(lǐng)域的深厚積累，持續(xù)獲得市場青睞。特別是隨著域控制器、電動(dòng)汽車的快速普及，瑞薩MCU RH850系列銷量迅速攀升。公司已宣布將RH850系列引入中國進(jìn)行本地化生產(chǎn)，以更敏捷地響應(yīng)全球最大汽車市場的需求。
工業(yè)/基礎(chǔ)設(shè)施/IoT：在調(diào)整中蓄力，于邊緣處突破
該領(lǐng)域在2025年上半年經(jīng)歷了需求疲軟與庫存消化。然而，瑞薩的長期布局正于此間顯現(xiàn)價(jià)值。公司持續(xù)拓展智慧工廠、機(jī)器人及智能電網(wǎng)應(yīng)用，其MCU與SoC廣泛導(dǎo)入自動(dòng)化設(shè)備與邊緣計(jì)算平臺(tái)。真正的亮點(diǎn)在于邊緣AI的爆發(fā)，瑞薩推出的集成AI加速器的MPU產(chǎn)品，成功抓住了AI技術(shù)從云端向端側(cè)遷移的歷史性機(jī)遇，成為該板塊重要的增長亮點(diǎn)。
數(shù)字化與平臺(tái)化轉(zhuǎn)型：從芯片供應(yīng)商到解決方案伙伴
2025年，瑞薩向“軟件與平臺(tái)服務(wù)提供商”的邁出關(guān)鍵一步，正式推出了云端電子設(shè)計(jì)平臺(tái)“Renesas 365”。該平臺(tái)通過整合軟件、固件和硬件開發(fā)工作流程解放工程師生產(chǎn)力，顯著提高工作效率，并加速從概念到量產(chǎn)的設(shè)計(jì)周期。以構(gòu)建一個(gè)交通監(jiān)控系統(tǒng)為例，該系統(tǒng)涉及印刷電路板（PCB）、機(jī)械子系統(tǒng)和嵌入式軟件，傳統(tǒng)模式下，這些組件都是獨(dú)立設(shè)計(jì)的。而通過Renesas 365平臺(tái)，如果開發(fā)人員對(duì)電路板所做出的更改會(huì)影響到軟件，那么他就會(huì)立即收到通知，顯示這一變化及其可能帶來的影響，如此避免了開發(fā)人員在設(shè)計(jì)評(píng)審會(huì)議上發(fā)現(xiàn)由于未被告知變更而必須返工的情況。因此，Renesas 365彌合了芯片與系統(tǒng)開發(fā)之間的鴻溝，是公司核心差異化競爭力之一。
核心技術(shù)驅(qū)動(dòng)并賦能行業(yè)創(chuàng)新
瑞薩在工業(yè)控制、機(jī)器人及汽車電子兩大高景氣賽道中不僅是參與者，更是以核心技術(shù)驅(qū)動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的賦能者。2025年，公司推出了覆蓋從邊緣AI視覺到高性能中央計(jì)算的全新產(chǎn)品，為下一代智能制造與軟件定義汽車提供了核心支撐。
在工業(yè)控制與機(jī)器人領(lǐng)域，瑞薩通過一系列新品強(qiáng)化了“感知-決策-控制”全鏈路的能力。在核心的運(yùn)動(dòng)控制層面，公司推出了旗艦產(chǎn)品RA8T2 MCU，擁有1GHz的Cortex?-M85核心、集成高速M(fèi)RAM以及通過多種通信接口提供高速多協(xié)議工業(yè)網(wǎng)絡(luò)支持，為高端機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床提供了新一代的“智能運(yùn)動(dòng)控制中樞”。在智能感知與人機(jī)交互層面，瑞薩推出了集成專用NPU的微處理器RZ/G3E，為工廠設(shè)備、醫(yī)療監(jiān)視器等帶來本地AI推理能力；同時(shí)推出的RZ/A3M則以內(nèi)置大容量內(nèi)存的優(yōu)化設(shè)計(jì)，為成本敏感的智能家電、工業(yè)面板提供了高性能HMI解決方案。
面對(duì)汽車電子電氣架構(gòu)向集中式演進(jìn)的大潮，瑞薩在2025年的戰(zhàn)略舉措由“發(fā)布重磅新品”向“深化生態(tài)合作，推出聯(lián)合定制方案”升級(jí)，進(jìn)一步鞏固在下一代汽車計(jì)算平臺(tái)中的核心地位。早在2024年11月，瑞薩便宣布基于自身車用MCU和普華基礎(chǔ)軟件車用操作系統(tǒng)，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案，助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車個(gè)性化、差異化創(chuàng)新功能加速落地；而在2025年1月，本田與瑞薩達(dá)成協(xié)議，共同開發(fā)專為核心ECU設(shè)計(jì)的高性能SoC計(jì)算解決方案。該SoC采用臺(tái)積電領(lǐng)先的3納米汽車工藝技術(shù)，可顯著降低功耗；2025年3月，瑞薩推出了“Renesas 365”平臺(tái)，其通過將硬件、軟件和生命周期數(shù)據(jù)整合到統(tǒng)一的數(shù)字環(huán)境來優(yōu)化工作流程，加快產(chǎn)品上市，確保數(shù)字化可追溯性與實(shí)時(shí)洞察，并改善從概念到部署的整個(gè)決策過程。Renesas 365將徹底改變智能互聯(lián)電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)與持續(xù)優(yōu)化方式。
基于全球制造業(yè)智能化升級(jí)和汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)滲透率提升的明確趨勢，工業(yè)與汽車半導(dǎo)體市場將持續(xù)保持高景氣度。瑞薩將整合自身在嵌入式處理、模擬、電源和連接領(lǐng)域的多元化產(chǎn)品線，形成全系統(tǒng)解決方案。這些組合覆蓋汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施等多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，而瑞薩這種系統(tǒng)級(jí)賦能模式，能夠顯著降低客戶的開發(fā)門檻、縮短產(chǎn)品上市周期。它不僅提升了單客戶價(jià)值，更有助于瑞薩在快速增長但需求碎片化的市場中保持優(yōu)勢。
人工智能與半導(dǎo)體技術(shù)“雙向賦能”
AI的落地催生了對(duì)新型芯片的渴求，而芯片算力的提升又反過來支撐AI更廣闊的應(yīng)用場景。在AI快速發(fā)展的過程中，瑞薩開發(fā)出了高性能、低能耗且能夠隨著演進(jìn)做出響應(yīng)的AI加速器（DRP-AI）和軟件（DRP-AI轉(zhuǎn)換器）。DRP-AI和DRP-AI轉(zhuǎn)換器相結(jié)合可實(shí)現(xiàn)高功效的AI推理。
DRP-AI由AI-MAC（乘積累加處理器）和DRP（可重構(gòu)處理器）組成。AI處理可通過在卷積層和全連接層為運(yùn)算分配AI-MAC來高速執(zhí)行，而且DRP也適用于預(yù)處理和池化層等其他復(fù)雜的處理。
DRP-AI處理器具備邊緣端設(shè)備所需的低功耗和靈活性，經(jīng)過多年技術(shù)迭代。瑞薩的DRP-AI3解決了低功耗挑戰(zhàn)，并實(shí)現(xiàn)了高實(shí)時(shí)處理，它為具有AI能力的產(chǎn)品提供了更高性能和更低功耗。集成于RZ/V2H中能夠適應(yīng)AI的進(jìn)一步發(fā)展和高性能機(jī)器人等應(yīng)用的復(fù)雜要求。而隨著DRP-AI轉(zhuǎn)換器的不斷更新，AI模型還可得到擴(kuò)展。
先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成助力“超越摩爾”
在2025年1月，瑞薩與本田達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)專為軟件定義汽車（SDV）設(shè)計(jì)的高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。這款聯(lián)合開發(fā)的SoC將基于瑞薩的第五代R-Car平臺(tái)技術(shù)、3nm工藝以及Chiplet（小芯片）技術(shù)，并深度集成本田自研的AI加速器，其目標(biāo)非常矚目：旨在提供2000 TOPS的AI性能及20 TOPS/W的卓越功率效率。該計(jì)劃用于本田新的電動(dòng)汽車系列（本田Zero系列的未來車型，特別針對(duì)將于2020年代末推出的車型），標(biāo)志著瑞薩已從提供通用芯片方案的供應(yīng)商，升級(jí)為與頭部車企深度綁定、共同定義未來核心計(jì)算平臺(tái)的戰(zhàn)略伙伴。
而在2025年3月瑞薩推出的RZ/V2N MPU上，配備了瑞薩專有AI加速器DRP（動(dòng)態(tài)可重配置處理器）-AI3。得益于先進(jìn)的剪枝技術(shù)，其可實(shí)現(xiàn)10TOPS/W（每瓦每秒萬億次運(yùn)算）的能效和高達(dá)15TOPS的AI推理性能。依托Arm計(jì)算平臺(tái)的卓越功能，RZ/V2N MPU能夠充分滿足下一代視覺AI應(yīng)用場景對(duì)性能及效率的嚴(yán)苛要求，為相關(guān)領(lǐng)域提供強(qiáng)大助力。
多款標(biāo)志產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)行業(yè)發(fā)展
2025年，瑞薩推出了多款標(biāo)志性產(chǎn)品，集中體現(xiàn)了在高性能、高集成度和AI賦能方面的創(chuàng)新力。在視覺AI、邊緣計(jì)算和高效能電源三大關(guān)鍵技術(shù)方向，RZ/V2N MPU、RA8P1 MCU 以及第四代增強(qiáng)型GaN FET的發(fā)布，共同構(gòu)成了公司驅(qū)動(dòng)智能化未來的核心產(chǎn)品矩陣。
瑞薩于2025年3月重磅推出了針對(duì)機(jī)器人視覺和工業(yè)檢測的中端AI微處理器RZ/V2N。該芯片集成了瑞薩專有的DRP-AI3（第三代動(dòng)態(tài)可重配置處理器）加速器，在提供高達(dá)15TOPS的AI推理性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了10 TOPS/W的出色能效比。其創(chuàng)新性在于，高性能與高能效的結(jié)合使其能在無需額外冷卻風(fēng)扇的情況下穩(wěn)定工作，并采用僅15mm × 15mm的超小型封裝，極大節(jié)省了空間和成本，適用于需要低功耗和高級(jí)人工智能推理的應(yīng)用，如DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）、監(jiān)控?cái)z像頭、移動(dòng)機(jī)器人等。
在7月推出的RA8P1，是瑞薩高性能MCU系列的里程碑式產(chǎn)品，該MCU通過將1GHz Arm? Cortex?-M85和250MHz Cortex-M33 CPU核心與Arm EthosTM-U55神經(jīng)處理單元（NPU）相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)超過7300 CoreMark的最高CPU性能和500 MHz下256 GOPS的AI性能。并且，根據(jù)所用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的不同，EthosTM-U55相較于單獨(dú)使用的Cortex?-M85處理器，可獲得高達(dá)35倍的每秒推理次數(shù)。依托Arm計(jì)算平臺(tái)的先進(jìn)AI功能，瑞薩RA8P1 MCU能夠滿足下一代語音和視覺應(yīng)用的需求，助力擴(kuò)展智能、情境感知的AI體驗(yàn)。
同年7月，瑞薩基于穩(wěn)健可靠的SuperGaN?平臺(tái)，還推出了三款新型高壓650V GaN FET，此類第四代增強(qiáng)型（Gen IV Plus）產(chǎn)品專為千瓦級(jí)應(yīng)用設(shè)計(jì)，采用經(jīng)實(shí)際應(yīng)用驗(yàn)證的耗盡型（d-mode）常關(guān)斷架構(gòu)。新型Gen IV Plus產(chǎn)品比上一代Gen IV平臺(tái)的裸片小14%，基于此實(shí)現(xiàn)30mΩ的更低導(dǎo)通電阻（RDS(on)），較前代產(chǎn)品降低14%，并且在導(dǎo)通電阻與輸出電容乘積這一性能指標(biāo)（FOM）上提升20%。更小的裸片尺寸有助于降低系統(tǒng)成本，減少輸出電容，進(jìn)而提升效率和功率密度。
