【編者按】2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI、汽車電子、消費(fèi)電子和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的推動(dòng)下，持續(xù)快速增長，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈……在2026年，半導(dǎo)體市場(chǎng)能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢(shì)，AI基礎(chǔ)設(shè)施、汽車半導(dǎo)體、工業(yè)自動(dòng)化等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，德州儀器公司中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)趙向源撰文介紹了德州儀器公司對(duì)于2025年的回顧與2026年的展望，并分享了公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。
模擬器件與嵌入式產(chǎn)品推動(dòng)多行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新
回顧2025年，德州儀器依托覆蓋廣泛的模擬與嵌入式處理產(chǎn)品組合，深度賦能客戶在人工智能、可再生能源、自動(dòng)化以及汽車電子等領(lǐng)域推動(dòng)創(chuàng)新，令人倍感振奮。得益于半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，這些市場(chǎng)已經(jīng)并仍將持續(xù)保持顯著增長。我們正致力于不斷提升自身能力，全力協(xié)助客戶在這些快速發(fā)展、不斷變化的賽道中贏得先機(jī)。
人工智能：從日常電子產(chǎn)品到數(shù)據(jù)中心，人工智能（AI）正深刻重塑我們感知與處理信息的方式。
· 邊緣人工智能（邊緣 AI）的潛力正日益凸顯，尤其在于它幾乎能為各類應(yīng)用帶來更敏捷的響應(yīng)速度和更高性能的能力。
· 憑借廣泛的處理、連接和傳感產(chǎn)品組合，結(jié)合系統(tǒng)級(jí)的專業(yè)知識(shí)，德州儀器幫助設(shè)計(jì)人員打造兼顧智能響應(yīng)與隱私安全的智能家居，臨床級(jí)監(jiān)測(cè)精度的醫(yī)療可穿戴設(shè)備，以及在工廠系統(tǒng)中提供實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與控制的更智能機(jī)器。我們可擴(kuò)展的邊緣 AI 加速器件讓客戶能夠靈活地將智能集成到其硬件和軟件中，從而增強(qiáng)系統(tǒng)的響應(yīng)能力。
· 在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，服務(wù)器和AI市場(chǎng)的快速增長正使單機(jī)架能耗從 100kW 攀升至超過 1MW。面對(duì)這一趨勢(shì)，設(shè)計(jì)人員需要從根本上重新構(gòu)想從電網(wǎng)到處理器柵極的整個(gè)數(shù)據(jù)中心電力輸送路徑。如今，德州儀器的電源管理、傳感技術(shù)、嵌入式技術(shù)能夠支持?jǐn)?shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)高達(dá) 800V 的直流電力架構(gòu)。
可再生能源：AI的興起對(duì)我們?nèi)绾我愿咝?、可靠的方式產(chǎn)生、存儲(chǔ)和管理能源提出了更高要求。與此同時(shí)，太陽能等可再生能源正成為能源系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，并推動(dòng)著能源存儲(chǔ)與管理方式的創(chuàng)新，以更好地滿足整個(gè)電網(wǎng)的需求。
· 隨著高性能計(jì)算和 AI 的采用率越來越高，數(shù)據(jù)中心對(duì)能源的需求日益增加，需要更高功率密度和更高效的解決方案。全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施供電領(lǐng)域開始使用更智能、更高效的半導(dǎo)體，先進(jìn)的芯片驅(qū)動(dòng)著人工智能的計(jì)算能力，而模擬半導(dǎo)體則是提高能源效率的關(guān)鍵，在控制和管理電流、電壓、溫度、光和聲音等真實(shí)世界信號(hào)方面發(fā)揮著重要作用。它們不僅有助于控制傳輸電力和驅(qū)動(dòng)電機(jī)，也是實(shí)現(xiàn)高效能源系統(tǒng)的關(guān)鍵。
· TI 正不斷通過高精度電池監(jiān)控管理、低損耗氮化鎵(GaN)器件，及智能C2000?實(shí)時(shí)微控制器技術(shù)等半導(dǎo)體創(chuàng)新，提升可再生能源的可及性并支持其未來發(fā)展。基于安全、可靠且可擴(kuò)展的電力解決方案，我們助力打造更智能、更小巧、更高效的光伏系統(tǒng)，具備自適應(yīng)和保護(hù)功能的儲(chǔ)能系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及更智能的能源電網(wǎng)。
自動(dòng)化：從制造、機(jī)器人到智能樓宇與家居，自動(dòng)化浪潮澎湃。德州儀器依托深厚的模擬與嵌入式處理產(chǎn)品技術(shù)，用創(chuàng)新的實(shí)時(shí)控制微控制器、雷達(dá)與視覺處理器、無線連接與工業(yè)通信設(shè)備的產(chǎn)品組合，助力自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)邁向更高水平的安全、智能與效率，從而加速創(chuàng)新落地，重塑人、機(jī)器與環(huán)境的互動(dòng)方式。
· 人形機(jī)器人代表了多種技術(shù)的激動(dòng)人心的融合，而德州儀器在這些領(lǐng)域擁有數(shù)十年的成熟專業(yè)技術(shù)。從單個(gè)關(guān)節(jié)到完整的人形系統(tǒng)，我們的嵌入式處理和模擬解決方案提供人形機(jī)器人在不同環(huán)境中移動(dòng)、感知和適應(yīng)所需的功率效率、實(shí)時(shí)控制、通信和精度。我們專注于通過先進(jìn)的傳感、實(shí)時(shí)環(huán)境感知和集成安全機(jī)制，使人形機(jī)器人能夠與人類安全協(xié)作——支持工業(yè)和家庭環(huán)境中的人機(jī)協(xié)作。
· 德州儀器的嵌入式處理產(chǎn)品組合解決了人形機(jī)器人的獨(dú)特挑戰(zhàn)。我們的C2000?實(shí)時(shí)微控制器提供同時(shí)協(xié)調(diào)數(shù)十個(gè)關(guān)節(jié)所需的確定性控制，而我們的Sitara?處理器和TDA4 以及新 TDA5 SoC 系列支持邊緣AI功能，用于視覺處理和實(shí)時(shí)決策制定——完全無需依賴云連接。
· 德州儀器擁有數(shù)十年的模擬和電源管理專業(yè)技術(shù)，以解決電池壽命和熱管理等關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，這些對(duì)于移動(dòng)人形平臺(tái)至關(guān)重要。我們的毫米波雷達(dá)傳感器實(shí)現(xiàn)精確的接近檢測(cè)和環(huán)境映射，而我們的隔離柵極驅(qū)動(dòng)器和功能安全合規(guī)設(shè)備有助于滿足機(jī)器人與人類協(xié)作時(shí)所需的嚴(yán)格安全標(biāo)準(zhǔn)。
汽車電子：半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。如今，一輛汽車內(nèi)部配備的半導(dǎo)體數(shù)量高達(dá)1,000至3,500個(gè)，其數(shù)量隨著更先進(jìn)的汽車功能的演進(jìn)不斷增長。
· 德州儀器提供的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，助力汽車制造商來設(shè)計(jì)汽車電氣化、高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂和儀表組以及車身電子裝置和照明。過去一年我們推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品，包括高性能 SoC 計(jì)算系列、8TX/8RX (8 發(fā) 8 收) 4D 成像雷達(dá)發(fā)射器、高速單芯片激光雷達(dá)激光驅(qū)動(dòng)器、新型高性能汽車時(shí)鐘以提升汽車安全性與自動(dòng)化。此外還包括支持邊緣 AI 的車內(nèi)雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器，支持汽車制造商重新定義和提升車內(nèi)駕乘體驗(yàn)。
· 為了重塑移動(dòng)出行的無限可能，德州儀器正推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，讓駕駛更智能、更安全、更互聯(lián)。近期，德州儀器在2026年CES上推出了系列汽車產(chǎn)品組合，旨在提升各類車型的安全性和自動(dòng)駕駛能力：
- 可擴(kuò)展型 TDA5 高性能計(jì)算片上系統(tǒng) (SoC)系列，兼具功耗與安全優(yōu)化的處理能力，還可提供邊緣人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽車工程師學(xué)會(huì)的 L3 級(jí)自動(dòng)駕駛。
- AWR2188 單芯片8發(fā) 8收 4D 成像雷達(dá)發(fā)射器，幫助工程師簡化高分辨率雷達(dá)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作，在實(shí)現(xiàn)更早、更準(zhǔn)確目標(biāo)檢測(cè)的同時(shí)，助力推動(dòng)更加安全、高度自動(dòng)化的駕駛技術(shù)發(fā)展。
- 上述器件與 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網(wǎng)物理層 (PHY) 進(jìn)一步豐富了 TI汽車產(chǎn)品組合，賦能下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 與軟件定義汽車 (SDV) 的研發(fā)。
持續(xù)賦能邊緣感知與通信
在工業(yè)控制及機(jī)器人行業(yè)：從制造、機(jī)器人到智能樓宇與家居，自動(dòng)化浪潮澎湃。
· 德州儀器依托深厚的模擬與嵌入式處理產(chǎn)品技術(shù)，不斷完善應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的系統(tǒng)化布局，提供從感知、計(jì)算到連接的全棧產(chǎn)品支持，涵蓋低功耗 MSP430 微控制器、C2000? 實(shí)時(shí)微控制器，以及集成 AI 功能的基于 Arm? 架構(gòu)的處理器。同時(shí)，TI 還布局藍(lán)牙、Wi-Fi、毫米波雷達(dá)等無線連接產(chǎn)品，為工業(yè)邊緣端智能感知與通信提供強(qiáng)有力的支撐，助力自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)更安全、更智能、更高效，重塑人、機(jī)器與環(huán)境的互動(dòng)方式。
· 針對(duì)機(jī)器人，尤其是人形機(jī)器人，TI 正以半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新助力機(jī)器人走向規(guī)?；瘧?yīng)用。
- 通過控制、功率與感知三大能力，為機(jī)器人提供緊湊高效的驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)：C2000? 微控制器和基于 Arm?-Cortex 的處理器可實(shí)現(xiàn)高帶寬、低時(shí)延的電機(jī)控制，集成 AI 加速器強(qiáng)化實(shí)時(shí)計(jì)算，支持更智能的動(dòng)作判斷與狀態(tài)監(jiān)測(cè)；TI GaN 技術(shù)提升效率與緊湊性，功率級(jí)尺寸相較于硅 MOSFET方案縮小超 50%，支持高頻 PWM，以更低開關(guān)損耗實(shí)現(xiàn)更高能效，尤其適用于手部、肩部等空間受限的執(zhí)行器；TI 利用放大器 (AMP)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和微控制器 (MCU) 提供精確的扭矩測(cè)量，并結(jié)合磁傳感器、電流傳感器等提供實(shí)時(shí)力與位置反饋，使機(jī)器人能夠感知接觸、壓力與滑動(dòng)，實(shí)現(xiàn)精細(xì)操作。
- 實(shí)時(shí)通信保障多關(guān)節(jié)協(xié)同：基于標(biāo)準(zhǔn)或單線以太網(wǎng) (SPE)，TI 實(shí)現(xiàn) CPU 與關(guān)節(jié)控制器間低時(shí)延數(shù)據(jù)交換，保證動(dòng)作同步；新一代物理層 (PHY) 搭配高性能 MCU支持高達(dá)千兆位的工業(yè)通信協(xié)議，同時(shí)減輕電纜重量，降低系統(tǒng)復(fù)雜性并強(qiáng)化關(guān)鍵鏈路的穩(wěn)定性與安全性。
- 高性能感知實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)環(huán)境洞察：高精度毫米波雷達(dá)系列（如 IWR6843、IWRL6432 及 AOP 封裝）可實(shí)現(xiàn) 3D 深度檢測(cè)、障礙識(shí)別與安全監(jiān)測(cè)，在弱光、遮擋等復(fù)雜環(huán)境下也能保持穩(wěn)定表現(xiàn)；TI 毫米波雷達(dá)產(chǎn)品已獲 TüV SüD 預(yù)先認(rèn)證為安全完整性等級(jí)2，滿足 (IEC) 61496-5 標(biāo)準(zhǔn)的要求。
- BMS方案優(yōu)化電源管理：提供完整 BMS 方案，覆蓋電芯監(jiān)測(cè)、保護(hù)、充電與電量預(yù)測(cè)，為機(jī)器人提供可靠、高效且安全的能源系統(tǒng)；
- 符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)：提供支持 IEC 61508 認(rèn)證的 MCU、功能安全處理器及 FuSa 認(rèn)證毫米波傳感器，為人形機(jī)器人建立可靠的安全框架。
安全與自動(dòng)駕駛齊頭并進(jìn)
在汽車電子行業(yè)：半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。如今，一輛汽車內(nèi)部配備的半導(dǎo)體數(shù)量高達(dá)1,000至3,500個(gè)，其數(shù)量隨著更先進(jìn)的汽車功能的演進(jìn)不斷增長。
· 德州儀器提供的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，助力汽車制造商來設(shè)計(jì)汽車電氣化、高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂和儀表組以及車身電子裝置和照明。過去一年我們推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品，包括高速單芯片激光雷達(dá)激光驅(qū)動(dòng)器、新型高性能汽車時(shí)鐘、支持邊緣 AI 的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器，以及業(yè)界首個(gè)獲得 Bluetooth? 6.0 信道探測(cè)認(rèn)證并量產(chǎn)的無線MCU產(chǎn)品系列，支持汽車制造商重新定義和提升車內(nèi)駕乘體驗(yàn)。
· 為了重塑移動(dòng)出行的無限可能，德州儀器通過推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)更智能、更安全、更互聯(lián)的車輛。近期，德州儀器在2026年CES上推出了系列汽車產(chǎn)品組合，旨在提升各類車型的安全性和自動(dòng)駕駛能力：
- 可擴(kuò)展型 TDA5 高性能計(jì)算片上系統(tǒng) (SoC) 產(chǎn)品系列，兼具功耗與安全優(yōu)化的處理能力，還可提供邊緣人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽車工程師學(xué)會(huì)的 L3 級(jí)自動(dòng)駕駛。
- AWR2188 單芯片8發(fā) 8收 4D 成像雷達(dá)發(fā)射器，助力工程師簡化高分辨率雷達(dá)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作。
- 上述器件與 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網(wǎng)物理層 (PHY) 進(jìn)一步豐富了 TI汽車產(chǎn)品組合，賦能下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 與軟件定義汽車 (SDV) 的研發(fā)。
模擬新品創(chuàng)新不斷
AMC0106M05/AMC0136/AMC0106M25：是一種功能隔離式電流與電壓檢測(cè)解決方案，能夠在低于 60V 的機(jī)器人系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量，從而提升電機(jī)控制精度、轉(zhuǎn)矩響應(yīng)速度和系統(tǒng)安全性。
· 采用 3.5mm x 2.7mm 封裝，可將感應(yīng)解決方案的尺寸縮小 50% 以上，這種更小的外形尺寸還支持使用更小的印刷電路板 (PCB)，從而實(shí)現(xiàn)更小的機(jī)器人。
· 可實(shí)現(xiàn)更精確的電流和電壓測(cè)量，具有 12 到 14 個(gè)有效位數(shù) (ENOB)。測(cè)量精度的提高可以改進(jìn)對(duì)低電流和電壓電平的測(cè)量，從而實(shí)現(xiàn)精細(xì)的機(jī)器人任務(wù)和移動(dòng)。
· 電隔離式調(diào)制器具有 150V/ns 的高共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)，可改善防噪性能和系統(tǒng)級(jí)溫漂。
· 能夠使設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的轉(zhuǎn)矩操作和精確的電機(jī)控制，同時(shí)在低于 60V 的緊湊設(shè)計(jì)中保持小尺寸和低成本。
LMG3650R035：是一款集成柵極驅(qū)動(dòng)與多重保護(hù)功能的 GaN 功率器件，能夠在多種高壓電源拓?fù)渲袑?shí)現(xiàn)高頻、高功率密度且可靠的電源轉(zhuǎn)換，并顯著簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)與布局。
· 具有集成柵極驅(qū)動(dòng)器以及過流保護(hù)、過熱保護(hù)和短路保護(hù)等保護(hù)電路，實(shí)現(xiàn)了高效率 (>98%) 和高功率密度 (>100W/in3)。
· 支持高壓應(yīng)用中的多種電源拓?fù)?，包括圖騰柱功率因數(shù)校正 (PFC)、電感電容器、相移全橋和雙有源電橋。
· 對(duì)于 650V 應(yīng)用，變壓器外形無引腳 (TOLL) 封裝在高功率電源設(shè)計(jì)中越來越受歡迎。該產(chǎn)品利用德州儀器的 GaN 在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) TOLL 封裝中的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)高效率 (>98%) 和高功率密度 (>100W/in3)。這些器件還集成了先進(jìn)的保護(hù)功能，包括過電流保護(hù)、短路保護(hù)和過溫保護(hù)。
對(duì)于 TI TOLL 封裝：未來電源設(shè)計(jì)人員面臨的最大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)之一，是如何以盡可能低的損耗和高密度設(shè)計(jì)達(dá)到不斷提高的功率等級(jí)。通過將集成 GaN 與業(yè)界通用封裝相結(jié)合，高集成度 TOLL GaN 器件可提供出色的性能，還免去了額外電路和復(fù)雜 PCB 布局的麻煩。這有助于降低設(shè)計(jì)的冗雜程度。此外，這還將強(qiáng)化其他終端設(shè)備領(lǐng)域的設(shè)計(jì)，例如，數(shù)據(jù)中心，儲(chǔ)能，電。
- 電源，車載充電器。
BQ41Z90：是一種采用預(yù)測(cè)建模 Dynamic Z-Track 技術(shù)的電池電量計(jì)解決方案，能夠?qū)㈦姵睾呻姞顟B(tài)和健康狀態(tài)的測(cè)量誤差控制在 1% 以內(nèi)，達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平，助力將電池續(xù)航時(shí)間延長高達(dá) 30%。
· 搭載 Dynamic Z-Track 技術(shù)，可幫助工程師在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的電池容量讀取，即便在不可預(yù)測(cè)的負(fù)載場(chǎng)景下也能穩(wěn)定發(fā)揮。
· 是行業(yè)創(chuàng)新的高度集成電量計(jì)、監(jiān)測(cè)器與保護(hù)器，支持 3 至 16 節(jié)串聯(lián)鋰離子電池。
· 能幫助工程師降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度，與傳統(tǒng)分立方案相比，可節(jié)省高達(dá) 25% 的電路板空間。
TMAG5134：一款業(yè)界領(lǐng)先、具備高靈敏度的面內(nèi)霍爾效應(yīng)開關(guān)，專為位置傳感應(yīng)用設(shè)計(jì)，為工程師提供了一種經(jīng)濟(jì)高效、用戶友好的磁阻傳感器替代品，可替代磁阻傳感器應(yīng)用于個(gè)人電子設(shè)備、門窗傳感器等領(lǐng)域：
· 霍爾效應(yīng)技術(shù)：相較于技術(shù)成本較高、制造過程復(fù)雜的隧道磁阻 (TMR)、各向異性磁阻 (AMR) 或巨磁阻 (GMR) 傳感器，霍爾效應(yīng)技術(shù)無需特殊制造工藝，可大幅降低設(shè)計(jì)成本。TI TMAG5134集成了磁集中器，有效提升靈敏度，切不增加磁阻傳感器的額外成本和復(fù)雜性。
· TMAG5134 產(chǎn)品系列采用具有單路全極輸出 (SOT-23) 或兩個(gè)獨(dú)立單極輸出 (X1LGA) 的封裝。這款器件支持高靈敏度閾值與各種采樣率的多種組合，可實(shí)現(xiàn)靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠滿足磁體選擇、靈敏度和功率要求。
LMH13000：是一款集成式高速激光雷達(dá)激光驅(qū)動(dòng)器，能夠?qū)崿F(xiàn)超快速的上升時(shí)間，從而改善實(shí)時(shí)決策能力。
· 可提供 800ps 的超快上升時(shí)間，與分立式解決方案相比，測(cè)量距離延長高達(dá) 30%。
· 集成了低電壓差分信號(hào) (LVDS)、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 和晶體管-晶體管-邏輯 (TTL) 控制信號(hào)，無需使用大型電容器或其他外部電路。
· 這種集成使系統(tǒng)成本平均降低 30%，同時(shí)將解決方案的尺寸縮小四倍，從而使設(shè)計(jì)工程師能夠在更多區(qū)域和更多車型上離散安裝結(jié)構(gòu)緊湊、價(jià)格合理的激光雷達(dá)模塊。
· 可提供高達(dá) 5A 的可調(diào)節(jié)輸出電流，在 -40℃ 至 125℃ 的環(huán)境溫度范圍內(nèi)變化率僅為 2%。
CDC6C-Q1/LMK3H0102-Q1/LMK3C0105-Q1：基于 BAW 技術(shù)的汽車級(jí)時(shí)鐘解決方案，能夠以高于石英時(shí)鐘的可靠性和精度，在惡略條件下為 ADAS 和車載信息娛樂系統(tǒng)提供穩(wěn)定、高質(zhì)量的時(shí)基。
· 相比傳統(tǒng)石英時(shí)鐘，可靠性提升 100 倍，顯著降低溫度波動(dòng)、振動(dòng)和電磁干擾帶來的失效風(fēng)險(xiǎn)。
· 時(shí)基故障率僅 0.3，滿足 ADAS 與車載信息娛樂系統(tǒng)對(duì)長期穩(wěn)定運(yùn)行的嚴(yán)苛要求。
· 增強(qiáng)的時(shí)鐘精度和在惡劣條件下的恢復(fù)能力使下一代車輛子系統(tǒng)的運(yùn)行更安全、數(shù)據(jù)通信更簡潔、數(shù)據(jù)處理速度更高。
TMAG5134：一款業(yè)界領(lǐng)先、具備高靈敏度的面內(nèi)霍爾效應(yīng)開關(guān)，專為位置傳感應(yīng)用設(shè)計(jì)，為工程師提供了一種經(jīng)濟(jì)高效、用戶友好的磁阻傳感器替代品，可替代磁阻傳感器應(yīng)用于個(gè)人電子設(shè)備、門窗傳感器等領(lǐng)域：
· 霍爾效應(yīng)技術(shù)：相較于技術(shù)成本較高、制造過程復(fù)雜的隧道磁阻 (TMR)、各向異性磁阻 (AMR) 或巨磁阻 (GMR) 傳感器，霍爾效應(yīng)技術(shù)無需特殊制造工藝，可大幅降低設(shè)計(jì)成本。TI TMAG5134集成了磁集中器，有效提升靈敏度，切不增加磁阻傳感器的額外成本和復(fù)雜性。
· TMAG5134 產(chǎn)品系列采用具有單路全極輸出 (SOT-23) 或兩個(gè)獨(dú)立單極輸出 (X1LGA) 的封裝。這款器件支持高靈敏度閾值與各種采樣率的多種組合，可實(shí)現(xiàn)靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠滿足磁體選擇、靈敏度和功率要求。
嵌入式新品安全與算力并重
AWRL6844：是一款毫米波雷達(dá)傳感器，通過運(yùn)行邊緣 AI 算法的單個(gè)芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測(cè)、車內(nèi)兒童檢測(cè)和入侵檢測(cè)，助力更安全的駕駛環(huán)境。
· 集成了四個(gè)發(fā)送器和四個(gè)接收器，組成的 16 個(gè)虛擬通道能夠提供高分辨率的檢測(cè)數(shù)據(jù)，并且優(yōu)化了成本。
· 具有雙精度 FPU (200MHz) 的 Arm? R5F 內(nèi)核，以及用于 FFT、對(duì)數(shù)幅度和 CFAR 運(yùn)算 (200MHz) 的硬件加速器 (HWA 1.2)，另外還包括用于雷達(dá)數(shù)據(jù)后處理的 C66x DSP (450MHz)，片上 RAM 共計(jì) 2.5MB。
· 支持部署AI算法，實(shí)現(xiàn)高可靠乘員與兒童識(shí)別（準(zhǔn)確率超 90%）、更低誤報(bào)的入侵檢測(cè)，并能夠達(dá)到 ASIL-B 安規(guī)要求與 ISO 21434 網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證。
MSPM0C1104：全球超小型微控制器（其尺寸僅為1.38mm2），適用于醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用。
· 尺寸較當(dāng)前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品減小了 38%，幫助設(shè)計(jì)人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間。
· 進(jìn)一步擴(kuò)展 TI 的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合，增強(qiáng)嵌入式系統(tǒng)的傳感和控制能力，同時(shí)減少成本、降低復(fù)雜性并縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。
AM62L：是一款低成本、高能效的處理器，可提供強(qiáng)大的計(jì)算能力以及安全啟動(dòng)等安全功能，適用于各種工業(yè)和通用應(yīng)用，包括智能計(jì)量、電動(dòng)汽車 (EV) 充電、物聯(lián)網(wǎng) (IOT) 網(wǎng)關(guān)、工業(yè)人機(jī)界面 (HMI)、病人監(jiān)護(hù)等。
· 搭載多達(dá)兩個(gè) Arm? Cortex?-A53 內(nèi)核，最高主頻可達(dá)1.25GHz，提供更強(qiáng)的算力支持 Linux 運(yùn)行。
· 在功耗方面，AM62L在深度休眠模式下功耗低于5mW；即使在低功耗工作模式下，其功耗也始終控制在1W以內(nèi)，幾乎無需考慮散熱問題，非常適合無風(fēng)扇設(shè)計(jì)。
· 搭載了一個(gè)10位ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器，在掉電檢測(cè)等應(yīng)用場(chǎng)景中，無需再外接獨(dú)立的ADC芯片，既節(jié)省成本也簡化設(shè)計(jì)。
· 在安全機(jī)制方面，支持安全啟動(dòng)與硬件加密，并可實(shí)現(xiàn)OTA遠(yuǎn)程升級(jí)。工程師能夠根據(jù)實(shí)際需求，通過編程靈活配置加密算法與訪問權(quán)限，進(jìn)一步提升系統(tǒng)安全性。
F28E12：TI C2000? 實(shí)時(shí) MCU 系列的全新低成本成員，面向家電與電動(dòng)工具等高性能電機(jī)控制應(yīng)用，兼顧性能與成本效率。
· 集成 TI 專有 InstaSPIN? FOC 軟件與先進(jìn)控制算法，支持高速無傳感器 FOC、零速高扭矩啟動(dòng)及振動(dòng)補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)、更安靜、更高能效的電機(jī)運(yùn)行。
· 內(nèi)置 C28x DSP 內(nèi)核與行業(yè)領(lǐng)先的模擬外設(shè)（高速 ADC、可編程增益放大器等），無需額外器件即可完成高精度控制，顯著簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并降低 BOM 成本。
· 支持極高速電機(jī)控制，轉(zhuǎn)速可達(dá) 120,000 rpm（電頻率 2 kHz），有效降低齒輪噪音并提升系統(tǒng)可靠性；振動(dòng)補(bǔ)償算法可將轉(zhuǎn)速波動(dòng)最多降低 60%，顯著改善洗衣機(jī)等應(yīng)用中的噪音與振動(dòng)表現(xiàn)。
DLP991UUV：TI 迄今最高分辨率的直接成像解決方案（4096×2176 微鏡陣列，890 萬 + 像素（超 8.9M），0.99 英寸對(duì)角線，5.4μm 微鏡間距），面向高級(jí)封裝數(shù)字光刻的工業(yè)級(jí) DMD，為無掩模光刻提供核心光調(diào)制能力。
· TI 的 DLP 技術(shù)通過省去掩膜相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施及其配套成本，在提供實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)調(diào)整靈活性的同時(shí)，有助于顯著降低制造成本。該技術(shù)可在任何尺寸的基板上實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)精度，這直接帶來了更高的產(chǎn)出效率、更優(yōu)的良率以及更少的缺陷。在先進(jìn)封裝廠商需要滿足 AI 系統(tǒng)與 5G 網(wǎng)絡(luò)對(duì)高帶寬、低功耗器件日益增長需求的背景下，這些優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要。
數(shù)據(jù)中心帶動(dòng)半導(dǎo)體需求增長
· 隨著大模型訓(xùn)練和推理對(duì)計(jì)算能力的需求迅速擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心成為能源消耗的核心，設(shè)計(jì)人員需要從根本上重新構(gòu)想從電網(wǎng)到處理器柵極的整個(gè)數(shù)據(jù)中心電力輸送路徑。同時(shí)，服務(wù)器數(shù)量和功率負(fù)載正在走向更高水平，交流到直流的轉(zhuǎn)換正從機(jī)架內(nèi)移出至側(cè)機(jī)架或獨(dú)立電源室，以支撐高性能處理器運(yùn)行。隨著發(fā)電與用電規(guī)模的增加，高效電力管理的需求將持續(xù)高漲。
· AI 數(shù)據(jù)中心需要由多種關(guān)鍵半導(dǎo)體器件共同構(gòu)建的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)高效的電源管理、精準(zhǔn)的傳感與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。憑借創(chuàng)新的設(shè)計(jì)資源以及豐富的電源管理產(chǎn)品組合，TI 正與數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)人員攜手合作，推動(dòng)采用更系統(tǒng)、更全面的方法，實(shí)現(xiàn)高效且安全的電源管理，讓智能、高速計(jì)算成為現(xiàn)實(shí)。
· 智能終端應(yīng)用推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)創(chuàng)新：AI 智能眼鏡等終端設(shè)備的設(shè)計(jì)核心在于平衡輕量、效能與續(xù)航。面對(duì)電池空間受限的挑戰(zhàn)，快充與低功耗技術(shù)顯得格外關(guān)鍵。德州儀器以創(chuàng)新的電池充電方案，為智能終端設(shè)備帶來更高效率充電與更長使用時(shí)間。
邊緣AI讓應(yīng)用更可靠、更高效、更智能
德州儀器的可擴(kuò)展產(chǎn)品組合，包括微控制器、微處理器、無線連接和基于雷達(dá)的設(shè)備，均配備了集成的 AI 加速器，能夠支持各種邊緣 AI 應(yīng)用。
· 能源：在光伏系統(tǒng)中，嵌入邊緣 AI 器件有助于提升電弧檢測(cè)準(zhǔn)確率，降低誤停機(jī)成本；在光伏逆變器和儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）中，AI 支持復(fù)雜拓?fù)涓咝Чβ兽D(zhuǎn)換，優(yōu)化電池荷電/健康狀態(tài)，延長壽命并預(yù)測(cè)熱失控風(fēng)險(xiǎn)。
· TI 在太陽能應(yīng)用中用于機(jī)器學(xué)習(xí)電弧檢測(cè)的模擬前端參考設(shè)計(jì) (TIDA-010955) 可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 99% 的電弧檢測(cè)準(zhǔn)確率，展示了工程師如何捕獲、訓(xùn)練或部署基于人工智能的模型，以及具有高預(yù)測(cè)精度的機(jī)器學(xué)習(xí) (AI) 算法如何利用實(shí)時(shí) MCU上的硬件加速器。助力客戶滿足屋頂太陽能系統(tǒng)中電弧故障電流斷流器的 UL 1699B 標(biāo)準(zhǔn)。
在汽車自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，· AWRL6844 支持邊緣 AI 的毫米波雷達(dá)傳感器：強(qiáng)大的多核異構(gòu)處理器讓 AWRL6844可以部署 AI 算法，這對(duì)于車內(nèi)檢測(cè)而言非常方便，有助于實(shí)現(xiàn)快速且準(zhǔn)確的新功能。通過在單芯片毫米波雷達(dá)上集成邊緣 AI 與專用處理加速能力，AWRL6844 能對(duì)高分辨率雷達(dá)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)智能分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)乘員、兒童和入侵行為的高精度識(shí)別與定位，同時(shí)在降低系統(tǒng)成本和功耗的前提下顯著減少誤檢測(cè)并加快部署。
· TI 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計(jì)算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運(yùn)算的邊緣人工智能算力，能滿足 L3 級(jí)自動(dòng)駕駛所需要的條件式自主駕駛能力。
· 工業(yè)與樓宇自動(dòng)化：在工業(yè)領(lǐng)域，邊緣 AI 的應(yīng)用已覆蓋語音識(shí)別、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、資產(chǎn)追蹤、光伏儲(chǔ)能等多種場(chǎng)景，使終端設(shè)備具備更強(qiáng)的感知、判斷與決策能力。TI 不斷完善邊緣 AI 應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的系統(tǒng)化布局，提供從感知、計(jì)算到連接的全棧產(chǎn)品支持，涵蓋低功耗 MSP430 微控制器、C2000? 實(shí)時(shí)微控制器，以及集成 AI 功能的基于 Arm? 架構(gòu)的處理器。同時(shí)，TI 還布局藍(lán)牙、Wi-Fi、毫米波雷達(dá)等無線連接產(chǎn)品，為邊緣端智能感知與通信提供強(qiáng)有力的支撐。
· 醫(yī)療健康：邊緣 AI 賦能可穿戴心臟監(jiān)測(cè)設(shè)備，本地分析心律數(shù)據(jù)，過濾噪聲，識(shí)別異常，并生成個(gè)性化提醒。在未來，來自溫度、壓力和電生理信號(hào)等多維傳感器信息將被整合到一起，為臨床診斷提供個(gè)體化參考。
· 另外，為了幫助設(shè)計(jì)人員可以更輕松地適應(yīng)設(shè)計(jì)過程中的挑戰(zhàn)，TI 提供免費(fèi)的軟件開發(fā)工具 edge AI Studio。該平臺(tái)兼容德州儀器多系列處理器和微控制器，可為開發(fā)者提供模型編寫、分析、制作、選擇的全流程支持，并支持視覺任務(wù)及實(shí)時(shí)控制任務(wù)的應(yīng)用，顯著降低邊緣AI應(yīng)用的開發(fā)門檻，幫助開發(fā)者快速實(shí)現(xiàn)AI模型在邊緣設(shè)備的高效部署。
高新能計(jì)算新品助力汽車計(jì)算系統(tǒng)全面創(chuàng)新
自動(dòng)駕駛領(lǐng)域：為提升下一代汽車的安全性與自動(dòng)化水平，汽車制造商正采用中央計(jì)算系統(tǒng)，該系統(tǒng)可支持人工智能與傳感器融合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能決策。TI 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計(jì)算打造，該系列支持芯粒就緒 (Chiplet-ready) 設(shè)計(jì)，具備出色的可擴(kuò)展性，能讓設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)多種功能配置，并且支持最高 L3 級(jí)自動(dòng)駕駛。不同于多芯片模塊，這里的“芯?！碧刂竿ㄟ^行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 UCIe 接口進(jìn)行互連的獨(dú)立功能單元。通過這種模塊化的芯粒設(shè)計(jì)，工程師能夠以創(chuàng)新的方式對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行定制與擴(kuò)展，從而突破傳統(tǒng)單片集成電路的限制。客戶可以通過具體的設(shè)計(jì)需求，靈活增配算力單元、TOPS、圖形處理能力、內(nèi)存甚至攝像頭等模塊資源。
