2026 年 3 月 11 日，中國(guó)北京訊 - 全球先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技術(shù)支持的智能模型化平臺(tái)“Renesas 365”正式全面上市：該平臺(tái)可將元器件與解決方案查找、模型化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，以及早期概念驗(yàn)證集成于統(tǒng)一平臺(tái)。Renesas 365是業(yè)界領(lǐng)先的基于云端環(huán)境構(gòu)建的平臺(tái)，致力于通過(guò)開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)大規(guī)模實(shí)現(xiàn)芯片與系統(tǒng)深度融合。 

在現(xiàn)代嵌入式設(shè)計(jì)中，工程師常面臨工作流程脫節(jié)、手動(dòng)查找元器件，以及系統(tǒng)級(jí)認(rèn)知有限等問(wèn)題。Renesas 365將嵌入式軟件文件、數(shù)據(jù)手冊(cè)和應(yīng)用說(shuō)明等此前相互獨(dú)立的工具整合至一個(gè)精簡(jiǎn)的云端管理的平臺(tái)上，有效解決了這些問(wèn)題。借助Renesas 365，工程團(tuán)隊(duì)可以協(xié)同探索架構(gòu)、并行開(kāi)發(fā)軟硬件，并基于實(shí)時(shí)洞察做出系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)決策。 

自相關(guān)概念發(fā)布以來(lái)，瑞薩現(xiàn)已推出Renesas 365的第一階段版本，集成超過(guò)550款型號(hào)的RA系列微控制器（MCU）——業(yè)界卓越的Arm?架構(gòu)MCU產(chǎn)品系列，并配套提供完整開(kāi)發(fā)工具。 

借助模型化的評(píng)估與優(yōu)化技術(shù)，工程師如今可將Renesas 365作為一個(gè)智能設(shè)計(jì)環(huán)境：它能根據(jù)完整的系統(tǒng)需求，主動(dòng)輔助篩選合適的MCU。工程師無(wú)需再逐一地篩選數(shù)據(jù)手冊(cè)，而是基于引腳使用情況、外設(shè)、時(shí)序、功耗，以及元器件與系統(tǒng)構(gòu)建模塊的匹配程度獲得引導(dǎo)式推薦方案。這意味著，工程師原本需要花費(fèi)一小時(shí)來(lái)查閱數(shù)據(jù)手冊(cè)和工具需求的任務(wù)，如今幾分鐘內(nèi)即可完成，可大幅縮短評(píng)估時(shí)間。這種系統(tǒng)級(jí)智能可加速設(shè)計(jì)融合，最大限度減少后續(xù)返工，同時(shí)支持更強(qiáng)大、高效且具成本效益的嵌入式設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品上市速度。 

Gaurang Shah, Vice President and General Manager of Embedded Processing at Renesas表示：“Renesas 365的全面上市，標(biāo)志著瑞薩數(shù)字化愿景關(guān)鍵里程碑的達(dá)成。通過(guò)推出支持早期開(kāi)發(fā)的智能設(shè)計(jì)環(huán)境第一階段版本，我們也同時(shí)為下一階段產(chǎn)品奠定了基礎(chǔ)：屆時(shí)硬件和軟件子系統(tǒng)元素都將可以在Renesas 365內(nèi)進(jìn)行維護(hù)。這將助力客戶以更低成本加速構(gòu)建、擴(kuò)展和維護(hù)下一代軟件定義產(chǎn)品。” 

結(jié)合e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）、靈活配置軟件包（FSP），和智能文檔功能，工程師可利用專(zhuān)門(mén)為RA MCU產(chǎn)品（包括傳感、電源管理和編譯器支持）創(chuàng)建的集成設(shè)計(jì)工作流程。

Renesas 365的關(guān)鍵特性

·   模型化的元器件與系統(tǒng)探索、發(fā)現(xiàn)及選型

·   貫穿系統(tǒng)、硬件與軟件工作流的數(shù)字連續(xù)性

·   AI輔助的設(shè)計(jì)約束指導(dǎo)、資源管理和錯(cuò)誤糾正

·   RA MCU的空中下載（OTA）設(shè)備管理

現(xiàn)有客戶可將在e2 studio中的現(xiàn)有項(xiàng)目與Renesas 365平臺(tái)相關(guān)聯(lián)，并立即啟用該平臺(tái)。而新項(xiàng)目開(kāi)發(fā)者將獲得系統(tǒng)級(jí)元器件與解決方案發(fā)現(xiàn)層面的引導(dǎo)，以識(shí)別兼容設(shè)備并評(píng)估可行性。這種系統(tǒng)級(jí)上下文感知能力可顯著加快早期開(kāi)發(fā)進(jìn)程，減少迭代次數(shù)。

數(shù)字化連接的軟硬件配置

當(dāng)工程師對(duì)其系統(tǒng)進(jìn)行修改時(shí)，該平臺(tái)會(huì)自動(dòng)記錄迭代過(guò)程，并將其與系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)元素相關(guān)聯(lián)，以便團(tuán)隊(duì)能夠回溯任何軟硬件配置。憑借上下文感知智能系統(tǒng)，Renesas 365有助于識(shí)別資源或設(shè)計(jì)約束，提出解決方案，幫助團(tuán)隊(duì)以更少的迭代次數(shù)和更高的信心做出設(shè)計(jì)決策。此外，Renesas 365還允許客戶通過(guò)集成的OTA功能，在初始設(shè)計(jì)完成后持續(xù)管理和更新基于RA的產(chǎn)品。

為靈活性而打造的開(kāi)放平臺(tái)

Renesas 365是一個(gè)開(kāi)放且可擴(kuò)展的平臺(tái)，旨在反映電子系統(tǒng)在現(xiàn)實(shí)世界中的開(kāi)發(fā)方式。開(kāi)發(fā)人員可以選擇將第三方元器件、傳感器和合作伙伴工具直接集成到其系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。這種開(kāi)放的策略使得開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠在集成的系統(tǒng)級(jí)環(huán)境下全面權(quán)衡設(shè)計(jì)選擇，從而靈活采用多供應(yīng)商架構(gòu)，構(gòu)建真正契合需求的解決方案。

拓展Renesas 365生態(tài)系統(tǒng)

目前正在開(kāi)發(fā)中的Renesas 365下一階段版本，將推動(dòng)完整子系統(tǒng)構(gòu)建模塊作為平臺(tái)維護(hù)組件進(jìn)行建模。作為此計(jì)劃的一部分，將支持更多的瑞薩產(chǎn)品家族，且組件生態(tài)系統(tǒng)將包含更多第三方產(chǎn)品。外設(shè)配置、電源管理和軟件等子系統(tǒng)組件，將實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定義、維護(hù)，與兼容性驗(yàn)證。借助這些可定制的構(gòu)建模塊，客戶將能夠加快產(chǎn)品上市速度，減少工程工作量，并獲取前沿技術(shù)。

瑞薩將在德國(guó)紐倫堡embedded world 2026展會(huì)設(shè)立兩個(gè)獨(dú)立展區(qū)展示Renesas 365。 

Renesas 365展位（4號(hào)館305/4-305展位）：該展位專(zhuān)為Renesas 365解決方案設(shè)立，將現(xiàn)場(chǎng)演示集成式RA工作流、模型化系統(tǒng)探索及智能驗(yàn)證技術(shù)。 

瑞薩電子展位（1號(hào)館234/1-234展位）：該展位將展示瑞薩全面的前沿半導(dǎo)體解決方案產(chǎn)品組合，并進(jìn)行相關(guān)介紹和演示。

上市信息

Renesas 365現(xiàn)已面向新老RA開(kāi)發(fā)人員開(kāi)放。