Counterpoint Research 昨日（1月28日）報(bào)告稱，受內(nèi)存價(jià)格上漲及供應(yīng)受限影響，2026 年全球智能手機(jī) SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）出貨量預(yù)計(jì)將同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端機(jī)型受沖擊最重。

盡管 2026 年全球手機(jī)芯片總出貨量預(yù)計(jì)同比下降 7%，但市場(chǎng)總收入?yún)s將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。這一反差主要源于市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的極度分化：雖然整體銷量受挫，但單設(shè)備半導(dǎo)體含量的增加以及平均售價(jià)（ASP）的提升，強(qiáng)力拉動(dòng)了銷售額的逆勢(shì)上揚(yáng)。

細(xì)分到廠商方面，援引博文內(nèi)容，CounterPoint 預(yù)估 2026 年全球手機(jī)芯片出貨量情況如下：

· 聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為 34.0%，出貨量同比下降 8%

· 高通市場(chǎng)份額為 24.7%，出貨量同比下降 9%

· 蘋果市場(chǎng)份額為 18.3%，出貨量同比下降 6%

· 紫光市場(chǎng)份額為 11.2%，出貨量同比下降 14%

· 三星市場(chǎng)份額為 6.6%，出貨量同比增長(zhǎng) 7%

造成出貨量下滑的核心阻力來自不斷攀升的內(nèi)存價(jià)格。由于代工廠和內(nèi)存供應(yīng)商將產(chǎn)能優(yōu)先向高利潤(rùn)的 HBM（高帶寬內(nèi)存）傾斜以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心的擴(kuò)張，導(dǎo)致普通內(nèi)存供應(yīng)吃緊。

對(duì)于價(jià)格敏感度極高的 150 美元以下低端智能手機(jī)市場(chǎng)，這種成本壓力沖擊最為直接。相比之下，擁有自研芯片能力的品牌展現(xiàn)出了更強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

盡管低端市場(chǎng)遇冷，高端市場(chǎng)卻持續(xù)火熱。分析師指出，2026 年售出的智能手機(jī)中，近三分之一將是售價(jià)超過 500 美元的高端機(jī)型。

蘋果和高通憑借在高端領(lǐng)域的深厚布局，將成為這一趨勢(shì)的最大受益者。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科正加速縮小差距，而三星也在高端市場(chǎng)斬獲更多份額。

2026 年將被視為芯片制程技術(shù)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，旗艦 SoC 將正式從 3nm 向 2nm 過渡。三星已于 2025 年 12 月?lián)屜劝l(fā)布了全球首款 2nm 智能手機(jī)芯片 ——Exynos 2600。隨著 Galaxy S26 系列的即將發(fā)布，三星有望通過這一技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固其在高端市場(chǎng)的地位。

生成式 AI（GenAI）的快速普及是推高設(shè)備售價(jià)的另一大推手。預(yù)計(jì)到 2026 年，旗艦手機(jī)的端側(cè) AI 峰值算力將達(dá)到 100 TOPS，近 90% 的高端機(jī)型將支持端側(cè) AI 功能。然而，受限于內(nèi)存成本壓力，售價(jià)在 100 至 500 美元之間的中端機(jī)型將更多依賴云端 AI 處理，從而在體驗(yàn)上與旗艦機(jī)型形成明顯的“算力鴻溝”。