2 月 22 日消息，Broadcom 博通美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 19 日宣布推出首款滿(mǎn)足 6G 蜂窩無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的 DFE（數(shù)字前端）SoC 芯片 BroadPeak BCM85021。這一型號(hào)支持 32T32R 的大規(guī)模 MIMO，射頻工作范圍達(dá) 0.4~8.5GHz，符合 5G-A、6G 等新規(guī)范的要求。
BroadPeak 在單一 SoC 上集成了先進(jìn)的 5nm CMOS DFE 和 ADC / DAC 模塊，功耗相較現(xiàn)有芯片最多可降低 40%，目前 BCM85021 已開(kāi)始向其早期客戶(hù)和合作伙伴出樣。
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