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博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC
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博通推出业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak
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英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！
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2027年AI服务器计算AISC市场：博通独占60%
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谷歌目标2027年出货700万颗TPU 95%由博通定制
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台积电3nm产能紧缺 苹果博通考虑用Intel
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消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片
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三星HBM3E产品有望成博通首选供应商
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博通披露百亿美元AI定制芯片大客户
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博通上季ASIC芯片收入加速暴增74%
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博通发布全球首个Wi-Fi 8芯片生态系统
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OpenAI携手博通打造首款自研AI芯片
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台积电前五大客户明年洗牌 博通或将挤下英伟达居第二
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英伟达回击博通称GPU更具性价比
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AI行业转向定制芯片 OpenAI自研芯片将量产
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消息称OpenAI将与博通合作量产其自研AI芯片
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博通芯片漏洞致数千万台戴尔PC面临高危风险
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博通取消10亿美元的西班牙封测厂建设计划
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博通持续发力云端ASIC客户 股价创历史新高
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消息称三星改进版HBM3E 8Hi内存通过博通测试
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2025Q1全球十大IC设计厂商营收排名出炉
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博通AI定制芯片服务持续狂飙
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