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OpenAI攜手博通打造首款自研AI芯片

算力達10吉瓦級,2026年下半年開始推進研發(fā)
2025-10-14
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: OpenAI 博通 AI芯片

博通昨日發(fā)布新聞稿,宣布與 OpenAI 達成戰(zhàn)略合作,部署定制 10 吉瓦(注:GW)級 AI 芯片,預(yù)計將在 2026 年下半年開始部署并完善網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),并在 2029 年年底前完成工作。

據(jù)新聞稿所述,OpenAI 將負責 AI 芯片設(shè)計,與博通共同開發(fā)、部署,OpenAI 將通過這些自研芯片和系統(tǒng),將其前沿模型和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗直接融入到硬件產(chǎn)品中,釋放全新的計算能力和智能水平。

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這些產(chǎn)品將全面采用博通提供的以太網(wǎng)及相關(guān)連接解決方案,滿足日益增長的 AI 需求,預(yù)計將在 OpenAI 自家和合作伙伴的數(shù)據(jù)中心里部署。

OpenAI 創(chuàng)始人兼 CEO 山姆 奧爾特曼表示:“我們與博通的合作將成為釋放 AI 基礎(chǔ)設(shè)施潛力的關(guān)鍵一步,帶來真正惠及人類與企業(yè)的成果”。

博通 CEO 陳福陽(Tan Hock Eeng)則表示:“本次協(xié)作是人類邁向人工智能(AGI)途中的關(guān)鍵時刻,OpenAI 從研發(fā) ChatGPT 以來一直都處于 AI 革命的最前沿,我們很高興能共同開發(fā)、部署 10 吉瓦級的次世代 AI 芯片,為 AI 的未來鋪路”。


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