3 月 24 日消息，聚路透社報道，芯片設計商博通表示，受人工智能芯片需求激增導致產能緊張影響，整個科技行業(yè)正面臨供應鏈限制，其中包括其代工合作伙伴臺積電的產能瓶頸。

博通物理層產品事業(yè)部產品營銷總監(jiān)納塔拉詹 · 拉馬錢德蘭當?shù)貢r間周二向記者表示：“我們看到臺積電的產能正觸及上限。”他還稱，就在幾年前，他還會用“無限”來形容臺積電的產能。

他表示：“臺積電將在 2027 年前持續(xù)擴產，但在 2026 年，其產能已成為供應鏈的瓶頸，甚至可以說制約了整個供應鏈。”

作為全球主要的高端人工智能芯片代工廠，臺積電曾在 1 月份表示產能緊張，原因是人工智能基礎設施建設熱潮消耗了其大量先進制程生產線產能。

據了解，這家全球最大的晶圓代工廠的主要客戶還包括英偉達和蘋果。該公司當時同時表示，正全力縮小供需缺口。

拉馬錢德蘭稱，短缺問題不僅限于半導體，還波及多個相關供應鏈領域。他表示：“盡管如今行業(yè)內有多家供應商…… 但激光領域無疑存在供應限制?！彼€補充道，印刷電路板也成為了一個“意料之外”的瓶頸。

他以光收發(fā)器所用的印刷電路板為例稱，其交付周期已從約 6 周延長至 6 個月。

拉馬錢德蘭表示，中國臺灣地區(qū)和中國大陸的印刷電路板供應商均面臨產能限制，這也是交付延遲的原因之一，但他并未透露具體供應商名稱。

他稱自己對行業(yè)前景并不過度擔憂，因為預計隨著新廠商入局和產能擴張，供應限制將逐步緩解。他還補充道，目前許多客戶正與供應商簽訂長期協(xié)議，以鎖定未來三到四年的產能供應。

存儲芯片制造商三星電子上周的表態(tài)印證了這一趨勢，該公司稱正與主要客戶合作，將合作協(xié)議期限延長至三至五年。這一舉措反映出客戶對長期供應保障的需求，以及供應商應對需求波動的考量。