1 月 15 日消息，根據(jù)機構(gòu) Keybanc 報告，英特爾代工的 EMIB-T 先進封裝工藝已成為聯(lián)發(fā)科與博通競標(biāo)各大科技巨頭 AI ASIC 訂單的方案的一部分。

據(jù)了解，英特爾去年公布的 EMIB-T 技術(shù)是其 EMIB 嵌入式多裸片互連橋接家族的又一演進，導(dǎo)入了 TSV 硅通孔，可簡化其他封裝設(shè)計中 IP 集成的實現(xiàn)。

消息稱，聯(lián)發(fā)科為谷歌開發(fā)的 TPUv9x "Humu Fish" 推理芯片項目采用了英特爾的 EMIB-T；此外聯(lián)發(fā)科競標(biāo) Meta V3.5 推理芯片、微軟 Maia 400 以及博通競標(biāo)亞馬遜 AWS Trainium 4 的方案采用的也是 EMIB-T。

由于臺積電 CoWoS 擴產(chǎn)能力有限，可供替代的其它 2.5D 異構(gòu)集成技術(shù)越來越受到市場參與者重視。同一報告指出日月光的 FOCoS 預(yù)計被用于 Marvell 負責(zé)的亞馬遜 AWS Trainium 3 Lite 上。