1月27日消息，根據摩根大通最新發(fā)布的報告指出，谷歌TPU的市場前景在2026年和2027年轉強，目標2027年部署600-700萬顆TPU。博通相較谷歌內部的COT（Customer-Owned Tooling）計劃具備超過18個月的領先優(yōu)勢，加上芯片/封裝復雜度持續(xù)提高、新產品導入節(jié)奏加快等因素，博通AI ASIC 計劃與業(yè)務前景正明顯加速，維持“優(yōu)于大盤”評級，目標價475美元。

摩根大通指出，谷歌目標在2027年部署600–700萬顆TPU，大部分出貨用于支持外部客戶的AI 工作負載（如Anthropic、OpenAI、蘋果等），這些項目將全面采用博通與谷歌的新一代3nm TPU ASIC，代號為“Sunfish”；少部分用于谷歌內部的TPU，也同樣由博通Sunfish 驅動。換而言之，谷歌于2027年600–700萬顆TPU 中，超過95%都采用博通的硅芯片。

至于谷歌內部COT 計劃中另一款Zebrafish 芯片，主要由聯發(fā)科負責，最早是本季末或下季初取得首批芯片。摩根大通認為，這意味博通Sunfish 芯片將相較Google 的COT 計劃領先超過18個月。此外，博通已贏得并啟動谷歌 下一代TPU ASIC（2nm）的設計，目標于2028年量產。

摩根大通認為，目前市場仍低估博通在時程（超過18個月）、芯片與先進封裝設計領導地位、快速的新設計節(jié)奏、IP 組合以及執(zhí)行力方面的顯著優(yōu)勢，并認為目前價位應積極布局。

摩根大通表示，博通受惠于當前世代的TPU 計劃，在短期與中期訂單仍有上行空間，并為下一代TPU 計劃取得數十億美元規(guī)模的采購訂單（PO），以支撐2026年下半年放量并延續(xù)至2027年。此外，博通AI 訂單能見度（backlog）持續(xù)增加，規(guī)模達數十億美元，涵蓋今年的出貨，同時也為明年累積強勁訂單動能。