1月27日消息，根據(jù)摩根大通最新發(fā)布的報告指出，谷歌TPU的市場前景在2026年和2027年轉(zhuǎn)強，目標(biāo)2027年部署600-700萬顆TPU。博通相較谷歌內(nèi)部的COT（Customer-Owned Tooling）計劃具備超過18個月的領(lǐng)先優(yōu)勢，加上芯片/封裝復(fù)雜度持續(xù)提高、新產(chǎn)品導(dǎo)入節(jié)奏加快等因素，博通AI ASIC 計劃與業(yè)務(wù)前景正明顯加速，維持“優(yōu)于大盤”評級，目標(biāo)價475美元。

摩根大通指出，谷歌目標(biāo)在2027年部署600–700萬顆TPU，大部分出貨用于支持外部客戶的AI 工作負載（如Anthropic、OpenAI、蘋果等），這些項目將全面采用博通與谷歌的新一代3nm TPU ASIC，代號為“Sunfish”；少部分用于谷歌內(nèi)部的TPU，也同樣由博通Sunfish 驅(qū)動。換而言之，谷歌于2027年600–700萬顆TPU 中，超過95%都采用博通的硅芯片。

至于谷歌內(nèi)部COT 計劃中另一款Zebrafish 芯片，主要由聯(lián)發(fā)科負責(zé)，最早是本季末或下季初取得首批芯片。摩根大通認為，這意味博通Sunfish 芯片將相較Google 的COT 計劃領(lǐng)先超過18個月。此外，博通已贏得并啟動谷歌 下一代TPU ASIC（2nm）的設(shè)計，目標(biāo)于2028年量產(chǎn)。

摩根大通認為，目前市場仍低估博通在時程（超過18個月）、芯片與先進封裝設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)地位、快速的新設(shè)計節(jié)奏、IP 組合以及執(zhí)行力方面的顯著優(yōu)勢，并認為目前價位應(yīng)積極布局。

摩根大通表示，博通受惠于當(dāng)前世代的TPU 計劃，在短期與中期訂單仍有上行空間，并為下一代TPU 計劃取得數(shù)十億美元規(guī)模的采購訂單（PO），以支撐2026年下半年放量并延續(xù)至2027年。此外，博通AI 訂單能見度（backlog）持續(xù)增加，規(guī)模達數(shù)十億美元，涵蓋今年的出貨，同時也為明年累積強勁訂單動能。