1月27日消息，根據(jù)摩根大通最新發(fā)布的報(bào)告指出，谷歌TPU的市場(chǎng)前景在2026年和2027年轉(zhuǎn)強(qiáng)，目標(biāo)2027年部署600-700萬(wàn)顆TPU。博通相較谷歌內(nèi)部的COT（Customer-Owned Tooling）計(jì)劃具備超過(guò)18個(gè)月的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，加上芯片/封裝復(fù)雜度持續(xù)提高、新產(chǎn)品導(dǎo)入節(jié)奏加快等因素，博通AI ASIC 計(jì)劃與業(yè)務(wù)前景正明顯加速，維持“優(yōu)于大盤(pán)”評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)475美元。

摩根大通指出，谷歌目標(biāo)在2027年部署600–700萬(wàn)顆TPU，大部分出貨用于支持外部客戶(hù)的AI 工作負(fù)載（如Anthropic、OpenAI、蘋(píng)果等），這些項(xiàng)目將全面采用博通與谷歌的新一代3nm TPU ASIC，代號(hào)為“Sunfish”；少部分用于谷歌內(nèi)部的TPU，也同樣由博通Sunfish 驅(qū)動(dòng)。換而言之，谷歌于2027年600–700萬(wàn)顆TPU 中，超過(guò)95%都采用博通的硅芯片。

至于谷歌內(nèi)部COT 計(jì)劃中另一款Zebrafish 芯片，主要由聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)，最早是本季末或下季初取得首批芯片。摩根大通認(rèn)為，這意味博通Sunfish 芯片將相較Google 的COT 計(jì)劃領(lǐng)先超過(guò)18個(gè)月。此外，博通已贏得并啟動(dòng)谷歌 下一代TPU ASIC（2nm）的設(shè)計(jì)，目標(biāo)于2028年量產(chǎn)。

摩根大通認(rèn)為，目前市場(chǎng)仍低估博通在時(shí)程（超過(guò)18個(gè)月）、芯片與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位、快速的新設(shè)計(jì)節(jié)奏、IP 組合以及執(zhí)行力方面的顯著優(yōu)勢(shì)，并認(rèn)為目前價(jià)位應(yīng)積極布局。

摩根大通表示，博通受惠于當(dāng)前世代的TPU 計(jì)劃，在短期與中期訂單仍有上行空間，并為下一代TPU 計(jì)劃取得數(shù)十億美元規(guī)模的采購(gòu)訂單（PO），以支撐2026年下半年放量并延續(xù)至2027年。此外，博通AI 訂單能見(jiàn)度（backlog）持續(xù)增加，規(guī)模達(dá)數(shù)十億美元，涵蓋今年的出貨，同時(shí)也為明年累積強(qiáng)勁訂單動(dòng)能。