1月20日消息，臺積電前不久交出一份極為燦爛的Q4及全年財報，營收及盈利都在爆表，而且未來需求依然很高，臺積電將今年的開支上調(diào)到了520-560億美元。

推動臺積電業(yè)績爆發(fā)的主要動力來自AI，全球絕大部分AI芯片都是臺積電代工，新一代產(chǎn)品集中在3nm工藝，以致于3nm工藝目前已經(jīng)滿載，哪怕今年底產(chǎn)能擴展19萬片晶圓/月，依然供不應(yīng)求。

在這種情況下，臺積電一方面暫停接單新的3nm芯片開案，另一方面則勸說客戶升級到最新的2nm工藝，當(dāng)然這得加錢，2nm工藝價格雖然沒有之前傳聞的50%漲幅那么多，但也會明顯提升。

不是所有客戶都愿意加錢上2nm工藝的，臺積電的六大客戶中蘋果、AMD、NVIDIA、博通、高通及聯(lián)發(fā)科也不得不考慮備胎計劃，尋找新的晶圓代工廠。

來自德銀的分析稱，三星在美國德州的泰勒工廠因為工藝先進，可能吸引到一些客戶，高通及AMD是最有可能的。

Intel也會受益于這次的轉(zhuǎn)單，蘋果及博通正在評估Intel的代工能力，這也是傳了多次的消息了。

Intel的18A、18A增強版18AP及下一代的14A工藝在技術(shù)水平上已經(jīng)追上來了，18A即便不能剛臺積電的2nm工藝N2，跟臺積電的3nm工藝正面拼的實力是有的，未來的14A更是從開發(fā)初期就聯(lián)合客戶參與，目前的評價是用了都說好，進展比18A還順利。

再考慮到Intel是純血美國芯的代表，未來18A及14A工藝接到美國公司的芯片代工訂單并不讓人意外，關(guān)鍵是要看Intel自己能不能接住這潑天的富貴。