2月4日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布的報告顯示，隨著DRAM和NAND Flash的持續(xù)供不應(yīng)求和價格上漲，使得它們在2026年智能手機物料清單（BoM）中的成本占比大幅提升至20%或更多，并且成為影響智能手機性能、成本結(jié)構(gòu)和競爭定位的核心因素。這也將推動2026年智能手機市場和智能手機芯片市場格局的變化。

存儲芯片在智能手機BoM成本中占比升至20%

在2020年，像蘋果iPhone 12 Pro Max（6GB DRAM和128GB NAND）這樣的旗艦智能手機，存儲芯片大約占整體零部件成本的8%。到了2025年9月，iPhone 17 Pro Max（12GB DRAM 和 256GB NAND）當(dāng)中的存儲芯片成本占比已經(jīng)上升到約10%。

目前配置12GB～16GB LPDDR5X內(nèi)存和512GB-1TB UFS 4.0存儲的Android旗艦智能手機，在DRAM和NAND Flash價格持續(xù)上漲的影響下，存儲芯片在BoM成本當(dāng)中的占比已經(jīng)提升到了20%或更多。這一變化不僅反映了零部件成本的上升，也反映了對設(shè)備內(nèi)人工智能、先進游戲體驗以及日益復(fù)雜的影像需求的增長。

與此同時，人工智能數(shù)據(jù)中心的快速擴張，也導(dǎo)致了對于服務(wù)器存儲需求的爆發(fā)式增長，推動存儲芯片廠商將更多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向毛利率更高的數(shù)據(jù)中心市場，使得它們對于面向消費市場的通用DRAM（DDR4、LPDDR4、LPDDR5）和消費級SSD的容量供應(yīng)正在減少。這一變化也加速了消費類存儲芯片價格的上漲，提升了整體智能手機零部件的綜合成本。

此外，隨著智能手機向LPDDR5X/LPDDR6和UFS 4.x轉(zhuǎn)型，DRAM和NAND Flash需求持續(xù)上升，智能手機SoC成本上升，也為包括智能手機在內(nèi)的消費電子市場設(shè)備設(shè)置了障礙。

在此背景之下，智能手機廠商也將不得不通過對終端產(chǎn)品漲價來應(yīng)對成本的大幅上漲，而這無疑也將會抑制消費者的購買。因此，過去一直受益于DRAM和NAND Flash成本持續(xù)下降的中低端智能手機市場將會承受最大負面壓力。智能手機廠商預(yù)計還將通過削減入門級和中端機型、降低產(chǎn)品規(guī)格或推遲產(chǎn)品上市時間來進行應(yīng)對。

在此背景下，Counterpoint Research預(yù)計，2026年全球智能手機出貨量將同比下降6.1%，而智能手機SoC出貨量預(yù)計較2025年同比下降7%。其中，中國的智能手機品牌廠商可能受沖擊最重，而蘋果、三星和華為則因供應(yīng)鏈垂直整合和持續(xù)在高端市場拓展而處于更有利的位置。

智能手機SoC市場：展銳出貨量同比下滑14.2%，華為同比增長4%

今年1月底，Counterpoint Research公布的另一份關(guān)于2026年智能手機SoC出貨量預(yù)測報告顯示，聯(lián)發(fā)科出貨量預(yù)計同比下滑減8%，市占率同比減少0.4個百分點至34%；高通出貨量預(yù)計將同比下滑9%，市占率同比減少0.4個百分點至24.7%；蘋果（Apple）出貨量同比下滑6%，市占率同比增加了0.2個百分點至18.3%；紫光展銳（Unisoc）出貨量同比下滑14%，市占率同比減少0.9個百分點至11.2%；三星出貨量同比增長7%，市占率同比增加0.9個百分點至6.6%。

不過，從Counterpoint Research最新公布的預(yù)測數(shù)據(jù)來看，由于紫光展銳一直以來主要面向4G/5G中低端智能手機市場，因此Counterpoint Research預(yù)計其在2026年的智能手機SoC出貨量將出現(xiàn)高達14.2%的下滑，是所有智能手機SoC廠商當(dāng)中下滑幅度最大的廠商。

聯(lián)發(fā)科和高通在2026年則將面臨喜憂參半的前景，雖然他們在高端市場旗艦和次旗艦智能手機市場可能會保持增長，但仍難以彌補在中低端智能手機市場的出貨量下滑，預(yù)計他們的整體出貨量將分別同比下滑10%和8.8%。

蘋果公司由于專注于高端智能手機市場，因此受到整體智能手機市場出貨量下滑影響相對較小，預(yù)計其2026年智能手機SoC出貨量將同比下滑4.4%。

相比之下，谷歌自研的智能手機SoC芯片預(yù)計將在2026年將實現(xiàn)最強勁的同比18.9%的增長，Counterpoint Research認為這主要得益于其人工智能差異化以及在美國和日本之外的影響力擴展。

同樣，對于三星電子來說，得益于其自研的2nm制程的Exynos 2600的推出，并且在Galaxy S26系列當(dāng)中的采用比例的提升（上代的Galaxy S25系列全系標配驍龍8 至尊版 for Galaxy），疊加這款芯片在整體性能上的出色表現(xiàn)（從已報告的測試數(shù)據(jù)來看），預(yù)計將推動其2026年智能手機SoC芯片出貨量同比增長7.3%。

華為手機采用的旗下海思自研的SoC，隨著近年來海思供應(yīng)能力的逐步提升，再加上華為主力產(chǎn)品Mate系列和Pura系列都是面向高端市場的產(chǎn)品，預(yù)計受2026年整體智能手機市場因存儲芯片成本上升而出貨量下滑的影響相對較小，Counterpoint Research認為華為海思的智能手機SoC芯片出貨量在2026年仍將保持4%的增長。

展望未來，Counterpoint Research預(yù)計，智能手機市場預(yù)計將在2027年下半年或2028年初恢復(fù)增長。在此之前，行業(yè)將在成本、性能和創(chuàng)新之間權(quán)衡。AI將有助于維持需求，但領(lǐng)先的OEM品牌廠商內(nèi)部自研SoC采用率的上升，將繼續(xù)給通用存儲芯片供應(yīng)商帶來壓力，重塑競爭格局。