9月26日消息，日前，華大北斗正式發(fā)布全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180。

這是擁有完全自主知識產權的國產基帶和射頻一體化SoC芯片，在性能、功耗和集成度等方面有了全面提升。

據了解，芯片采用22納米工藝制程，進一步提高芯片系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)功耗，可更好地滿足手機、穿戴設備應用的極致要求。

架構上，HD6180采用設計難度更大的RDSS射頻收發(fā)一體化高集成度架構，在一顆芯片上實現了射頻收發(fā)的雙向功能，簡化芯片外圍電路的復雜度，使芯片面積和成本得到進一步優(yōu)化，

官方表示，封裝后的芯片面積達到了3毫米x3毫米左右。

功耗方面，工作功耗降低至22mW以下，較行業(yè)主流產品，功耗降幅超過80%。

為手機、手表等小電池、長續(xù)航要求的各類移動終端應用提供超低功耗基礎保證。

該芯片通過基帶優(yōu)化設計，采用導頻信號輔助快速聯合捕獲算法，提升芯片捕獲衛(wèi)星信號的速度，首次捕獲時間不超過2秒。

據介紹，HD6180通過基帶算法優(yōu)化了譯碼糾錯能力，提升譯碼靈敏度，達到-130dBm，超過北斗辦專項標準要求的-128dBm，強化芯片在弱信號環(huán)境下的通信能力，極大增強芯片在極端環(huán)境下的通信成功率。

解碼能力上，芯片通過雙模解碼器全面支持T、P雙模解。