消息人士稱，Intel將利用新近發(fā)布的Panther Lake架構（PTL）Core Ultra 3系處理器為掌機平臺定制“一種或數(shù)種”專用SoC，與牢牢把持該領域的AMD展開正面競爭，同時又可令其它對手知難而退——高通準備在今年三月的游戲開發(fā)者大會（GDC）上展示基于ARM體系的掌機芯片。

目前PTL平臺擁有三種GPU配置：4核Xe3低配，采用自家Intel 3工藝 ；中配10核Xe3（Arc B370），高配升級至12核Xe3（Arc B390），臺積電N3E工藝。

為了籠絡掌機廠商，英特爾可提供至少兩種方案：直接挪用為筆電準備的Ultra 5 338H方案，CPU方面稍作裁剪，GPU則維持B370的10核Xe3配置不變。

或沿用B390的12核Xe3配置，但晶圓經(jīng)過特挑，要么降壓要么降頻，可顯著降低TDP指標。由于掌機散熱條件更惡劣，更注重電池續(xù)航，這款TDP指標更優(yōu)越，同時圖形性能并未顯著縮水的SoC方案會引發(fā)廠商興趣。

另外也可將配置卷到底，將12核Xe3升級至16核Xe3，誓奪性能霸主寶座。該方案聽上去令人振奮，卻有一種超現(xiàn)實的夢幻感：掌機芯片的出貨量只相當于筆電的零頭，16核Xe3打算賣多少錢呢？臺機/掌機雙修的優(yōu)質(zhì)客戶又有多少？買不起上萬臺機的用戶同樣拿不出七、八千塊錢去買一臺掌機。

不過大英與蘇媽展開正面交鋒無疑對PC爹爹有益，每當這對冤家殺得難解難分之際，都是玩家撿漏之機。G胖也沒理由繼續(xù)拖延Steam Deck 2開發(fā)計劃，該項目負責人之前表示，掌機芯片取得革命性突破之際再來喊他。