12月19日消息，三星今天正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)SoC——Exynos 2600。

Exynos 2600是全球首款采用2nm GAA工藝打造的芯片，這也是全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重磅里程碑。

目前已進(jìn)入量產(chǎn)階段，三星Galaxy S26系列首發(fā)，其中Galaxy S26、S26+兩款機(jī)型將搭載該芯片，初期僅在韓國(guó)本土市場(chǎng)銷售，其他地區(qū)機(jī)型依然優(yōu)先采用高通驍龍芯片。

Exynos 2600采用10核CPU設(shè)計(jì)，具體為1顆C1-Ultra超大核（3.8GHz）、3顆C1-Pro高性能中核（3.25GHz）、6顆Arm C1-Pro高效能中核（2.75GHz），取消前代“大+中+小”三集群結(jié)構(gòu)，將小核全部升級(jí)為中核。

支持Arm v9.3架構(gòu)與Scalable Matrix Extension 2（SME2）指令集，強(qiáng)化CPU端機(jī)器學(xué)習(xí)能力，AI計(jì)算效率與處理速度提升，響應(yīng)latency降低。

整體CPU計(jì)算性能較前代提升最高39%，同時(shí)能效比同步優(yōu)化，兼顧峰值性能與日常使用續(xù)航。

GPU采用Exynos Xclipse 960，架構(gòu)全面升級(jí)，整體圖形計(jì)算性能相較前代約提升至2倍，光線追蹤性能最高提升50%

引入ENSS（Exynos Neural Super Sampling）技術(shù)，通過AI實(shí)現(xiàn)分辨率超分與幀生成，在有限功耗下使游戲體驗(yàn)流暢度提升最高3倍。

值得注意的是，Exynos 2600還是業(yè)內(nèi)首次在移動(dòng)SoC中采用HPB（Heat Path Block）熱路徑優(yōu)化模塊，結(jié)合High-k EMC（高介電常數(shù)電磁兼容材料），優(yōu)化熱量傳導(dǎo)路徑，熱阻降低最高16%，可快速分散芯片內(nèi)部熱量。

Exynos 2600集成32K MAC NPU，并針對(duì)生成式AI任務(wù)進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化，性能相較前代提升113%，可流暢運(yùn)行更大規(guī)模的端側(cè)AI模型，實(shí)現(xiàn)智能圖像編輯、AI助手等功能

同時(shí)還業(yè)內(nèi)首次在移動(dòng)SoC中集成硬件備份的混合后量子加密，結(jié)合虛擬化安全技術(shù)，實(shí)現(xiàn)ROM-rooted級(jí)防護(hù)，強(qiáng)化端側(cè)AI數(shù)據(jù)隱私安全。

ISP方面，Exynos 2600支持最高320MP單攝、108MP@30fps單攝、64MP+32MP雙攝；支持DVNR、APV codec；視頻能力支持8K 30fps編碼，8K 60fps解碼；支持HEVC（H.265）、H.264、VP9、AV1格式。

搭載AI視覺感知系統(tǒng)（VPS），可實(shí)時(shí)識(shí)別圖像/視頻中的細(xì)節(jié)元素（如眨眼、動(dòng)態(tài)物體），處理功耗較前代降低50%；支持深度學(xué)習(xí)視頻降噪（DVNR）技術(shù)，在低光環(huán)境下提升視頻畫質(zhì)，同時(shí)控制功耗。