12月4日消息,據《韓國經濟新聞》報道稱,傳聞韓國存儲芯片大廠SK海力士(SK Hynix)應重要客戶的要求,將于2025年下半以臺積電3nm制程為客戶生產定制化的第六代高頻寬內存HBM4。
報道稱,消息人士透露,SK海力士已決定與臺積電合作,最快明年3月就會發(fā)布一款采用臺積電3nm制程生產的基礎裸片(base die)的垂直堆疊HBM4原型,而主要出貨的客戶是英偉達(NVIDIA)。
HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基礎裸片(Base Die),但是HBM4則會將DRAM Base Die 改成Logic Base Die,以推動性能和能效進一步提升。具體來說,這個Logic Base die是連接AI加速器內部圖形處理單元(GPU)和DRAM的必備組件,位于DRAM的底部,主要充當GPU和內存之間的一種控制器,并且這個Logic Base Die與之前的Base Die不同,它可以讓客戶自行設計,可以加入客戶自己的IP,有利于HBM實現定制化,從而讓數據處理更為高效。預計可以將功耗大幅降低至之前的30%。
根據現有的消息來看,SK海力士會將其HBM4的base die交由臺積電3nm制程制造,有望相比之前的傳聞的5nm制程帶來20-30%的提升。而三星的HBM4的base die此前傳聞將會采用4nm制程制造,這也意味著SK海力士的HBM4可能將會比三星更具優(yōu)勢。
不過,據爆料人士@Jukanlosreve 于11月3日通過社交平臺X指出,SK海力士之所以改為采用臺積電3nm制程來制造HBM4 Base Die ,是為了應對三星以4nm來生產HBM4 Base Die 的聲明。結果,三星現在也考慮以3nm生產HBM4 Base Die ,甚至可能選用臺積電的3nm制程。