4月14日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，SK海力士計(jì)劃將2026年向英偉達(dá)供應(yīng)的第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）出貨量，較原計(jì)劃下調(diào)約20%至30%。

盡管HBM4出貨量減少，但公司計(jì)劃將資源轉(zhuǎn)向HBM3E及其他服務(wù)器級(jí)LPDDR產(chǎn)品，因此整體內(nèi)存需求并未下降。

分析人士指出，此次調(diào)整主要源于英偉達(dá)下一代AI芯片（代號(hào)Vera Rubin）在量產(chǎn)工藝、良率及封裝（如臺(tái)積電CoWoS）方面均面臨挑戰(zhàn)，導(dǎo)致整體開(kāi)發(fā)節(jié)奏放緩，對(duì)HBM4的導(dǎo)入需求相應(yīng)延后。

另一方面，由于當(dāng)前搭載HBM3E的英偉達(dá)Blackwell GPU需求旺盛，英偉達(dá)已向SK海力士大幅追加HBM3E訂單。因此，SK海力士選擇優(yōu)先保障HBM3E的供應(yīng)，并相應(yīng)放緩HBM4的產(chǎn)能爬坡速度。

盡管出現(xiàn)短期調(diào)整，行業(yè)普遍認(rèn)為HBM市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)邏輯并未改變。預(yù)計(jì)到2026年，HBM整體供應(yīng)量仍將以每年約40%的速度增長(zhǎng)。

SK海力士今年HBM總出貨量目標(biāo)（約200億Gb）維持不變，HBM依然是其利潤(rùn)率最高的產(chǎn)品之一。