3 月 14 日消息，據(jù)韓媒 Business Korea 昨天報(bào)道，英偉達(dá)近期突襲訪問(wèn)三星電子半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，批評(píng)力度號(hào)稱“前所未有”。

市場(chǎng)觀察人士對(duì)此認(rèn)為，英偉達(dá)意圖通過(guò)此舉在下一代 HBM 供貨談判中創(chuàng)造有利地位，屬慣用伎倆。

援引 Business Korea，英偉達(dá)團(tuán)隊(duì)于 3 月 11 日訪問(wèn)三星平澤半導(dǎo)體生產(chǎn)園區(qū)，審計(jì)芯片封裝產(chǎn)線及相關(guān)設(shè)施。

所謂“審計(jì)”指的是客戶前往供應(yīng)商產(chǎn)線檢查工藝條件、質(zhì)檢體系、功耗測(cè)試結(jié)果等，通常用于新品供貨或擴(kuò)大產(chǎn)能前檢查質(zhì)量、生產(chǎn)穩(wěn)定性，本質(zhì)上是常規(guī)流程。

但是英偉達(dá)審計(jì)團(tuán)隊(duì)對(duì)晶圓制造、封裝流程進(jìn)行了更加細(xì)致的審查，并對(duì)技術(shù)完成度、改進(jìn)方向提出極為嚴(yán)厲的批評(píng)。

消息人士透露，英偉達(dá)甚至在鉆牛角尖，針對(duì)那些很容易被忽略的細(xì)小變量、設(shè)備問(wèn)題提出質(zhì)疑，并以此對(duì)三星施壓。

業(yè)內(nèi)人士對(duì)此認(rèn)為，英偉達(dá)此舉不僅是在要求提升質(zhì)量，而是在搞戰(zhàn)略動(dòng)作。該公司試圖在三星大規(guī)模供貨 HBM4 等產(chǎn)品前放大生產(chǎn)流程的潛在弱點(diǎn)，好在價(jià)格談判中占據(jù)主動(dòng)權(quán)。

該人士補(bǔ)充道：“這實(shí)際上就是一種經(jīng)過(guò)算計(jì)的伎倆，英偉達(dá)通過(guò)指出技術(shù)缺陷壓力三星，并在供貨合同談判中要求降低單價(jià)”。

隨著英偉達(dá)這邊不斷施加壓力，三星電子內(nèi)部的緊張氣氛也在上升。公司目前正在良率穩(wěn)定和質(zhì)量提升的關(guān)鍵期，無(wú)法完全接受客戶的過(guò)度批評(píng)，也難以直接忽視這些要求。

事實(shí)上，英偉達(dá)這種“大棒加胡蘿卜”攻勢(shì)在半導(dǎo)體行業(yè)中并不罕見(jiàn)。該公司為了在談判中獲取優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期使用類(lèi)似的施壓策略。

例如英偉達(dá)以前在和 SK 海力士獨(dú)家合作 HBM3E 時(shí)，不斷要求提高工藝良率和封裝完成度；而在與臺(tái)積電的合作中，英偉達(dá)也曾在新 GPU 工藝過(guò)渡階段公開(kāi)提及先進(jìn)制程良率問(wèn)題，以此壓低價(jià)格并爭(zhēng)取更有利的產(chǎn)能分配。

英偉達(dá)此次對(duì)三星施壓不僅是釋放壓價(jià)信號(hào)，也在向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手傳達(dá)消息：供應(yīng)鏈和訂單規(guī)模可能隨時(shí)洗牌。