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谷歌Tensor G5芯片60%模塊來(lái)自第三方供應(yīng)商

2025-03-19
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: 谷歌 Tensor 3nm 臺(tái)積電

3月19日消息,科技媒體Android Authority昨日(3月18日)發(fā)布博文,報(bào)道稱谷歌Pixel 10系列旗艦手機(jī)將搭載全新的Tensor G5芯片,該芯片首次脫離三星代工,改用臺(tái)積電3nm級(jí)工藝。

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援引博文介紹,Tensor G5芯片采用“自研核心 + 第三方 IP”混合架構(gòu),其中超60%模塊由Arm、Imagination等公司提供,凸顯谷歌在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的務(wù)實(shí)策略。

報(bào)道指出Tensor G5芯片在關(guān)鍵模塊上采取差異化策略,在CPU和GPU方面,沿用Arm Cortex CPU核心,GPU改用Imagination DXT系列,取代此前的Arm Mali架構(gòu)。

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盡管Tensor G5仍依賴大量第三方IP,但谷歌已掌握內(nèi)存控制器、系統(tǒng)緩存等基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)計(jì)能力。


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