12月24日消息，據(jù)wccftech的報道稱，蘋果預計將于 2025 年下半年開始量產(chǎn)其下一代的 M5 系列芯片，這些芯片將用于蘋果的 Mac 產(chǎn)品線和Apple Intelligence 服務器。

天風國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且還分享了用戶可以期待更高端版本的芯片。蘋果公司還有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根據(jù)爆料，蘋果可能會遵循與 M4 芯片相同的路線。

與 M4 系列芯片相比，M5 系列芯片將提供更好的計算和圖形性能。該芯片將繼續(xù)采用臺積電 3nm 制程，但將會改用臺積電更先進的 N3P 工藝，這夜意味著用戶可以期待 M4 芯片的性能的進一步提升。與前代產(chǎn)品相比，該芯片的效率也將有望得到提高，這將有助于延長即將推出的 MacBook Pro 和 MacBook Air 機型的電池壽命。

郭明錤還分享了有關 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的一些有趣細節(jié)，暗示 M5 芯片將采用單獨的 CPU 和 GPU 設計。其表示蘋果公司正在努力將 CPU 和 GPU 與 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 芯片分開，以獲得更好的性能和效率。

蘋果M系列芯片的關鍵要素之一是片上系統(tǒng)設計，它將所有組件集成到一個封裝中。蘋果似乎正在通過 M5 Pro 和 M5 Max 芯片從這種方法轉變，因為 CPU 和 GPU 將單獨設計，而不是封裝在單個芯片上。蘋果公司有充分的理由采用這種方法，因為它可以提高計算和圖形性能，同時提高能效。

據(jù)了解，蘋果將采用臺積電先進的芯片封裝技術，稱為 SoIC-MH 或 System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal，用于 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。這意味著該公司將以一種支持更好熱性能的方式集成各種芯片，最終提高整體性能和效率。它還允許芯片在受到限制之前以滿負荷運行更長時間。

郭明錤還指出，采用獨立的 CPU 和 GPU 設計和SoIC-MH（水平成型）封裝技術，可以提高產(chǎn)量和散熱性能，減少不符合切割和蘋果標準的芯片。

M5 系列芯片將采用臺積電先進的 N3P 制程工藝，該節(jié)點在幾個月前進入原型階段。M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 預計將分別在2025年上半年、2025年下半年和2026年量產(chǎn)。