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3nm之爭暗潮洶涌芯片制造巨頭對抗升級 國產(chǎn)半導(dǎo)體迎發(fā)展契機(jī)
發(fā)表于:12/12/2021 9:56:53 PM
5nm 和 3nm 出自晶圓十八廠,臺積電技術(shù)情況如何
發(fā)表于:12/12/2021 11:44:36 AM
臺積電3nm傳來新進(jìn)展,蘋果A16芯片已經(jīng)穩(wěn)了,三星超車基本沒戲
發(fā)表于:12/11/2021 9:22:47 PM
3nm、28nm是重點(diǎn),可以預(yù)見,芯片制造的內(nèi)卷就要來了
發(fā)表于:12/9/2021 10:16:21 PM
臺積電慌了,3nm芯片加急,技術(shù)路線也需要調(diào)整?
發(fā)表于:12/8/2021 10:03:21 PM
傳英特爾提前預(yù)定臺積電3nm產(chǎn)能,或與蘋果搶產(chǎn)能?
發(fā)表于:12/6/2021 7:55:30 PM
先進(jìn)工藝“后備軍”蓄勢待發(fā)
發(fā)表于:12/6/2021 11:08:54 AM
被譽(yù)“半導(dǎo)體之父”:56歲創(chuàng)業(yè)70歲娶自己秘書,公司市值超4萬億
發(fā)表于:12/5/2021 1:14:22 PM
和蘋果搶芯,英特爾接觸臺積電提前預(yù)定 3nm 產(chǎn)能?
發(fā)表于:12/4/2021 8:05:33 PM
傳臺積電3nm芯片制程工藝將進(jìn)入試產(chǎn)階段
發(fā)表于:12/2/2021 7:25:17 PM
臺積電3nm制程如期試產(chǎn) 預(yù)計(jì)明年Q4量產(chǎn)
發(fā)表于:12/2/2021 6:48:31 PM
先進(jìn)制程的“3岔口”
發(fā)表于:12/1/2021 9:23:16 AM
傳AMD成為三星3nm首個(gè)客戶
發(fā)表于:11/29/2021 2:36:12 PM
3nm技術(shù)戰(zhàn)打響!三星彎道超車搶客戶,卻面臨2大潛在風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)表于:11/28/2021 7:17:06 PM
三星開啟了3nm攻勢,搶占芯片制造的制高點(diǎn)
發(fā)表于:11/26/2021 11:47:12 AM
臺積電主攻4nm工藝,三星打出3nm“牌”,搶占技術(shù)制高點(diǎn)
發(fā)表于:11/25/2021 10:24:34 PM
代工雙雄如何走向3nm?
發(fā)表于:11/24/2021 9:52:27 AM
傳英特爾將推出3nm工藝GPU,由臺積電代工
發(fā)表于:11/22/2021 5:50:17 PM
傳AMD將選擇三星3nm工藝代工芯片
發(fā)表于:11/19/2021 11:50:15 PM
nm工藝!AMD Zen5+Zen4D合體曝猛料
發(fā)表于:11/15/2021 6:39:00 AM
先進(jìn)工藝研發(fā)為何那么難
發(fā)表于:11/14/2021 5:02:00 PM
界讀丨聯(lián)發(fā)科表示未來將采用臺積電3nm芯片工藝,華為或能使用
發(fā)表于:11/13/2021 6:56:36 AM
蘋果計(jì)劃3nm芯片2023年問世,芯片專利儲備已超2千件
發(fā)表于:11/9/2021 11:25:36 PM
產(chǎn)業(yè)鏈人士稱臺積電在按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝量產(chǎn)
發(fā)表于:11/8/2021 9:12:38 PM
蘋果3nm芯片或2023年問世:最高集成40核CPU
發(fā)表于:11/8/2021 7:43:41 PM
蘋果3nm芯片計(jì)劃背后
發(fā)表于:11/8/2021 7:23:58 PM
蘋果A16無緣3nm工藝?臺積電回應(yīng):按計(jì)劃進(jìn)行,不予置評
發(fā)表于:11/4/2021 10:49:25 PM
iPhone14無緣3nm,臺積電還有補(bǔ)救措施?
發(fā)表于:11/4/2021 10:35:00 PM
臺積電3nm技術(shù)受阻?iPhone14處理器或無緣使用
發(fā)表于:11/4/2021 10:21:01 PM
臺積電3nm遭瓶頸,或造成iPhone芯片制程無法升級
發(fā)表于:11/4/2021 10:19:04 PM
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