12月6日消息，據(jù)外媒報道，傳英特爾高管將于近日訪問芯片代工廠龍頭企業(yè)臺積電，打算提前預(yù)定臺積電3nm制程產(chǎn)能，確保臺積電的3nm產(chǎn)能不會受到蘋果的影響。

據(jù)了解，近幾年里英特爾一直堅持自主研發(fā)制造其CPU產(chǎn)品，但由于臺積電的芯片先進(jìn)制程工藝發(fā)展迅速，英特爾在制程方面始終落后于臺積電，這就導(dǎo)致了英特爾使用自身的芯片制程工藝制造的CPU存在功耗過高，性能效率更低的問題。因此，在今年蘋果發(fā)布的Mac系列產(chǎn)品中，蘋果放棄使用英特爾的CPU芯片，轉(zhuǎn)投使用了基于臺積電芯片制程工藝制造的M1芯片。

此前，英特爾與臺積電將在一個GPU和三個數(shù)據(jù)中心CPU項目上合作，英特爾希望通過選擇使用臺積電的3nm芯片制程工藝，可以在CPU性能功耗方面重新回到領(lǐng)先地位，從而向蘋果交付比他們自己做的更好的產(chǎn)品，重獲蘋果業(yè)務(wù)。

此前，臺積電曾宣布將與2022年下半年其3nm芯片制程工藝可以實現(xiàn)量產(chǎn)，并有消息稱臺積電已經(jīng)完成了Fab 18B工廠的4nm及3nm生產(chǎn)線的建設(shè)，將于近期開始進(jìn)行全新3nm芯片制程工藝測試芯片的正式下線投片的初期實驗性生產(chǎn)，預(yù)計將于2022年第四季度正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，并進(jìn)一步拉升產(chǎn)能。

另外，有相關(guān)業(yè)界人士透露，蘋果、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、博通、超微等多個國際知名芯片廠商皆是臺積電3nm芯片制程工藝的主要客戶，在2022～2023年這些芯片廠商將會陸續(xù)完成自家的芯片設(shè)計定案并交由臺積電的3nm制程工藝進(jìn)行生產(chǎn)。

據(jù)悉，臺積電的3nm芯片制程工藝采用的依舊是FinFET晶體管架構(gòu)，這是當(dāng)前半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)的主力軍，是當(dāng)前技術(shù)最成熟，性價比最高，能效最好，已經(jīng)有了支持高效能運算的完整芯片開發(fā)架構(gòu)，并且已經(jīng)能完美運用到智能手機(jī)中。據(jù)業(yè)界人士透露，臺積電近期已經(jīng)開始在其Fab 18B工廠進(jìn)行3nm測試芯片的初期風(fēng)險生產(chǎn)。

目前，臺積電是蘋果最大的芯片供應(yīng)商，據(jù)稱該公司已經(jīng)開始為蘋果試生產(chǎn)3納米的M3芯片。這些芯片最終可能會被用于Mac電腦，最早可能會在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭載的芯片，都是基于臺積電5納米制程工藝生產(chǎn)的。