Intel CEO基辛格已經(jīng)執(zhí)掌大位10個(gè)月了，他多次表態(tài)要帶領(lǐng)Intel重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位，除了斥資幾百億美元自建晶圓廠，還加大了代工合作，其中與臺(tái)積電的3nm工藝代工就很關(guān)鍵。

據(jù)報(bào)道，12月13日晚，基辛格就已經(jīng)乘坐私人專機(jī)抵達(dá)臺(tái)北，并經(jīng)濟(jì)泡泡方式防疫入境，在臺(tái)北的酒店內(nèi)隔離三天，預(yù)計(jì)重頭戲就是會(huì)晤臺(tái)積電高層。

基辛格此行主要是跟臺(tái)積電的3nm工藝合作有關(guān)，該工藝將在2022年Q3季度量產(chǎn)，不過大規(guī)模出貨要到2023年。

首發(fā)臺(tái)積電3nm的主要是蘋果，Intel同樣也需要3nm工藝，其14代酷睿Meteor lake的GPU核心據(jù)說會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝，此次拜會(huì)臺(tái)積電高層就是確保3nm工藝分配，避免被蘋果產(chǎn)能擠占。

在今天發(fā)布的視頻中，基辛格稱Intel在過去36年里與在臺(tái)灣的客戶和合作伙伴緊密合作，為大家提供領(lǐng)先卓越的產(chǎn)品。

基辛格還一改之前的攻擊態(tài)度，稱贊了臺(tái)積電，稱自己想提到的是與臺(tái)積電的長期深遠(yuǎn)關(guān)系。

他更贊許，臺(tái)積電在許多方面協(xié)助Intel與這個(gè)產(chǎn)業(yè)釋放了晶片的可能性，創(chuàng)造了前所未見的產(chǎn)品，并公開強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電所獲得的成就，真的很了不起。