3 月 31 日消息，Counterpoint Research 昨日表示，全球晶圓代工 (Foundry) 2.0 產(chǎn)業(yè)整體營收在 2025 年達到 3200 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 2.21 萬億元人民幣），同比增長 16%。
Foundry 2.0 大致可劃分為代工 (54%)、非存儲垂直整合制造 (27%)、外包封測 (15%)、光罩與其它 (5%) 四大板塊，2025 年營收增幅分別為 26%、2%、10%、6%。
▲ 圖源：Counterpoint Research
臺積電一家占到整體 Foundry 2.0 市場的 38%，全年營收增幅 36%；非臺積電純晶圓代工企業(yè)全年增幅為 8%，中芯國際增長 16%、晶合集成的增幅達到 24%。
非存儲 IDM 中，德州儀器在 2025 年實現(xiàn)了 13% 的反彈，英飛凌的營收也有 5% 的復(fù)蘇。機構(gòu)預(yù)測先進封裝行業(yè)的產(chǎn)能可能會同比增長約 80%。
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