由于疫情尚未平復(fù),臺(tái)積電依然沿用去年的線(xiàn)上模式舉辦這次論壇。

在本周舉行的臺(tái)積電2021年技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電CEO魏哲家分享其先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、3DFabric先進(jìn)封裝與芯片堆疊等方面的最新進(jìn)展。

臺(tái)積電CEO魏哲家在大會(huì)上說(shuō)道:“數(shù)字化轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)辟了一個(gè)充滿(mǎn)機(jī)遇的新世界,我們的全球技術(shù)研討會(huì)強(qiáng)調(diào)了我們?cè)鰪?qiáng)和擴(kuò)展技術(shù)組合的許多方法,以釋放客戶(hù)的創(chuàng)新。”

首先,臺(tái)積電將其領(lǐng)先的工藝節(jié)點(diǎn)分為三個(gè)產(chǎn)品家族:7nm、5nm和即將推出的3nn工藝節(jié)點(diǎn)。隨著許多客戶(hù)遷移到更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),7nm產(chǎn)能增速放緩,預(yù)計(jì)2021年產(chǎn)能僅增加14%,與曾經(jīng)16nm工藝系列產(chǎn)能進(jìn)展類(lèi)似。與之對(duì)應(yīng)的,目前代工廠(chǎng)主要專(zhuān)注于5nm和即將推出的3nm芯片產(chǎn)品。

在研討會(huì)上,臺(tái)積電官方介紹了5nm工藝新成員N5A。N5A工藝旨在應(yīng)對(duì)當(dāng)今對(duì)計(jì)算能力需求不斷增加的汽車(chē)應(yīng)用。由于有臺(tái)積電汽車(chē)設(shè)計(jì)平臺(tái)的支持,N5A計(jì)劃于2022年第三季度上市。

同時(shí),臺(tái)積電透露了其4nm和3nm的最新進(jìn)展。4nm加強(qiáng)版采用與N5幾乎近相同設(shè)計(jì)法則,在性能、功耗和集體管密度上均進(jìn)一步提升,通過(guò)邏輯的光學(xué)微縮、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)的改進(jìn)和設(shè)計(jì)規(guī)則的推動(dòng),N4的晶體管密度較N5提升6%。臺(tái)積電還聲稱(chēng),N4自2020年技術(shù)研討會(huì)上宣布以來(lái)進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)2021年第三季度風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

而3nm方面,依靠業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的FinFET晶體管架構(gòu),得以實(shí)現(xiàn)最佳性能、功耗和成本效益,與N5相比,臺(tái)積電N3性能提升15%、功耗降低30%、邏輯密度增加70%,有望在2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn),同時(shí)成為世界上最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。

隨著臺(tái)積電3nm開(kāi)始量產(chǎn),可以預(yù)測(cè)各家手機(jī)廠(chǎng)商的旗艦手機(jī)SoC也將更新至3nm。不過(guò)射頻芯片沒(méi)有像手機(jī)SoC制程一樣頻繁升級(jí),依然使用16nm左右制程,但這一局面可能會(huì)在未來(lái)有所改變。