5月31日,臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱,AMD已經(jīng)和臺(tái)積電攜手合作,會(huì)在下半年加快小芯片架構(gòu)處理器先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。并且,AMD已率先預(yù)定了臺(tái)積電未來兩年,5nm和3nm工藝的產(chǎn)能,成為臺(tái)積電5nm和3nm先進(jìn)工藝的最大客戶。

AMD預(yù)計(jì)在2022年推出基于5nm工藝的Zen4架構(gòu)處理器,并于2023～2024年間,推出基于3nm工藝Zen5架構(gòu)處理器。新架構(gòu)能帶來性能方面的提升,而先進(jìn)工藝能進(jìn)一步降低芯片的功耗,預(yù)計(jì)未來的AM處理器在能效比方面會(huì)有較大提升。

據(jù)了解,AMD目前已完成Zen3架構(gòu)處理器以及RDNA 2架構(gòu)GPU的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)換,成為臺(tái)積電7nm工藝前三大客戶之一。AMD CEO蘇姿豐將在2021年臺(tái)北國(guó)際電腦展上發(fā)表主題演講,向客戶分享AMD對(duì)未來運(yùn)算的愿景,以及擴(kuò)大采用AMD HPC運(yùn)算與繪圖解決方案,屆時(shí)應(yīng)該會(huì)透露下一代處理器的相關(guān)信息。

近日舉行的摩根大通會(huì)議上,蘇姿豐表示首款Zen4架構(gòu)服務(wù)器處理器Genoa會(huì)在明年推出。AMD也將在下半年加速Zen4架構(gòu)處理器的設(shè)計(jì),爭(zhēng)取新一代銳龍?zhí)幚砥髂茉缛樟慨a(chǎn)。Genoa將采用小芯片架構(gòu)及5nm制程,最高達(dá)到96核心和192線程。

定于2023年推出的銳龍7000系列桌面處理器Raphael,以及移動(dòng)處理器Phoenix,也將基于Zen4架構(gòu)和臺(tái)積電5nm工藝。所以,未來兩代處理器在制程工藝上會(huì)再次領(lǐng)先英特爾,或許性能方面也將全面超越。

AMD預(yù)定了臺(tái)積電5nm和3nm工藝產(chǎn)能,而蘋果同樣是臺(tái)積電先進(jìn)產(chǎn)能的主要客戶之一,那么臺(tái)積電就很難留出更多的產(chǎn)能來滿足高通等其他客戶。有消息稱,高通與臺(tái)積電達(dá)成合作,下半年的驍龍888 Pro將采用臺(tái)積電6nm工藝。如果合作順利,那么下一代驍龍895應(yīng)該也能用上臺(tái)積電的5nm工藝,但臺(tái)積電的產(chǎn)能足夠嗎?

今年,全球缺芯的影響尚未結(jié)束,臺(tái)積電的產(chǎn)能嚴(yán)重不足,完全無法滿足客戶的需求。如今,臺(tái)積電未來兩年的5nm和3nm工藝產(chǎn)能又提前給AMD和蘋果預(yù)定,聯(lián)發(fā)科很有可能也拿下一部分,留給高通的真的不多了,高通又該如何打算呢?