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台积电美国3nm晶圆厂建成 将提前于2027年投产

2025-12-19
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 台积电 晶圆代工 3nm

12月19日消息,據(jù)《日經(jīng)新聞》引述熟知內(nèi)情的消息人士透露,晶圓代工大廠臺(tái)積電計(jì)劃將于2026年第三季度開始將設(shè)備遷移到亞利桑那州的Fab 21的第二座晶圓廠,預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)線將于2027年上半年安裝完成,因此可能會(huì)在2027年底前量產(chǎn),相比之前的2028年量產(chǎn)計(jì)劃提前了數(shù)個(gè)季度。

根據(jù)臺(tái)積電的信息顯示,其在亞利桑那州的第二座晶圓廠的基建今年已完成。建筑本身及其機(jī)械/電氣/管道系統(tǒng)完工后,就將開始安裝內(nèi)部基礎(chǔ)設(shè)施,如電梯和暖通空調(diào)。一旦完成這一階段,就會(huì)進(jìn)行環(huán)境鑒定,如果溫度、壓力、濕度等一切穩(wěn)定,就會(huì)進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)設(shè)備安裝。

根據(jù)設(shè)備類型的不同,安裝和調(diào)校時(shí)間從數(shù)小時(shí)到數(shù)天不等,盡管高端DUV和EUV光刻系統(tǒng)的安裝和調(diào)教時(shí)間明顯長(zhǎng)于廠內(nèi)其他機(jī)器。但無論如何,安裝第一批工具、使其協(xié)同工作并開始小批量生產(chǎn)都需要數(shù)月時(shí)間。不過,臺(tái)積電仍有機(jī)會(huì)在2027年底前在亞利桑那州第二座晶圓廠啟動(dòng)其3nm(N3)制造技術(shù)的批量生產(chǎn),盡管產(chǎn)量有限。

此外,臺(tái)積電于2025年4月在亞利桑那州開始建設(shè)具備2nm(N2)/ 1.6nnm(A16)制程生產(chǎn)能力的第三座晶圓廠。臺(tái)積電希望盡快完成該項(xiàng)目,提前在美國開始生產(chǎn)其2nm和1.6nm級(jí)芯片。

臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在今年10月的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示:“在我們美國主要客戶以及聯(lián)邦、州和市政府的強(qiáng)力合作和支持下,我們將繼續(xù)加快亞利桑那州的產(chǎn)能擴(kuò)展步伐。我們正在取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,并且在執(zhí)行計(jì)劃方面表現(xiàn)良好。此外,鑒于客戶對(duì)AI的強(qiáng)烈需求,我們正準(zhǔn)備更快地升級(jí)技術(shù)至N2及更先進(jìn)的工藝技術(shù)。”


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