9月3日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，小米下一代玄戒芯片還是基于3nm工藝制程制造，今年不會(huì)迭代。由此看來(lái)，玄戒O2將在明年登場(chǎng)，可能由小米16S Pro首發(fā)搭載，是小米最強(qiáng)悍的自研芯片。

另外，玄戒O2可能會(huì)被應(yīng)用到小米汽車(chē)上，此前小米創(chuàng)辦人雷軍在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，玄戒芯片體驗(yàn)超出預(yù)期，將考慮把第二代玄戒芯片應(yīng)用在汽車(chē)上。

雷軍指出，自研芯片需要三到四年的研發(fā)周期，第一代是在驗(yàn)證技術(shù)，所以預(yù)定數(shù)量少，下一步我們肯定會(huì)自研四合一的域控制，為將來(lái)小米自研芯片上車(chē)做好準(zhǔn)備。

對(duì)小米而言，將玄戒拓展至智能汽車(chē)，能提升全場(chǎng)景算力網(wǎng)絡(luò)，從而提升生態(tài)協(xié)同能力和競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步開(kāi)拓市場(chǎng)新空間。從全球范圍內(nèi)來(lái)看，小米把核心技術(shù)牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。

資料顯示，今年上半年小米帶來(lái)了玄戒O1，基于臺(tái)積電3nm制程制造，由小米15S Pro首發(fā)。

這顆芯片采用 “2+4+2+2” 十核四叢集設(shè)計(jì)，其中兩顆3.9GHz Cortex-X925超大核能在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)提供更大動(dòng)力，四顆3.4GHz Cortex-A725大核以及兩顆1.9GHz Cortex-A725大核可保障多任務(wù)處理流暢，兩顆1.8GHz Cortex-A520小核則負(fù)責(zé)低功耗場(chǎng)景。