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小米玄戒芯片有望实现一年一更新
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传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程
發(fā)表于：2026/1/16 上午8:30:51
雷军揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:05:26
消息称小米最强芯片玄戒O2明年登场坚守台积电3nm
發(fā)表于：2025/9/3 上午11:17:53
曝最新Arm公版架构小米玄戒O2最快明年Q2亮相
發(fā)表于：2025/8/18 上午9:51:21
小米已申请“XRING O2”商标玄戒O2正在研发当中
發(fā)表于：2025/6/25 上午10:56:38
消息称玄戒芯片会持续迭代并逐步覆盖小米高端产品线
發(fā)表于：2025/6/4 上午9:44:00
自研芯片|小米自研芯片公司“玄戒”增资至19.2亿元
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