8月17日消息,今日,數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱,Xring O2(玄戒O2)預(yù)計(jì)明年二至三季度亮相,初步判斷9月左右。
據(jù)悉,玄戒O2將采用Arm最新公版架構(gòu),憑借更大的規(guī)模,保底可帶來15%以上的IPC提升。
與此同時(shí),小米玄戒O2有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核,今年即將發(fā)布的旗艦芯片聯(lián)發(fā)科天璣9500,也將采用相同的超大核心。
在玄戒O2之前,小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。
市場(chǎng)上曾有傳聞稱玄戒O1是向Arm定制的芯片,對(duì)此小米已明確辟謠:玄戒O1并非定制方案。
小米方面表示,玄戒O1由玄戒團(tuán)隊(duì)歷時(shí)四年多自主研發(fā)設(shè)計(jì),采用3nm工藝。
在研發(fā)中僅基于Arm最新CPU、GPU標(biāo)準(zhǔn)IP授權(quán),而多核及訪存系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)完全由小米自主完成,并非外界傳聞的采用“Arm提供的完整解決方案”。
結(jié)合多方爆料,小米正加大投入研發(fā)玄戒O2芯片及自研5G基帶,目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)全終端覆蓋。
數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”也透露,玄戒O2芯片未來不僅會(huì)用于手機(jī),還會(huì)考慮“上車”,小米自研的四合一域控制器,正是為這一布局提前準(zhǔn)備。
其表示,看來未來玄戒芯片會(huì)在小米汽車、小米手機(jī)、小米平板、小米手表等設(shè)備全面運(yùn)用。
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