10月27日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，近期智能手機市場庫存恢復(fù)健康，不僅iPhone 17系列追單消息不斷，其他品牌的高階機型出貨也有增長，助力聯(lián)發(fā)科、高通等手機處理器廠商旗艦芯片出貨回穩(wěn)，這也使得臺積電3nm制程需求旺上加旺。

業(yè)界指出，蘋果iPhone 17系列買氣優(yōu)于預(yù)期，開始對供應(yīng)鏈追加訂單。iPhone 17系列搭載新一代A19與A19 Pro芯片，皆采用臺積電最新第三代3nm制程，隨著蘋果追單，臺積電3nm家族訂單動能持續(xù)強勁。

另外，聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布最新旗艦芯片天璣9500，也全面采用臺積電第三代3nm制程，并獲得多家品牌客戶采用，銷售熱度高。高通采用臺積電3nm制程的最新驍龍8 Elite Gen 5移動平臺，陸續(xù)獲得三星、OPPO等大廠導(dǎo)入，機海戰(zhàn)術(shù)同步帶旺臺積電3nm制程出貨。

臺積電董事長魏哲家日前在法說會上回應(yīng)投資人提問智能手機庫存問題時直言：“不擔(dān)心預(yù)建庫存（prebuild）”，主要因為當(dāng)下庫存已回到非常季節(jié)性且健康的水準(zhǔn)。這讓業(yè)界吞下定心丸，也讓2026年消費應(yīng)用市場增長露出曙光。

研究機構(gòu)Counterpoint Research認(rèn)為，臺積電在先進芯片制造領(lǐng)域擁有無可撼動的地位，預(yù)計2025年，臺積電在5nm及以下（含3nm、2nm）制程的智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC）市占將達87%，并于2028年增至89%。

這主要是由于蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科等大廠均依賴臺積電的領(lǐng)先制程，并預(yù)期2026年將有三分之一的智能手機芯片導(dǎo)入3nm與2nm節(jié)點，達成一項重要里程碑。

臺積電此前也預(yù)告，2025年AI相關(guān)需求保持強勁，非AI相關(guān)的終端市場則已觸底并出現(xiàn)溫和復(fù)蘇。

隨著高端智能手機市況回穩(wěn)，引領(lǐng)消費市場增長，臺積電3nm家族接單動能持續(xù)強勁之余，先前訂單相對疲軟的6nm、7nm產(chǎn)能利用率也可望同步提升，預(yù)期接棒AI成長的下一波動能為PC、高階手機等終端應(yīng)用，但車用半導(dǎo)體需求仍不佳，仍待相關(guān)供應(yīng)商調(diào)節(jié)庫存告一段落。