1月15日消息，據(jù)TrendForce報(bào)道，OpenAI正加速推進(jìn)自研AI芯片計(jì)劃，其代號(hào)“Titan”的首款芯片預(yù)計(jì)于2026年底推出，將采用臺(tái)積電3納米制程工藝。

與此同時(shí)，OpenAI已著手規(guī)劃下一代迭代版本，計(jì)劃采用臺(tái)積電更為先進(jìn)的2納米A16工藝。目前，OpenAI的訓(xùn)練與推理工作仍主要依賴英偉達(dá)和AMD的通用GPU。

盡管已與多家芯片設(shè)計(jì)公司展開合作，但自研的專用集成電路（ASIC）能為其大型語(yǔ)言模型提供更高度的定制化支持。

有分析指出，未來OpenAI的算力架構(gòu)很可能呈現(xiàn)ASIC與通用GPU共存的混合模式。不過，由于臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能緊張，其定制芯片要實(shí)現(xiàn)顯著提升性能并降低成本所需的規(guī)模，仍面臨現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。

另有消息顯示，OpenAI與三星正在合作開發(fā)一款代號(hào)為“Sweetpea”的AI耳機(jī)，其芯片可能基于三星Exynos系列，并采用2納米工藝。

為實(shí)現(xiàn)低延遲的實(shí)時(shí)響應(yīng)，該設(shè)備預(yù)計(jì)采用“端側(cè)處理+云端模型”的混合架構(gòu)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)布局看，OpenAI旨在將此類可穿戴設(shè)備與其訂閱服務(wù)深度整合，構(gòu)建更完整的生態(tài)體驗(yàn)。