1月8日消息，在近日開(kāi)幕的CES 2026展會(huì)上，手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）首席執(zhí)行官Cristiano Amon 證實(shí)，高通正與韓國(guó)晶圓代工廠三星電子進(jìn)行深入洽談，計(jì)劃將其下一代處理器交由三星2nm制程來(lái)代工。這不僅意味著高通重新回歸多個(gè)晶圓代工供應(yīng)商來(lái)源，更意味著三星晶圓代工業(yè)務(wù)在經(jīng)歷多年技術(shù)困境與客戶流失后，重新獲得了挑戰(zhàn)臺(tái)積電領(lǐng)導(dǎo)地位的機(jī)會(huì)。

根據(jù)Cristiano Amon 的說(shuō)法，高通已經(jīng)展開(kāi)與三星關(guān)于采用最新2nm制程進(jìn)行代工的討論。同時(shí)，高通已經(jīng)完成了相關(guān)芯片的設(shè)計(jì)工作，并計(jì)劃在短期內(nèi)達(dá)成商業(yè)化推廣。

雖然高通官方尚未正式確認(rèn)與三星合作的芯片的具體型號(hào)，但市場(chǎng)推測(cè)，這款備受矚目的芯片極有可能是高通旗艦移動(dòng)處理器小幅升級(jí)版，也就是Snapdragon 8s Elite Gen 5。如果一切順利的化，隨著這款處理器的投產(chǎn)，意味著高通與三星在尖端制程旗艦芯片上的再度攜手。

回顧過(guò)去數(shù)年，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展的非常不順。不僅曾面臨嚴(yán)重的技術(shù)延遲與生產(chǎn)良率問(wèn)題，直接影響了高通早前的Snapdragon 8 Gen 1 處理器。由于臺(tái)積電在良率及先進(jìn)晶體管技術(shù)上展現(xiàn)出顯著的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，促使包括高通、谷歌在內(nèi)的許多大客戶紛紛轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，導(dǎo)致三星在先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)的份額持續(xù)下滑。

然而，隨著近期三星在尖端制程技術(shù)和市場(chǎng)上取得一系列突破，成為吸引高通回歸的主因。首先，三星第二代2nm制程（SF2P）為產(chǎn)品性能與功耗提供了更佳的解決方案；其次，三星自家的Exynos 2600 移動(dòng)處理器順利推出，向外界展示了三星尖端制程的穩(wěn)定性；第三，2025年7月，三星還成功獲得了來(lái)自特斯拉（Tesla）價(jià)值165億美元的AI 芯片代工訂單。這一切顯著提升了市場(chǎng)對(duì)三星先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的信心。

三星共同CEO Jun Young-hyun 對(duì)此表示，這些合約是晶圓代工業(yè)務(wù)部門(mén)達(dá)成大飛躍的重要墊腳石。

三星如果能成功拿到高通的2nm訂單，將極大地緩解其過(guò)去因良率問(wèn)題而受損的聲譽(yù)。盡管臺(tái)積電目前仍憑借先進(jìn)技術(shù)主導(dǎo)市場(chǎng)，但三星憑借著SF2P 技術(shù)的突破與特斯拉等大客戶的支持，正展現(xiàn)出復(fù)蘇的姿態(tài)。因此，高通與三星在2nm領(lǐng)域的合作，無(wú)疑為2026年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)了一個(gè)充滿競(jìng)爭(zhēng)與變數(shù)的新頭。對(duì)于高通而言，這是在多元化發(fā)展策略下的重要供應(yīng)鏈布局。而對(duì)于三星而言，這是一次向全球證明其頂尖代工實(shí)力的絕佳機(jī)會(huì)。

除了備受矚目的2nm移動(dòng)芯片之外，高通在CES 2026 上也展示了其多元化的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。為了降低對(duì)只能手機(jī)市場(chǎng)的過(guò)度依賴，高通正積極進(jìn)軍個(gè)人電腦與機(jī)器人領(lǐng)域。包括最新的入門(mén)級(jí)PC 處理器Snapdragon X2 Plus，希望在PC 市場(chǎng)搶占更多份額。此外，高通還啟動(dòng)了一項(xiàng)針對(duì)類(lèi)人型機(jī)器人（Humanoid Robots）的發(fā)展計(jì)劃，將其領(lǐng)先的計(jì)算技術(shù)應(yīng)用于尖端機(jī)器人領(lǐng)域。