在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上，高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼技術(shù)規(guī)劃、邊緣解決方案與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉（Durga Malladi）接受環(huán)球網(wǎng)等媒體記者的采訪，系統(tǒng)闡述高通6G愿景，明確2029年起推進(jìn)6G商用部署，并圍繞6G與AI融合的技術(shù)路徑、功耗優(yōu)化、終端演進(jìn)及產(chǎn)業(yè)協(xié)作等核心問(wèn)題與記者進(jìn)行了深度交流。

高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼技術(shù)規(guī)劃、邊緣解決方案與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉（Durga Malladi）

在本次展會(huì)上，高通發(fā)布了包括6G合作、高通X105調(diào)制解調(diào)器及射頻、RAN自動(dòng)化與躍龍平臺(tái)解決方案組合、Wi-Fi 8等在內(nèi)的多款核心技術(shù)產(chǎn)品，全方位展現(xiàn)其在下一代通信技術(shù)領(lǐng)域的布局，并聯(lián)合近60家合作伙伴達(dá)成了6G發(fā)展共識(shí)。

馬德嘉稱(chēng)，高通的6G愿景建立在連接、廣域感知、網(wǎng)絡(luò)中的高能效高性能計(jì)算三大基石之上，這一愿景已獲得近60家合作伙伴支持。當(dāng)下5G持續(xù)演進(jìn)與AI并行發(fā)展，打造融合二者優(yōu)勢(shì)的全新蜂窩平臺(tái)成為行業(yè)必然趨勢(shì)，這也是高通現(xiàn)階段布局6G的核心原因。在三大基石中，連接能力聚焦更大容量、更廣覆蓋和更好體驗(yàn)，重點(diǎn)讓全新終端平臺(tái)從AI及智能體AI在調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)的應(yīng)用中獲益；廣域感知是6G的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，首次將通信與感知融合，蜂窩基站和無(wú)線單元可實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)精度的無(wú)人機(jī)探測(cè)，能識(shí)別無(wú)人機(jī)、交通狀況等信息并產(chǎn)生面向B端場(chǎng)景的海量數(shù)據(jù)，服務(wù)于交通管理、機(jī)場(chǎng)無(wú)人機(jī)探測(cè)等領(lǐng)域；網(wǎng)絡(luò)中的高能效高性能計(jì)算則解決感知產(chǎn)生的數(shù)據(jù)處理問(wèn)題，網(wǎng)絡(luò)側(cè)采用風(fēng)冷服務(wù)器和板卡，可同時(shí)運(yùn)行RAN工作負(fù)載和AI推理負(fù)載，功耗僅100至300瓦，相比數(shù)據(jù)中心液冷設(shè)備大幅降低，目前中國(guó)已有運(yùn)營(yíng)商開(kāi)始投資布局移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中的高性能計(jì)算。

本屆MWC展上，高通還發(fā)布了最新的X105調(diào)制解調(diào)器及射頻，該產(chǎn)品支持5G Advanced性能且符合3GPP Release19標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)14.8Gbps下行峰值速率、4.2Gbps上行峰值吞吐量，是首個(gè)采用6納米射頻收發(fā)器的產(chǎn)品，相比前代整體功耗降低30%，其Release 19就緒特性和5G Advanced功能將應(yīng)用于高通全產(chǎn)品線，賦能智能手機(jī)、PC等各類(lèi)終端。尤為重要的是，X105集成第五代AI處理器，可實(shí)現(xiàn)流量分類(lèi)等先進(jìn)功能，能精準(zhǔn)識(shí)別各類(lèi)社交、視頻平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)流量，而5G Advanced階段的終端已具備強(qiáng)大AI處理能力，當(dāng)前智能手機(jī)可運(yùn)行高達(dá)100億參數(shù)的大模型，高通在NPU及復(fù)雜AI處理技術(shù)上的投入，也為構(gòu)建基于AI的6G調(diào)制解調(diào)器及射頻奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

針對(duì)6G承載能力提升帶來(lái)的功耗挑戰(zhàn)，馬德嘉提出混合AI愿景，通過(guò)分布式處理實(shí)現(xiàn)能效優(yōu)化。6G通感一體基站兼具通信和感知功能，而6G時(shí)代數(shù)據(jù)交換量的大幅提升也會(huì)帶來(lái)傳輸功耗增加，對(duì)此高通主張將AI推理任務(wù)分布在終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心，優(yōu)先在終端完成推理計(jì)算，充分調(diào)動(dòng)手機(jī)等終端尚未被利用的空閑算力，這也是降低系統(tǒng)總體功耗的有效方式之一。網(wǎng)絡(luò)側(cè)的AI加速卡采用風(fēng)冷設(shè)計(jì)，單卡可輕松運(yùn)行約1000億參數(shù)規(guī)模模型的推理，萬(wàn)億參數(shù)模型可通過(guò)10張加速卡實(shí)現(xiàn)，能在遠(yuǎn)低于數(shù)據(jù)中心的功耗下獲得同等推理能力，有效破解基站和終端的功耗難題。

在終端生態(tài)演進(jìn)方面，馬德嘉稱(chēng)，6G時(shí)代將誕生前所未有的全新終端類(lèi)型，距離上一次出現(xiàn)真正全新的終端類(lèi)型已近20年，而6G時(shí)代的AI眼鏡、項(xiàng)鏈型可穿戴終端等產(chǎn)品將成為代表，其中AI眼鏡可通過(guò)蜂窩網(wǎng)絡(luò)直連6G網(wǎng)絡(luò)，內(nèi)置AI智能體能自主決定端網(wǎng)任務(wù)分配，項(xiàng)鏈型終端則可實(shí)時(shí)感知信息并通過(guò)智能耳機(jī)推送?！芭c此同時(shí)，智能手機(jī)并不會(huì)被取代，其算力已與電腦相當(dāng)，未來(lái)將演變?yōu)橐訟I智能體為核心的體驗(yàn)平臺(tái)，字節(jié)跳動(dòng)推出的豆包手機(jī)就是典型案例，而6G時(shí)代的終端生態(tài)也將圍繞個(gè)人構(gòu)建，多形態(tài)設(shè)備協(xié)同發(fā)展?！?/p>

馬德嘉明確了6G研發(fā)與商用的清晰時(shí)間線。目前6G尚處于早期設(shè)計(jì)階段，距離標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)還有三年時(shí)間，高通制定了2027-2029年的里程碑計(jì)劃：2027年完成基于原型機(jī)的相關(guān)演示，2028年推出預(yù)商用解決方案，2029年第一季度完成6G相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，下半年推出商用6G系統(tǒng)，2029年起正式推進(jìn)6G商用部署。不同運(yùn)營(yíng)商因頻譜等地區(qū)性因素，部署節(jié)奏或存在差異，但高通期望成為2029年首批推動(dòng)6G部署的先行者。

而6G建設(shè)成本并非一次性巨額投資，馬德嘉稱(chēng)運(yùn)營(yíng)商可先部署部分邊緣側(cè)計(jì)算能力，根據(jù)市場(chǎng)需求逐步擴(kuò)大建設(shè)規(guī)模，以實(shí)現(xiàn)投入與收益的平衡。同時(shí)6G將同時(shí)面向消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)需求設(shè)計(jì)，廣域感知主打B端商業(yè)新場(chǎng)景，調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)的AI智能體體驗(yàn)則聚焦C端市場(chǎng)，而6G標(biāo)準(zhǔn)的核心是構(gòu)建底層技術(shù)能力，而非定義具體產(chǎn)品。

在網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與產(chǎn)業(yè)協(xié)作方面，針對(duì)RAN側(cè)計(jì)算能力構(gòu)建，高通認(rèn)為網(wǎng)絡(luò)中存在常規(guī)RAN及電信運(yùn)營(yíng)商工作負(fù)載、AI推理工作負(fù)載兩類(lèi)截然不同的任務(wù)，前者通過(guò)CPU處理為最優(yōu)解，后者更適合NPU，定制化處理方案優(yōu)于業(yè)內(nèi)認(rèn)為GPU可解決所有問(wèn)題的觀點(diǎn)。

高通致力于推動(dòng)6G全球相對(duì)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)確立清晰的里程碑路線圖推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同。馬德嘉稱(chēng)，此次提前三年聯(lián)合近60家合作伙伴發(fā)布“6G發(fā)展共識(shí)”，與5G商用前一年推出“5G領(lǐng)航計(jì)劃”的模式不同，核心原因在于6G的廣域感知、網(wǎng)絡(luò)計(jì)算均為全新領(lǐng)域。“因此未來(lái)三年需要完成大量試驗(yàn)和研究工作，而現(xiàn)階段行業(yè)已形成6G基于三大基石構(gòu)建的共識(shí)，各合作伙伴可根據(jù)自身需求聚焦單一或多個(gè)技術(shù)基石開(kāi)展協(xié)作，高通則全面布局三大基石能力，與各方伙伴展開(kāi)深度合作?！?/p>

馬德嘉稱(chēng)，高通為行業(yè)提供了充分的靈活性，讓合作伙伴能探索5G Advanced之后的發(fā)展方向。而此次在MWC2026的一系列發(fā)布，不僅展現(xiàn)了高通在6G與AI融合領(lǐng)域的技術(shù)積累和布局，也為全球6G產(chǎn)業(yè)發(fā)展明確了核心方向，依托與產(chǎn)業(yè)鏈各方的深度協(xié)作，高通將推動(dòng)6G技術(shù)從愿景逐步走向落地。