3月12日，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新的調(diào)查，受益于人工智能（AI）等應(yīng)用的先進(jìn)制程需求持續(xù)供不應(yīng)求，以及智能手機(jī)新品拉貨帶動，2025年第四季度全球前十大晶圓代工廠合計產(chǎn)值季增2.6%，達(dá)到約463億美元。

報告指出，2025年第四季度的增長主要動力來自兩方面：

先進(jìn)制程：AI服務(wù)器GPU、Google TPU等需求持續(xù)強(qiáng)勁。此外，新款智能手機(jī)的發(fā)布也提振了移動應(yīng)用處理器 (AP) 的晶圓訂單，從而支撐了穩(wěn)健的出貨量。

成熟制程：服務(wù)器和邊緣AI設(shè)備所需的電源管理芯片訂單，維持了8英寸晶圓產(chǎn)線的高產(chǎn)能利用率，部分產(chǎn)品甚至醞釀漲價；12英寸產(chǎn)能利用率也大致保持穩(wěn)定，共同推升了整體產(chǎn)值。

總結(jié)2025全年，前十大業(yè)者合計產(chǎn)值創(chuàng)下新高，達(dá)1,695億美元，同比增26.3%。

臺積電穩(wěn)居第一，高塔半導(dǎo)體躍升第七

從2025年四季度各晶圓代工廠商的表現(xiàn)來看，頭部廠商格局保持穩(wěn)定。臺積電以超過七成的市占率穩(wěn)居第一。

盡管第四季度整體晶圓出貨量略有減少，但受益于以iPhone 17為主的手機(jī)旗艦應(yīng)用處理器（AP）出貨，帶動了3nm制程晶圓出貨，整體平均銷售價格（ASP）得以提高。臺積電2025年四季度營收環(huán)比增長2%至337億美元，全球市占率高達(dá)70.4%，穩(wěn)居榜首。

三星2025年第四季度營收季增6.7%，接近34億美元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，市占率也從6.8%微幅上升至7.1%。這主要得益于其2nm制程開始貢獻(xiàn)營收，以及其HBM4產(chǎn)品所使用的邏輯晶圓（logic die）開始產(chǎn)出，抵消了整體產(chǎn)能利用率微幅下滑的影響。

中芯國際2025年四季度營收環(huán)比增長4.5%至近24.9億美元，排名第三，市場份額也環(huán)比增加了0.1個百分點(diǎn)至5.2%。其增長動能來自本地化需求紅利，推動總晶圓出貨增加、ASP略微提升，以及當(dāng)年底光罩出貨量的增加。

聯(lián)電（UMC）和格芯（GlobalFoundries）分列第四和第五，營收分別為約20億美元和18億美元。第六名為華虹集團(tuán)（HuaHong Group），營收近12.2億美元。

值得注意的是，受惠于硅光子（SiPho）、硅鍺（SiGe）等服務(wù)器相關(guān)的利基型應(yīng)用出貨穩(wěn)健成長，高塔半導(dǎo)體（Tower）在2025年第四季度營收季增11.1%，達(dá)到4.4億美元，市占排名一舉超越世界先進(jìn)（Vanguard）與合肥晶合（Nexchip），躍升至全球第七位。

世界先進(jìn)與合肥晶合則分別滑落至第八和第九名，力積電（PSMC）排名第十。

如果以2025年全年來看，前十晶圓代工廠商的排名與2025年四季度相同。其中，僅三星出現(xiàn)了營收同比下滑，下滑幅度為3.9%。

TrendForce還對2026年的市場前景提出警示，盡管上半年部分消費(fèi)電子產(chǎn)品可能提前備貨，有助于穩(wěn)定產(chǎn)能利用率，但存儲器價格高漲已導(dǎo)致主流終端產(chǎn)品出貨承壓，需求下滑的陰霾正在形成，可能為下半年的訂單和產(chǎn)能利用率帶來不確定性。