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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節(jié)
發(fā)表于：1/9/2025 10:13:19 AM
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
發(fā)表于：1/8/2025 5:07:23 PM
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博雅睿視發(fā)布國內(nèi)首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200
發(fā)表于：12/23/2024 11:23:02 AM
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晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權(quán)
發(fā)表于：12/23/2024 11:03:55 AM
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BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC
發(fā)表于：12/17/2024 9:47:28 AM
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瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：11/14/2024 9:05:27 AM
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LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng)
發(fā)表于：11/13/2024 10:19:00 AM
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速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達專用SoC獲全球首款AEC-Q100認證
發(fā)表于：11/12/2024 11:47:16 AM
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2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機處理器市場
發(fā)表于：9/3/2024 10:50:07 AM
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軟件定義SoC助力中國智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務世界
發(fā)表于：8/17/2024 4:48:31 PM
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杰發(fā)科技AC8025座艙域控SoC量產(chǎn)
發(fā)表于：7/16/2024 6:00:00 PM
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泰凌微電子發(fā)布國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級SoC
發(fā)表于：7/3/2024 8:30:00 AM
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傳下半年旗艦手機SoC全面采用N3E制程
發(fā)表于：7/3/2024 8:26:00 AM
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英特爾旗下芯力能推出OLEA U310車用SoC
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:25 AM
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定義4D毫米波雷達新范式 加特蘭Andes級聯(lián)方案亮相
發(fā)表于：6/12/2024 9:27:10 AM
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一季度聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一
發(fā)表于：5/20/2024 11:36:00 AM
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奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復印機
發(fā)表于：5/17/2024 8:32:26 AM
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三星GAA工藝高性能移動SoC成功生產(chǎn)流片
發(fā)表于：5/7/2024 8:50:50 AM
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AMD發(fā)布第二代Versal自適應SoC
發(fā)表于：4/9/2024 11:37:50 PM
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新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導體IP產(chǎn)品組合
發(fā)表于：4/1/2024 8:50:00 AM
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英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計劃備忘錄
發(fā)表于：3/26/2024 8:59:26 AM
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聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:03 AM
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一種基于芯片片內(nèi)總線的DMA控制器芯片的設(shè)計與驗證
發(fā)表于：2/20/2024 11:43:00 AM
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瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍牙SoC 并實現(xiàn)最低功耗
發(fā)表于：1/31/2024 9:30:28 PM
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追趕汽車智能化風口，日系品牌抱團“造芯”
發(fā)表于：1/2/2024 9:53:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計中的成本考慮
發(fā)表于：12/13/2023 10:08:53 PM
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LG電子采用芯原矢量圖形GPU
發(fā)表于：11/26/2023 8:28:57 AM
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LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU
發(fā)表于：11/23/2023 9:40:18 AM
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比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC
發(fā)表于：11/8/2023 11:00:28 PM
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新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進SoC設(shè)計提供經(jīng)認證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程
發(fā)表于：10/19/2023 2:02:49 PM
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