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泰凌微電子發(fā)布國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級SoC
發(fā)表于:7/3/2024 8:30:00 AM
傳下半年旗艦手機(jī)SoC全面采用N3E制程
發(fā)表于:7/3/2024 8:26:00 AM
英特爾旗下芯力能推出OLEA U310車用SoC
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:25 AM
定義4D毫米波雷達(dá)新范式 加特蘭Andes級聯(lián)方案亮相
發(fā)表于:6/12/2024 9:27:10 AM
一季度聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一
發(fā)表于:5/20/2024 11:36:00 AM
奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復(fù)印機(jī)
發(fā)表于:5/17/2024 8:32:26 AM
三星GAA工藝高性能移動SoC成功生產(chǎn)流片
發(fā)表于:5/7/2024 8:50:50 AM
AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC
發(fā)表于:4/9/2024 11:37:50 PM
新思科技收購Intrinsic ID,持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合
發(fā)表于:4/1/2024 8:50:00 AM
英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計(jì)劃備忘錄
發(fā)表于:3/26/2024 8:59:26 AM
聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機(jī)SoC廠商
發(fā)表于:3/13/2024 10:25:03 AM
一種基于芯片片內(nèi)總線的DMA控制器芯片的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
發(fā)表于:2/20/2024 11:43:00 AM
瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC 并實(shí)現(xiàn)最低功耗
發(fā)表于:1/31/2024 9:30:28 PM
追趕汽車智能化風(fēng)口,日系品牌抱團(tuán)“造芯”
發(fā)表于:1/2/2024 9:53:00 AM
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中的成本考慮
發(fā)表于:12/13/2023 10:08:53 PM
LG電子采用芯原矢量圖形GPU
發(fā)表于:11/26/2023 8:28:57 AM
LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU
發(fā)表于:11/23/2023 9:40:18 AM
比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC
發(fā)表于:11/8/2023 11:00:28 PM
新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新,為先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程
發(fā)表于:10/19/2023 2:02:49 PM
瑞薩電子推出R-Car S4入門套件實(shí)現(xiàn)汽車網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的快速軟件開發(fā)
發(fā)表于:7/11/2023 11:52:26 PM
一種面向SoC的全方位系統(tǒng)監(jiān)測驗(yàn)證方案
發(fā)表于:7/11/2023 4:03:31 PM
凌陽科技面向條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片
發(fā)表于:6/19/2023 1:36:00 PM
全新的雙頻SoC擴(kuò)展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專有遠(yuǎn)距離無線協(xié)議的連接覆蓋范圍
發(fā)表于:6/12/2023 11:31:55 PM
新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)
發(fā)表于:6/5/2023 2:34:06 PM
貿(mào)澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC
發(fā)表于:5/18/2023 11:45:00 PM
為什么芯片大廠都將接口IP作為打造安全SoC著力點(diǎn)?
發(fā)表于:5/9/2023 9:25:42 AM
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動降噪TWS耳機(jī)方案
發(fā)表于:4/14/2023 9:59:00 PM
Silicon Labs宣布推出適用于極小型設(shè)備的新型藍(lán)牙SoC
發(fā)表于:3/17/2023 5:32:58 PM
射頻設(shè)計(jì)為什么越來越難?
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基于比科奇PC802基帶SoC的中科微通信5G NR小基站通過運(yùn)營商現(xiàn)網(wǎng)測試
發(fā)表于:2/21/2023 9:08:00 PM
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