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抑制嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜性
發(fā)表于：2019/9/23 16:05:55
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華為麒麟VS高通驍龍：開啟全面“芯”戰(zhàn)
發(fā)表于：2019/8/7 6:00:00
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摩爾定律已漸行漸遠，手機SoC該何去何從
發(fā)表于：2019/7/20 6:00:00
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小米再投頂級SoC芯片廠商，它到底掌握了多少核“芯”科技？
發(fā)表于：2019/7/16 6:00:00
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瓴盛科技正在進行IC開發(fā)工作,進一步深入IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI和5G技術(shù)的研發(fā)與整合
發(fā)表于：2019/7/14 16:20:02
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自動駕駛車SoC：芯片設(shè)計師最可怕的夢魘
發(fā)表于：2019/7/6 13:38:37
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芯片累積出貨50億顆！這家國產(chǎn)混合信號SOC商宣布走向2.0模式
發(fā)表于：2019/7/6 2:59:00
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Qualcomm驍龍855成為首款獲得智能卡等效安全認證的移動SoC
發(fā)表于：2019/6/27 17:58:41
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Qualcomm驍龍855成為首款獲得智能卡等效安全認證的移動SoC
發(fā)表于：2019/6/27 17:58:41
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AMD處理器技術(shù)領(lǐng)軍嵌入式高性能領(lǐng)域
發(fā)表于：2019/6/27 10:39:13
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國產(chǎn)FPGA再獲助力 上海安路D輪融資獲得大基金領(lǐng)投
發(fā)表于：2019/6/25 10:46:29
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CEVA助力諾領(lǐng)科技eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網(wǎng)絡(luò)的首次通話
發(fā)表于：2019/6/21 5:00:00
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OmniVision發(fā)布新型SoC適用于窄邊框筆記本電腦
發(fā)表于：2019/6/19 9:00:06
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Dialog推出首款Wi-Fi SoC產(chǎn)品FC9000
發(fā)表于：2019/6/12 5:58:45
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AMD 合作微軟定制高性能 SoC，新一代 Xbox 成世界領(lǐng)先
發(fā)表于：2019/6/11 8:05:46
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從AIE到AI專核，高通和聯(lián)發(fā)科的AI方案為何截然不同
發(fā)表于：2019/6/8 6:00:00
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UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺
發(fā)表于：2019/6/4 19:10:00
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硬核來襲！16nm八核，兆芯KX-6000即將9月量產(chǎn)
發(fā)表于：2019/6/3 23:19:40
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【熱門活動】基于RISC-V的SoC國產(chǎn)化發(fā)展路徑
發(fā)表于：2019/5/30 7:25:00
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縮短SoC設(shè)計開發(fā)時間的關(guān)鍵技術(shù)是什么
發(fā)表于：2019/5/28 6:00:00
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王騰回應(yīng)封膠問題：小米4開始就沒有封膠，因為根本沒必要
發(fā)表于：2019/5/14 6:00:00
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高通連發(fā)三款處理器：驍龍730G有望成為次旗艦首選！
發(fā)表于：2019/4/12 19:43:21
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無線連接的交互式魔方可跟蹤并記錄用戶的操作 從而實現(xiàn)在線“對戰(zhàn)”和迷你游戲
發(fā)表于：2019/3/12 21:25:25
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谷歌也要全面甩掉高通自己造芯
發(fā)表于：2019/3/1 13:40:22
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蘋果高通專利站不休，影響的是整個無線產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：2018/12/27 5:00:00
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RISC-V將幫助中國占據(jù)SoC領(lǐng)域的中心
發(fā)表于：2018/12/26 16:35:00
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驍龍845和麒麟980拍照怎樣？vivo NEX帶來新奇體驗
發(fā)表于：2018/12/22 6:00:00
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談一談對物聯(lián)網(wǎng)或移動設(shè)備至關(guān)重要的SOC性能指標(biāo)
發(fā)表于：2018/11/23 6:00:00
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麒麟990完成首次流片測試：還是7nm工藝 集成5G基帶
發(fā)表于：2018/11/12 19:01:15
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FPGA在自動駕駛實現(xiàn)的過程中扮演怎樣的角色？
發(fā)表于：2018/10/31 13:40:13
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