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從技術(shù)愿景到產(chǎn)品落地：PC創(chuàng)新的利器！Lakefield處理器來(lái)了
發(fā)表于：6/12/2020 5:45:40 AM
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Dialog低功耗藍(lán)牙SoC新增功能，助力減緩新冠疫情的蔓延
發(fā)表于：5/19/2020 10:20:00 PM
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谷歌自研手機(jī)SoC，高通懸了？蘋(píng)果怎么看
發(fā)表于：4/17/2020 9:29:15 AM
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片上穩(wěn)壓器和片內(nèi)穩(wěn)壓器的作用
發(fā)表于：3/31/2020 6:00:00 AM
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瑞薩電子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC參考設(shè)計(jì)
發(fā)表于：3/25/2020 9:13:00 PM
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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
發(fā)表于：3/25/2020 5:01:47 PM
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探討運(yùn)放在額溫槍?xiě)?yīng)用中的幾個(gè)問(wèn)題
發(fā)表于：3/17/2020 4:28:06 PM
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貿(mào)澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專(zhuān)業(yè)照明設(shè)計(jì)
發(fā)表于：3/13/2020 5:02:46 PM
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華為5G再出大招，關(guān)注這些產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的
發(fā)表于：3/11/2020 6:59:46 PM
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國(guó)產(chǎn)14nm晶圓廠中芯國(guó)際確保100%生產(chǎn)
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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從游戲顯卡到人工智能芯片第一 英偉達(dá)如何升維擴(kuò)張
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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不止有5G SoC！紫光展銳還發(fā)布了這些AIoT新品
發(fā)表于：3/2/2020 4:55:20 PM
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電磁串?dāng)_分析的新要求
發(fā)表于：2/25/2020 9:38:51 PM
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新型無(wú)線(xiàn)SoC助力零售、商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：2/24/2020 5:02:00 PM
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英特爾Horse Ridge出擊！解決影響量子可擴(kuò)展性的關(guān)鍵障礙
發(fā)表于：2/19/2020 7:02:00 PM
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貿(mào)澤備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫(yī)療用品
發(fā)表于：2/17/2020 6:39:45 PM
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全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)，為游戲帶來(lái)新一代體驗(yàn)
發(fā)表于：1/29/2020 1:44:53 PM
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深耕工業(yè)自動(dòng)化，亞信推出新一代小封裝EtherCAT從站專(zhuān)用通訊SoC
發(fā)表于：12/17/2019 8:19:29 PM
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Intel發(fā)布首款低溫控制量子計(jì)算芯片：22nm工藝、原子幾乎不動(dòng)
發(fā)表于：12/12/2019 6:00:00 AM
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最新SoC集成芯片來(lái)了：Dimensity 1000
發(fā)表于：11/26/2019 8:55:10 PM
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貿(mào)澤開(kāi)售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多處理器SoC
發(fā)表于：11/25/2019 8:45:00 PM
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Qorvo®通過(guò)適用于無(wú)刷直流電動(dòng)工具的電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)SoC展現(xiàn)突破性的集成水平和性能
發(fā)表于：11/25/2019 8:32:24 PM
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Nordic Semiconductor發(fā)布全球首款適用于最嚴(yán)苛低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Arm Cortex-M33雙核處理器無(wú)線(xiàn)SoC
發(fā)表于：11/15/2019 9:32:41 PM
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Dialog半導(dǎo)體推出超小藍(lán)牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來(lái)十億IoT設(shè)備
發(fā)表于：11/4/2019 2:32:37 PM
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舉2個(gè)栗子教你電源時(shí)序控制的正確方法，你get了沒(méi)？
發(fā)表于：10/31/2019 8:04:09 PM
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性?xún)r(jià)比最高的855旗艦之一 iQOO Neo 855版發(fā)布
發(fā)表于：10/26/2019 11:45:02 AM
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可用于105oC環(huán)境溫度的Nordic藍(lán)牙5.1 SoC能實(shí)現(xiàn)更廣泛的并發(fā)多協(xié)議低功耗藍(lán)牙、mesh和Thread應(yīng)用
發(fā)表于：10/22/2019 6:47:01 PM
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Chiplet悄然興起,面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：9/25/2019 5:29:52 PM
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抑制嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性
發(fā)表于：9/23/2019 4:05:55 PM
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華為麒麟VS高通驍龍：開(kāi)啟全面“芯”戰(zhàn)
發(fā)表于：8/7/2019 6:00:00 AM
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