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聯(lián)發(fā)科首次登頂智能手機(jī)SoC:出貨量破億

2020-12-25
來(lái)源:快科技

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。

2019年第三季度的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個(gè)百分點(diǎn),但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對(duì)手水平,拿下31%的市場(chǎng),高通則滑落至29%。

CounterPoint分析認(rèn)為,在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。

不過(guò),高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵,39% 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。

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第三季度,17%的智能手機(jī)已支持5G,預(yù)計(jì)第四季度可達(dá)1/3左右,直接翻番,因此高通有希望在第三季度奪回第一。

華為海思、三星都是12%,不過(guò)海思在華為受到美國(guó)制裁的情況下保持五年,三星則丟了4個(gè)百分點(diǎn)。

蘋果、紫光展銳各收獲1個(gè)百分點(diǎn),目前分別占12%、4%。

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就不同地域而言,聯(lián)發(fā)科在印度、拉美、中東非洲(EMA)表現(xiàn)搶眼,份額分別高達(dá)46%、39%、41%,一年前增長(zhǎng)了11個(gè)、5個(gè)、22個(gè)百分點(diǎn),將高通擠到了38%、16%、30%。

值得注意的是,紫光展銳在中東非洲同樣很出色,始終占據(jù)大約1/4%的份額。


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