市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。

2019年第三季度的時候,聯(lián)發(fā)科的份額為26%,落后高通5個百分點,但是現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科來到了對手水平,拿下31%的市場,高通則滑落至29%。

CounterPoint分析認為,在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn),是聯(lián)發(fā)科最大的資本,當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。

不過,高通在5G領域仍然無敵,39% 5G手機都基于高通平臺。

第三季度,17%的智能手機已支持5G,預計第四季度可達1/3左右,直接翻番,因此高通有希望在第三季度奪回第一。

華為海思、三星都是12%,不過海思在華為受到美國制裁的情況下保持五年,三星則丟了4個百分點。

蘋果、紫光展銳各收獲1個百分點,目前分別占12%、4%。

就不同地域而言,聯(lián)發(fā)科在印度、拉美、中東非洲(EMA)表現(xiàn)搶眼,份額分別高達46%、39%、41%,一年前增長了11個、5個、22個百分點,將高通擠到了38%、16%、30%。

值得注意的是,紫光展銳在中東非洲同樣很出色,始終占據(jù)大約1/4%的份額。