2020 年 12 月 16 日中國(guó)，蘇州訊——全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布，其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片，在高帶寬應(yīng)用領(lǐng)域再次取得令人矚目的成果。

清微智能最新發(fā)布的 TX510 SoC 是一款高度先進(jìn)的 AI 邊緣計(jì)算引擎，并已針對(duì) 3D 感測(cè)、臉部識(shí)別、物體識(shí)別和手勢(shì)識(shí)別等功能進(jìn)行了優(yōu)化。TX510 適用于需要快速圖像檢測(cè)和識(shí)別的應(yīng)用，包括生物識(shí)別、視頻監(jiān)控、智能零售、智能家庭自動(dòng)化和高級(jí)工業(yè)自動(dòng)化。

華邦的 LPDDR3 DRAM 提供每秒 1866Mb 最高帶寬，使用 1.2V/1.8V 雙電源供電，并具有節(jié)電功能（如深度省電模式和頻率停止等），支持 TX510 在 AI 成像應(yīng)用中提供優(yōu)異的速度和精準(zhǔn)度。

TX510 SoC 中實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新架構(gòu)：內(nèi)含 32 位 RISC 處理器、可重新配置的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、可重新配置的通用運(yùn)算引擎、圖像信號(hào)處理器和 3D 感應(yīng)引擎。出貨時(shí)，TX510 與華邦的 1Gb LPDDR3 DRAM 芯片整合在同一個(gè) 14mm x 14mm TFBGA 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）內(nèi)。該 SiP 可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1.2 TOPS（每秒兆次運(yùn)算）的運(yùn)算處理量，在不到 100 毫秒的時(shí)間內(nèi)執(zhí)行準(zhǔn)確的人臉識(shí)別（錯(cuò)誤接受率為千萬分之一），且能在不到 50 毫秒的時(shí)間內(nèi)將特征與 10 萬個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)中的面部信息進(jìn)行比較。芯片的峰值作業(yè)耗電量?jī)H 450mW，在靜態(tài)模式下的耗電量?jī)H 0.01mW。

“華邦 LPDDR3 DRAM 的性能評(píng)估顯示，它在速度和耗電量方面都很有優(yōu)勢(shì)?！鼻逦⒅悄苁紫瘓?zhí)行官王博表示，“但同樣重要的是，在我們開發(fā) TX510 時(shí)華邦為我們提供了支持和專業(yè)知識(shí)，讓我們能將 DRAM 芯片整合到 SiP 中，從而能在維持熱管理的同時(shí)，保持高性能和信號(hào)完整性。”

華邦表示：“在與清微智能緊密的技術(shù)合作中，華邦高性能低功耗的 DRAM 協(xié)助 TX510 展現(xiàn)出極高性能，為這類型的創(chuàng)新 AI 芯片樹立了新的標(biāo)竿。”

華邦 LPDDR3 DRAM 已量產(chǎn)。如需詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問 www.winbond.com。

如需有關(guān) TX510 的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問 www.tsingmicro.com。

關(guān)于清微智能

清微智能是可重構(gòu)計(jì)算芯片的領(lǐng)導(dǎo)者，提供以端側(cè)為基礎(chǔ)，并向云側(cè)延伸的芯片產(chǎn)品及解決方案。核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)來自清華大學(xué)微電子所，從事芯片研發(fā) 13 年，兼具芯片、軟件、算法和系統(tǒng)研發(fā)能力，曾獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、中國(guó)專利金獎(jiǎng)、ACM/IEEE ISLPED 設(shè)計(jì)競(jìng)賽獎(jiǎng)等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

可重構(gòu)計(jì)算是一種可根據(jù)不同的應(yīng)用或算法靈活重構(gòu)硬件資源的新型芯片架構(gòu)技術(shù)。基于可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)，清微 2019 年 6 月量產(chǎn)的智能語音芯片 TX210，是可重構(gòu)芯片的首次商用，2020 年 7 月量產(chǎn)全球首款多模態(tài)智能計(jì)算芯片 TX510。

公司目前已與上百家知名智慧手機(jī)、家居、金融支付及智慧穿戴設(shè)備廠商合作，未來將持續(xù)發(fā)揮可重構(gòu)技術(shù)軟硬可程序設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，從云邊端去覆蓋更多的應(yīng)用領(lǐng)域。

關(guān)于華邦

華邦電子為專業(yè)的內(nèi)存集成電路公司，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營(yíng)銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動(dòng)內(nèi)存和編碼型閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦總部位于臺(tái)灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)，在美國(guó)、日本、以色列、中國(guó)大陸、香港等地均設(shè)有子公司及服務(wù)據(jù)點(diǎn)。華邦在中科設(shè)有一座 12 寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行 開發(fā)之制程技術(shù)，提供合作伙伴高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。